输入输出接口支架及电子设备制造技术

本发明专利技术提供了一种输入输出接口支架及电子设备，包括本体部、多个凸出部以及散热部，本体部与主板连接，多个凸出部相对本体部凸出设置，每个凸出部包括第一凸出筋、第二凸出筋和限位挡筋，第一凸出筋与第二凸出筋相对设置，限位挡筋连接于第一凸出筋与第二凸出筋之间以形成容置物理接口的容置槽，散热部从至少一个凸出部的限位挡筋上延伸而出，用于与设置在主板上且靠近主板边缘区域的芯片连接。本发明专利技术由于输入输出接口支架一方面能固定物理接口，另一方面又能实现对芯片的散热，与常规的通过电子设备后盖对芯片进行散热的方式相比，可以有效降低电子设备后盖的热点温度。有效降低电子设备后盖的热点温度。有效降低电子设备后盖的热点温度。

【技术实现步骤摘要】
输入输出接口支架及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种输入输出接口支架及电子设备。

技术介绍

[0002]IC芯片（Integrated Circuit Chip）是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，笔记本电脑上这种小芯片很多，而且一般这些芯片的发热量不高，故常规产品的设计过程中，通常不会专门为其设计散热结构。然而，随着芯片的制程、封装结构的发展以及通信传输协议的提升，笔记本电脑上的IC芯片的性能越来越高，且其表面温度和核心温度也越来越高，但由于IC芯片的排布位置受限于其功能、传输协议以及板子布局时走线的限制，导致有些IC芯片的位置太靠近主板的边缘，距离主板的散热模组位置非常远，无法通过笔记本电脑的散热模组进行散热。
[0003]从成本和生产工艺过程的可操作性角度考虑，当主板上的散热模组无法给IC芯片提供有效的散热条件时，常规的解决方案是将IC芯片表面贴一层导热衬垫，并通过导热衬垫与笔记本电脑后盖之间进行连接，从而将IC芯片的热量传导至笔记本电脑后盖进行散热，然而该种散热方式却本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种输入输出接口支架，其特征在于，包括：本体部（11），用于与主板（40）连接；多个凸出部（12），相对所述本体部（11）凸出设置，每个所述凸出部（12）包括第一凸出筋（121）、第二凸出筋（122）和限位挡筋（123），所述第一凸出筋（121）与所述第二凸出筋（122）相对设置，所述限位挡筋（123）连接于所述第一凸出筋（121）与所述第二凸出筋（122）之间以形成容置物理接口的容置槽（124）；以及散热部（13），所述散热部（13）从至少一个所述凸出部（12）的限位挡筋（123）上延伸而出，用于与设置在主板（40）上且靠近主板（40）边缘区域的芯片（50）连接。2.根据权利要求1所述的输入输出接口支架，其特征在于，所述散热部（13）的表面积为M，m≤M≤4m，m为与所述散热部（13）相连接的芯片（50）的表面积。3.根据权利要求1所述的输入输出接口支架，其特征在于，所述本体部（11）通过紧固件（20）与所述主板（40）可拆卸连接。4.一种电子设备，包括壳体（30）、主板（40）、多个物理接口和设置在所述主板（40）上且靠近主板（40）边缘区域的芯片（50），所述壳体（30）具有容置空间，所述主板（40）设置在所述容置空间内，其特征在于，多个所述物理接口与所述主板（40）连接并通过输入输出接口支架固定，所述输入输出接口支架包括：本体部（11），用于与所述主板（40）连接；多个凸出部（12），相对所述本体部（11）凸出设置，每个所述凸出部（12）包括第一凸出筋（121）、第二凸出筋（122）和限位挡筋（123），所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟宪春，杨淑锟，郭林，张志雄，李文昌，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：