提供一种设计支援装置、设计支援程序以及设计支援方法，能够在包括部件内置基板的所需最小面积的导出在内的设计中考虑部件内置基板特有的要素来进行设计。所述设计支援装置是部件内置基板的设计支援装置，所述部件内置基板内置有半导体部件，所述半导体部件构成电路的至少一部分，所述设计支援装置至少具备：部件信息获取部，获取与欲搭载在所述部件内置基板内的电子部件有关的部件信息；以及所需最小面积计算部，基于所述部件信息中包括的所述电子部件的形状信息及所述电路和/或所述电子部件的电气特性信息，来计算所述部件内置基板表面的所需最小面积。面的所需最小面积。面的所需最小面积。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】设计支援装置、设计支援程序以及设计支援方法
[0001]本专利技术涉及一种对电路和/或模块的设计进行支援的设计支援装置、设计支援程序以及设计支援方法。
技术介绍
[0002]在将半导体模块安装到安装板等的情况下，随着芯片的多功能化，布线的设计也变得复杂化，该布线例如在搭载有半导体芯片的布线基板上将该半导体芯片与其他的半导体芯片或电阻、电容器等电气部件进行连接。近年来，盛行例如采用多芯片模块(MCM)或芯片尺寸封装(CSP)的安装设计。该安装设计采用了如下设计技术，即，将部件安装在高密度基板(以下，也称为“子基板”)上，并将安装有部件的子基板的整体视为又一个部件而安装到母基板。
[0003]例如，在专利文献1中公开了一种基板设计装置，其具备：数据获取部，获取部件外形和端子信息的数据，该部件外形表示部件的形状和大小，该端子信息表示该部件所具有的端子的位置；部件矩形计算部，使用每个对象部件的部件数据来计算与对象部件的形状及大小相对应的部件矩形；以及占有矩形计算部，针对每个对象部件将附加区域附加在部件矩形的周围，并计算占有矩形，该占有矩形具有在基板上为了对象部件而确保的范围的大小。
[0004]另一方面，在用于电子设备的电路基板模块中，从小型化及薄型化的观点出发，提出了在内部埋设有功率半导体元件等电子部件的电子部件内置基板。在电子部件内置基板中，在内部埋设的电子部件与在电子部件内置基板的表面形成的布线通过设置于基板的通路导体等而被连接。例如，在专利文献3中公开了一种埋设有功率半导体元件、控制元件及线圈的电子部件内置基板。
[0005]专利文献1：日本专利第6745614号
[0006]专利文献2：日本专利第6308275号
技术实现思路
[0007]本专利技术人等在如上所述的电子部件内置基板的
中(特别是在将功率半导体元件内置的情况下)，发现了如下问题，即，例如，在求出电子部件内置基板表面中的与欲搭载在内部的电子部件的尺寸相应的所需面积时，不仅需要考虑如专利文献1中记载的基于端子信息等的附加区域设定，还需要考虑通孔的影响及热的影响等。即，在求出部件内置基板的所需最小面积时，要求一种能够考虑部件内置基板特有的要素的设计支援装置。
[0008]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够在包括部件内置基板的所需最小面积的导出在内的设计中考虑部件内置基板特有的要素来有效地进行设计的设计支援装置、设计支援程序以及设计支援方法。
[0009]本专利技术人等为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现如下的设计支援装置是能够解决上述问题的装置，该设计支援装置是部件内置基板的设计支援装置，所述部件
内置基板内置有电子部件，所述电子部件构成电路的至少一部分，所述设计支援装置至少具备：部件信息获取部，获取与欲搭载在所述部件内置基板内的所述电子部件有关的部件信息；以及所需最小面积计算部，至少基于所述部件信息中包括的与所述电子部件的尺寸有关的信息，来计算所述部件内置基板表面的所需最小面积。
[0010]另外，本专利技术人等在获得上述发现之后，进一步反复研究，直至完成了本专利技术。
[0011]即，本专利技术涉及以下的专利技术。
[0012][1]一种设计支援装置，是部件内置基板的设计支援装置，所述部件内置基板内置有电子部件，所述电子部件构成电路的至少一部分，其特征在于，所述设计支援装置至少具备：部件信息获取部，获取与欲搭载在所述部件内置基板内的所述电子部件有关的部件信息；以及所需最小面积计算部，至少基于所述部件信息中包括的与所述电子部件的尺寸有关的信息，来计算所述部件内置基板表面的所需最小面积。
[0013][2]根据上述[1]所述的设计支援装置，还具备：电路部件信息获取部，从包括与所述电路的结构有关的信息的电路数据库中，获取所述电路中包括的电路部件的信息；以及搭载部件选择部，从所述电路部件中选择欲搭载于所述部件内置基板的部件，所述部件信息获取部获取与由所述搭载部件选择部选择出的电子部件有关的信息。
[0014][3]根据上述[1]或[2]所述的设计支援装置，其中，在所述部件内置基板的所需最小面积的计算中，使用所需最小安装面积，所述所需最小安装面积基于对欲搭载在所述部件内置基板内的所述电子部件的面积进行合计后得到的部件面积而导出。
[0015][4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的设计支援装置，其中，在所述部件内置基板的所需最小面积的计算中，使用所需最小焊盘面积，所述所需最小焊盘面积基于欲搭载于所述部件内置基板表面的电极焊盘的面积而导出。
[0016][5]根据上述[4]所述的设计支援装置，其中，所述所需最小焊盘面积基于形态信息而导出，所述形态信息至少包括搭载有所述部件内置基板的安装基板的层结构、铜箔厚度及基板材质的信息。
[0017][6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的设计支援装置，其中，所述电子部件为功率器件。
[0018][7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的设计支援装置，其中，在所述部件内置基板的所需最小面积的计算中，还使用所述部件内置基板的所需散热面积。
[0019][8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的设计支援装置，还具有：热模拟部，使用所述所需最小面积的信息来进行所述部件内置基板的热模拟。
[0020][9]一种设计支援程序，是部件内置基板的设计支援程序，所述部件内置基板内置有电子部件，所述电子部件构成电路的至少一部分，其特征在于，所述设计支援程序使计算机执行：获取与欲搭载在所述部件内置基板内的所述电子部件有关的部件信息的处理；以及至少基于所述部件信息中包括的与所述电子部件的尺寸有关的信息，来计算所述部件内置基板表面的所需最小面积的处理。
[0021][10]一种设计支援方法，是部件内置基板的设计支援方法，所述部件内置基板内置有电子部件，所述电子部件构成电路的至少一部分，其特征在于，所述设计支援方法至少包括：获取与欲搭载在所述部件内置基板内的所述电子部件有关的部件信息；以及至少基于所述部件信息中包括的与所述电子部件的尺寸有关的信息，来计算所述部件内置基板表
面的所需最小面积。
[0022]根据本专利技术的设计支援装置、设计支援程序以及设计支援方法，能够在包括部件内置基板的所需最小面积的导出在内的设计中考虑部件内置基板特有的要素而有效地进行设计。
附图说明
[0023]图1是示出第一实施方式所涉及的设计支援装置的结构的框图。
[0024]图2是示出第一实施方式所涉及的设计支援方法的处理步骤的流程图。
[0025]图3是示意性地示出本专利技术的实施方式中的电路图的一个方式的图。
[0026]图4是说明电路数据库及部件数据库的示意图。
[0027]图5是示出第一实施方式所涉及的设计支援方法的处理步骤的流程图。
[0028]图6是具体说明第一实施方式所涉及的所需最小焊盘面积计算的处理步骤的流程图。
[0029]图7是示出第二实施方式所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种设计支援装置，是部件内置基板的设计支援装置，所述部件内置基板内置有电子部件，所述电子部件构成电路的至少一部分，其特征在于，所述设计支援装置至少具备：部件信息获取部，获取与欲搭载在所述部件内置基板内的所述电子部件有关的部件信息；以及所需最小面积计算部，至少基于所述部件信息中包括的与所述电子部件的尺寸有关的信息，来计算所述部件内置基板表面的所需最小面积。2.根据权利要求1所述的设计支援装置，还具备：电路部件信息获取部，从包括与所述电路的结构有关的信息的电路数据库中，获取所述电路中包括的电路部件的信息；以及搭载部件选择部，从所述电路部件中选择欲搭载于所述部件内置基板的部件，所述部件信息获取部获取与由所述搭载部件选择部选择出的电子部件有关的信息。3.根据权利要求1或2所述的设计支援装置，其中，在所述部件内置基板的所需最小面积的计算中，使用所需最小安装面积，所述所需最小安装面积基于对欲搭载在所述部件内置基板内的所述电子部件的面积进行合计后得到的部件面积而导出。4.根据权利要求1至3中任一项所述的设计支援装置，其中，在所述部件内置基板的所需最小面积的计算中，使用所需最小焊盘面积，所述所需最小焊盘面积基于欲搭载于所述部件内置基板表面的电极焊盘的面积而导出。5.根据权利要求4所述的设计支援装置，其中，所述所需最小焊盘面积...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤将人，三竹雅也，竹内健吾，人罗俊实，奥井富士雄，
申请(专利权)人：三菱重工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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