用于在计算机辅助设计环境中生成多厚度对象的三维模型的方法和系统技术方案

技术编号:37302597 阅读:15 留言:0更新日期:2023-04-21 22:48
公开了一种用于在计算机辅助设计(CAD)环境中在所形成的状态中生成多厚度对象的三维模型的方法和系统。所述方法包括:接收生成三维模型的特征的请求;创建虚拟基准平面;以及基于厚度值、参考所述虚拟基准平面来动态地计算针对所述特征的偏移值。所述偏移值确定所述虚拟基准平面与所述特征的一个表面之间的偏移。所述方法包括:基于所述厚度值、所述三维模型的特征的位置和所述偏移值、参考所述虚拟基准平面来在所形成的状态中生成所述特征。所述方法还包括输出具有所形成的状态中的所生成的特征的多厚度对象的三维模型。的特征的多厚度对象的三维模型。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在计算机辅助设计环境中生成多厚度对象的三维模型的方法和系统


[0001]本公开总体上涉及计算机辅助设计(CAD)的领域,并且更具体地涉及一种用于在CAD环境中生成多厚度对象的三维模型的方法和系统。

技术介绍

[0002]计算机辅助设计(CAD)工具使用户能够设计物理对象。典型地,CAD工具实现了带有在扁平状态(例如,二维形式)中具有不同厚度的特征的物理对象的设计。基于方案定义,通过柔性区段来连接诸如印刷电路板(PCB)之类的物理对象。PCB和柔性区段(下文中被称作“特征”)中的每一个被视为唯一区。每个区具有不同厚度和从扁平状态中的PCB的顶部的不同偏移,其中PCB的顶部位于全局基准平面处。
[0003]当前已知的CAD工具允许以二维形式(例如,扁平状态)设计通过柔性区段而连接的诸如PCB之类的多厚度对象。然而,当前已知的CAD工具可以不具有下述规定:以三维形式(例如,所形成的状态)来设计多厚度对象。这是由于下述事实:即全局基准平面是静止的,这可能在设计带有不与全局基准平面的特征处于相同平面中的特征的多厚度对象方面提出挑战。而且,对一个区中的特征的任何修改可能影响多厚度对象中的其他区中的下游特征,这可能违反用户的要求。

技术实现思路

[0004]本公开的范围仅由所附权利要求限定,并且不在任何程度上受本描述内的声明影响。本实施例可以消除相关技术中的缺陷或限制中的一个或多个。公开了一种计算机辅助设计(CAD)环境中的多厚度对象的三维模型的方法和系统。
[0005]在一个方面中,一种方法包括:基于多厚度对象的三维模型的第一特征的第一厚度值、参考第一虚拟基准平面来在所形成的状态中生成所述第一特征。所述方法包括:从用户接收生成所述三维模型的第二特征的请求。所述请求包括所述第二特征的第二厚度值和所述第二特征的位置。所述方法包括:创建与所述第一虚拟基准平面对准的第二虚拟基准平面;以及基于所述第二厚度值、参考所述第二虚拟基准平面来动态地计算所述三维模型中的针对所述第二特征的偏移值。所述偏移值指示所述第二特征要从所述第二虚拟基准平面偏移的距离。
[0006]所述方法包括:基于所述第二厚度值、所述三维模型的第二特征的位置和所述偏移值、参考所述第二虚拟基准平面来在所形成的状态中生成所述第二特征。所生成的第二特征从所述第二虚拟基准平面偏移所述偏移值。所述方法还包括:输出包括所述第一特征和所述第二特征的所形成的状态中的多厚度对象的三维模型。所述第一特征的第一厚度值不同于所述第二特征的第二厚度值。所述第一虚拟基准平面和所述第二虚拟基准平面可以位于扁平状态中的全局虚拟基准平面上。所述第二特征可以从所述扁平状态中的全局虚拟基准平面偏移所述偏移值。所述第一特征和所述第二特征可以属于相同区和不同区。附加
地,所述方法可以包括:将所形成的状态中的多厚度对象的三维模型转换成扁平状态。而且,所述方法可以包括:在CAD环境中创建所述第一虚拟基准平面。
[0007]在基于所述第二厚度值、参考所述第二虚拟基准平面来动态地计算所述三维模型中的针对所述第二特征的偏移值中,所述方法包括:确定所述第一特征的用于创建所述第二特征的元件;以及基于所确定的元件和所述第二特征的第二厚度值、参考所述第二虚拟基准平面来动态地计算针对所述第二特征的偏移值。
[0008]在另一方面中,一种数据处理系统包括:处理单元;以及存储器单元,通信耦合到所述处理单元。所述存储器单元包括:CAD模块,被配置成基于多厚度对象的三维模型的第一特征的第一厚度值、参考第一虚拟基准平面来在所形成的状态中生成所述第一特征。所述CAD模块被配置成:从用户接收生成所述三维模型的第二特征的请求。所述请求包括所述第二特征的第二厚度值和所述第二特征的位置。所述CAD模块被配置成:创建与所述第一虚拟基准平面对准的第二虚拟基准平面;以及基于所述第二厚度值、参考所述第二虚拟基准平面来动态地计算所述三维模型中的针对所述第二特征的偏移值。所述偏移值确定所述第二虚拟基准平面与所述第二特征的表面之一之间的偏移。
[0009]所述CAD模块被配置成:基于所述第二厚度值、所述三维模型的第二特征的位置和所述偏移值、参考所述第二虚拟基准平面来在所形成的状态中生成所述第二特征。所生成的第二特征从所述第二虚拟基准平面偏移。所述CAD模块还被配置成:输出包括所述第一特征和所述第二特征的所形成的状态中的多厚度对象的三维模型。所述第一特征的第一厚度值不同于所述第二特征的第二厚度值。所述第一虚拟基准平面和所述第二虚拟基准平面可以位于扁平状态中的全局虚拟基准平面上。所述第二特征可以从所述扁平状态中的全局虚拟基准平面偏移所述偏移值。所述第一特征和所述第二特征可以属于相同区和不同区。附加地,所述CAD模块可以被配置成:将所形成的状态中的多厚度对象的三维模型转换成扁平状态。而且,所述CAD模块可以被配置成:在CAD环境中创建所述第一虚拟基准平面。
[0010]在基于所述第二厚度值、参考所述第二虚拟基准平面来动态地计算所述三维模型中的针对所述第二特征的偏移值中,所述CAD模块可以被配置成:确定所述第一特征的用于创建所述第二特征的元件;以及基于所确定的元件和所述第二特征的第二厚度值、参考所述第二虚拟基准平面来动态地计算针对所述第二特征的偏移值。
[0011]在又一方面中,还提供了一种具有机器可读指令存储于其中的非暂时计算机可读存储介质,所述机器可读指令在由数据处理系统执行时使所述数据处理系统执行上面描述的方法。
[0012]本
技术实现思路
被提供以引入下面在以下描述中进一步描述的以简化形式的构思的选择。本
技术实现思路
不意在标识要求保护的主题的特征或必要特征。进一步地,要求保护的主题不限于解决在本公开的任何部分中指出的任何或所有缺点的实现方式。
附图说明
[0013]图1是根据一个实施例的针对计算机辅助设计(CAD)环境中的多厚度对象的三维模型的示例性数据处理系统的框图。
[0014]图2是根据一个实施例的CAD环境中的多厚度对象的三维模型的示例性方法的过程流程图。
[0015]图3是根据另一实施例的用于在CAD环境中的几何模型上的交叉体上执行修剪操作的数据处理系统的示意表示。
[0016]图4图示了根据又一实施例的用于在CAD环境中生成多厚度对象的三维模型的数据处理系统的框图。
[0017]图5A

D是描绘了根据一个实施例的针对印刷电路板(PCB)组件的三维模型的生成的图形用户界面视图。
[0018]图6A

6B是描绘了根据一个实施例的所形成的状态中的PCB组件和扁平状态中的PCB组件的图形用户界面视图。
具体实施方式
[0019]公开了一种针对计算机辅助设计(CAD)环境中的多厚度对象的三维(3D)模型的方法和系统。参考附图来描述各种实施例,在附图中,参考附图而使用相似附图标记。自始至终,相似附图标记用于指代相似元件。在以下描述中,阐述了许多具体细节,以便提供实施例的透彻理解。这些具体细节不需要被采用本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种在计算机辅助设计(CAD)环境中在所形成的状态中生成多厚度对象的三维(3D)模型的方法,所述方法包括:由数据处理系统基于多厚度对象的3D模型的第一特征的第一厚度值、参考第一虚拟基准平面来在所形成的状态中生成所述第一特征;从用户接收生成所述3D模型的第二特征的请求,其中所述请求包括所述第二特征的第二厚度值和所述第二特征的位置;创建与所述第一虚拟基准平面对准的第二虚拟基准平面;基于所述第二厚度值、参考所述第二虚拟基准平面来动态地计算所述3D模型中的针对所述第二特征的偏移值,其中所述偏移值指示所述第二特征要从所述第二虚拟基准平面偏移的距离;基于所述第二厚度值、所述3D模型的第二特征的位置和所述偏移值、参考所述第二虚拟基准平面来在所形成的状态中生成所述第二特征,其中所生成的第二特征从所述第二虚拟基准平面偏移所述偏移值;以及输出包括所述第一特征和所述第二特征的所形成的状态中的多厚度对象的3D模型。2.如权利要求1所述的方法,其中所述第一特征的第一厚度值不同于所述第二特征的第二厚度值。3.如权利要求1所述的方法,进一步包括:将所形成的状态中的多厚度对象的3D模型转换成扁平状态。4.如权利要求3所述的方法,其中所述第一虚拟基准平面和所述第二虚拟基准平面位于所述扁平状态中的全局虚拟基准平面上,并且其中所述第二特征从所述扁平状态中的全局虚拟基准平面偏移所述偏移值。5.如权利要求1所述的方法,其中基于所述第二厚度值、参考所述第二虚拟基准平面来动态地计算所述3D模型中的针对所述第二特征的偏移值包括:确定所述第一特征的用于创建所述第二特征的元件;以及基于所确定的元件和所述第二特征的第二厚度值、参考所述第二虚拟基准平面来动态地计算针对所述第二特征的偏移值。6.如权利要求1所述的方法,其中所述第一特征和所述第二特征属于相同区或不同区。7.如权利要求1所述的方法,进一步包括:在所述CAD环境中创建所述第一虚拟基准平面。8.一种数据处理系统,包括:处理单元;以及存储器单元,通信耦合到所述处理单元,其中所述存储器单元包括计算机辅助设计(CAD)模块,所述CAD模块被配置成:基于多厚度对象的三维(3D)模型的第一特征的第一厚度值、参考第一虚拟基准平面来在所形成的状态中生成所述第一特征;从用户接收生成所述3D模型的第二特征的请求,其中所述请求包括所述第二特征的第二厚度值和所述第二特征的位置;创建与所述第一虚拟基准平面对准的第二虚拟基准平面;基于所述第二厚度值、参考所述第二虚拟基准平面来动态地计算所述3D模型中的针对
所述第二特征的偏移值,其中所述偏移值指示所述第二特征要从所述第二虚拟基准平面偏移的距离;基于所述第二厚度值、所述3D模型的第二特征的位置和所述偏移值、参考所述第二虚拟基准平面来在所形成的状态中生成所述第二特征,其中所生成的第二特征从所述第二虚拟基准平面偏移所述偏移值;以及输出包括所述第一特征和所述第二特征的所形成的状态中的多厚度对象的3D模型。9.如权利要求8所述的数据处理系统,其中所述第一特征的第一厚度值不同于所述第二特征的第二厚度值。1...

【专利技术属性】
技术研发人员:V
申请(专利权)人:西门子工业软件公司
类型:发明
国别省市:

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