小型化高速激光发射器制造技术

本实用新型专利技术公开了小型化高速激光发射器，包括管座，管座的顶端设置有管帽，管座和管帽之间设置有限位机构，限位机构包括卡槽，管帽的底部与卡槽的内部相匹配，管帽的底部与卡槽的内壁活动穿插连接，管帽与卡槽之间设置有锁紧机构。本实用新型专利技术利用卡槽和限位机构的设置，将管帽插入卡槽中，通过卡槽对管帽进行横向限位，再通过限位机构内的内螺纹槽与外螺纹槽相互限位，对管帽进行纵向限位，即可使得管帽在与管座连接时不会移动，避免发射器耦合效率降低，从而提高了管帽和管座焊接时的稳定性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
小型化高速激光发射器


[0001]本技术涉及发射器组装
，特别涉及小型化高速激光发射器。

技术介绍

[0002]激光发射器是一种用于数据传输的电子元器件，一般是直接安装在PCB板上进行使用，现在有的激光发射器内部直接装有半导体激光芯片和背光探测芯片，使得发射器体积更加小，同时数据传输的速度更快，在将各种芯片固定后，需要将发射器中的管帽和管座通过焊接的方式固定即可，但是管帽与管座之间大多没有直接限位的结构，导致管帽在与管座焊接时管帽容易出现移位的现象，使得管帽在与管座固定后，管帽容易出现与管座不处于同轴的状态，导致发射器的耦合效率变差，降低了管帽与管座焊接时的稳定性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供小型化高速激光发射器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：小型化高速激光发射器，包括管座，所述管座的顶端设置有管帽；
[0005]所述管座和管帽之间设置有限位机构；
[0006]所述限位机构包括卡槽，所述管帽的底部与卡槽的内部相匹配，所述管帽的底部与卡槽的内壁活动穿插连接，所述管帽与卡槽之间设置有锁紧机构。
[0007]优选的，所述锁紧机构包括内螺纹槽和外螺纹槽，所述内螺纹槽开设于管帽内壁的底端，所述外螺纹槽开设于卡槽的内壁，所述内螺纹槽的外壁与外螺纹槽的外壁啮合连接。
[0008]优选的，所述卡槽内壁的顶部开设有焊槽，所述焊槽位于管帽的外部。
[0009]优选的，所述管座的顶端设置有管舌，所述管舌的正面设置有第一热沉块，所述第一热沉块的正面设置有半导体激光芯片，所述管座的顶端设置有第二热沉块，所述第二热沉块的顶端设置有背光探测芯片。
[0010]优选的，所述管座的顶端设置有两个电极，两个所述电极与半导体激光芯片和背光探测芯片呈串联设置。
[0011]优选的，所述管座的底端穿插设置有两个引脚，两个所述引脚的顶端贯穿管座的底端并分别与两个电极的一端固定连接。
[0012]优选的，所述管座外壁间隔开设有多个凹槽，所述凹槽呈半圆状。
[0013]本技术的技术效果和优点：
[0014](1)本技术利用卡槽和限位机构的设置，将管帽插入卡槽中，通过卡槽对管帽进行横向限位，再通过限位机构内的内螺纹槽与外螺纹槽相互限位，对管帽进行纵向限位，即可使得管帽在与管座连接时不会移动，避免发射器耦合效率降低，从而提高了管帽和管座焊接时的稳定性；
[0015](2)本技术利用焊缝的设置，在将管帽与管座焊接时，焊接材料直接填充在焊缝内，保证了焊接材料足够的同时焊缝还不会出现凸起的现象，从而提高了发射器的美观性。
附图说明
[0016]图1为本技术整体结构示意图。
[0017]图2为本技术管帽正面剖视结构示意图。
[0018]图3为本技术图2的A处局部放大结构示意图。
[0019]图中：11、管座；12、管帽；13、凹槽；21、卡槽；22、内螺纹槽；23、外螺纹槽；24、焊槽；31、管舌；32、第一热沉块；33、半导体激光芯片；34、第二热沉块；35、背光探测芯片；36、电极；37、引脚。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]本技术提供了如图1
‑
3所示的小型化高速激光发射器，包括管座11，管座11的顶端设置有管帽12，管帽12同轴设置于管座11的顶端，管座11外壁间隔开设有多个凹槽13，凹槽13呈半圆状；
[0022]管座11和管帽12之间设置有限位机构，限位机构包括卡槽21，管帽12的底部与卡槽21的内部相匹配，管帽12的底部与卡槽21的内壁活动穿插连接，管帽12与卡槽21之间设置有锁紧机构，当发射器内部的组件安装完成后，将管帽12放置于管座11的顶端，然后将管帽12插在管座11顶端的卡槽21内，此时卡槽21会对管帽12进行限位，使得后续在对管帽12与管座11进行焊接时，此时在焊接过程中，管帽12不会出现移动的现象，从而保证管帽12与管座11连接时可以稳定的处于同轴状态，提高了管帽12与管座11之间连接的稳定性；
[0023]锁紧机构包括内螺纹槽22和外螺纹槽23，内螺纹槽22开设于管帽12内壁的底端，外螺纹槽23开设于卡槽21的内壁，内螺纹槽22的外壁与外螺纹槽23的外壁啮合连接，再将管帽12插入管座11上的卡槽21后，此时转动管帽12，将外螺纹槽23与内螺纹槽22啮合，直到管帽12抵住卡槽21内壁的底端，此时通过卡槽21对管帽12限位，使得管帽12不会横向移动，再在内螺纹槽22和外螺纹槽23的啮合下，可以将管帽12在卡槽21内进行纵向的限位，使得管帽12不会上下移动，从而使得管帽12与管座11之间焊接时，管帽12可以更加稳定；
[0024]卡槽21内壁的顶部开设有焊槽24，焊槽24位于管帽12的外部，再将管帽12卡在卡槽21内后进行焊接时，焊接材料直接填充至焊槽24内，保证了焊接强度的同时也不会出现焊缝凸起的现象，从而提高了发射器整体的美观性；
[0025]管座11的顶端设置有管舌31，管舌31的正面设置有第一热沉块32，第一热沉块32的正面设置有半导体激光芯片33，管座11的顶端设置有第二热沉块34，第二热沉块34的顶端设置有背光探测芯片35，现在电子元器件会因为热量集中引起元器件产生故障，第一热沉块32和第二热沉块34均为金刚石材质的热沉块，金刚石在室温下具有最高的热导率，是
铜、银的五倍，又是良好的绝缘体，即可通过第一热沉块32和第二热沉块34会使得半导体激光芯片33和背光探测芯片35工作时产生的热量可以快速散去，使得半导体激光芯片33与背光探测芯片35产生故障的概率减小，同时减少与发射器相连接的电子设备不易出现自动关机、蓝屏、死机或者卡顿的现象；
[0026]管座11的顶端设置有两个电极36，两个电极36与半导体激光芯片33和背光探测芯片35呈串联设置，两个电极36分别是正负极，半导体激光芯片33和背光探测芯片35呈串联设置在两个电极36之间；
[0027]管座11的底端穿插设置有两个引脚37，两个引脚37的顶端贯穿管座11的底端并分别与两个电极36的一端固定连接，两个引脚37均为金属导电材质，使得半导体激光芯片33和背光探测芯片35可以电性连接可以稳定使用，引脚37用于将发射器与电路板进行连接，使得发射器可以稳定工作。
[0028]本技术工作原理：
[0029]分别通过环氧胶将第一热沉块32和第二热沉块34分别粘在管舌31的正面和管座11的顶端，然后通过键合机将半导体激光芯片33和背光探测芯片35分别固定在第一热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.小型化高速激光发射器，包括管座(11)，所述管座(11)的顶端设置有管帽(12)；其特征在于：所述管座(11)和管帽(12)之间设置有限位机构；所述限位机构包括卡槽(21)，所述管帽(12)的底部与卡槽(21)的内部相匹配，所述管帽(12)的底部与卡槽(21)的内壁活动穿插连接，所述管帽(12)与卡槽(21)之间设置有锁紧机构。2.根据权利要求1所述的小型化高速激光发射器，其特征在于，所述锁紧机构包括内螺纹槽(22)和外螺纹槽(23)，所述内螺纹槽(22)开设于管帽(12)内壁的底端，所述外螺纹槽(23)开设于卡槽(21)的内壁，所述内螺纹槽(22)的外壁与外螺纹槽(23)的外壁啮合连接。3.根据权利要求1所述的小型化高速激光发射器，其特征在于，所述卡槽(21)内壁的顶部开设有焊槽(24)，所述焊槽(24)位于管帽(12)的外部。4.根据权利要求1所述的小型化高速激光发射器...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵鑫，马晓辉，徐莉，李岩，
申请(专利权)人：长春赛高科技有限公司，
类型：新型
国别省市：