球格数组(BGA)芯片的电源线路布局方法技术

本发明专利技术涉及一种球格数组（ＢＧＡ）芯片的电源线路布局方法，可让工程师在进行印刷电路板（ＰＣＢ）的线路布局（Ｌａｙｏｕｔ）作业时，由区域填满（ａｒｅａｆｉｌｌ）的方式，迅速拉出较大面积的电联区作为球格数组芯片的电源线路，即使有贯孔（ＶＩＡ）位于电联区中，芯片的电源线路仍可畅行无阻，由此省略过去挪移电源线路或贯孔的繁琐程序，大幅提升了整体线路布局作业的效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种计算机绘制印刷电路板(PCB，printed circuit board)线路布局(Layout)图的方法，特别是应用于一种球格数组(BGA)芯片上的电源线路布局方法。
技术介绍
在印刷电路板的设计过程中，先期的计算机绘图设计是相当重要的工作之一，其中运用计算机绘制印刷电路板的作业主要又分成两部分，一个是前面的定位处理(placement)作业，另一个则是后面的线路布局(Layout)作业；当电子工程师对于一个印刷电路板的定位处理工程完成之后，即将该印刷电路板后续的线路布局作业，交由线路布局工程师(Layout engineer)进行后续的线路布局工程。而在线路布局作业中，对于线路布局工程师最大的挑战，莫过于球格数组芯片(Ball grid array chip，BGA chip)的走线(trace)布局了，因为球格数组芯片的接脚(pin)是呈网格状分布于芯片的下方，而非如一般芯片的接脚是由周缘延伸出来。因此，要将走线由球格数组芯片的接脚所连接的连接垫(pad)拉出芯片之外已然困难重重，加上球格数组芯片的电源线(power)不仅较一般走线更粗，还需同时串接数个接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种球格数组（ＢＧＡ）芯片的电源线路布局方法，通过区域填满（ａｒｅａｆｉｌｌ）的方式建立一电联区，作为一球格数组芯片的电源线路，并由绝缘区的形成以隔离该电联区中的至少一贯孔（ＶＩＡ），其特征在于，该方法包含下列步骤：选取该球格数组芯 片；读取该球格数组芯片的数个电源接脚（ｐｉｎ）位置；形成涵盖该电源接脚的数个连接垫（ｐａｄ）的该电联区；及隔离该电联区与该贯孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张有权，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]