分体式驱动LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了分体式驱动LED灯，包括壳体、驱动单元和发光单元，壳体于其正面抵接有发光单元，并于其背面凸设有连接部，驱动单元可拆卸地连接在连接部上。本实用新型专利技术通过将发光单元设于壳体正面，将驱动单元设于壳体背面，避免LED灯工作时，驱动单元和发光单元产生的热量互相干扰，提高散热性能、避免过热，延长使用寿命。同时，驱动单元与壳体采用可拆卸结构，便于后期的更换与维修。便于后期的更换与维修。便于后期的更换与维修。

【技术实现步骤摘要】
分体式驱动LED灯


[0001]本技术涉及LED灯，尤其涉及分体式驱动LED灯。

技术介绍

[0002]现有的LED灯，其驱动单元和发光单元采用一体式结构，导致LED灯工作时，发光单元和驱动单元产生的热量相互干扰，造成发光单元和驱动单元过热，缩短发光单元和驱动单元的使用寿命。

技术实现思路

[0003]为了解决现有LED灯的驱动单元和发光单元采用一体式结构，容易造成发光单元和驱动单元过热，缩短使用寿命的技术问题，本技术的目的在于提供分体式驱动LED灯。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]分体式驱动LED灯，包括壳体、驱动单元和发光单元，所述壳体于其正面抵接有发光单元，并于其背面凸设有连接部，所述驱动单元可拆卸地连接在所述连接部上。
[0006]如上所述的分体式驱动LED灯，所述驱动单元上开设有装配槽，所述连接部至少部分插接在所述装配槽内。
[0007]如上所述的分体式驱动LED灯，所述装配槽于其与所述连接部相对的内壁上凸设有定位凸条，所述连接部上开设有供所述定位凸条插入的定位凹槽。
[0008]如上所述的分体式驱动LED灯，所述驱动单元通过所述装配槽连接在所述壳体上时，所述驱动单元的正面抵接在所述壳体的背面上；和/或所述装配槽于其前端侧壁凸设有定位凸条，所述驱动单元通过所述装配槽连接在所述壳体上时，所述定位凸条卡接在所述定位凹槽内并与所述壳体的背面相抵。
[0009]如上所述的分体式驱动LED灯，所述定位凸条沿所述装配槽的周向延伸。
[0010]如上所述的分体式驱动LED灯，所述连接部上开设有引线空间和与所述引线空间连通的导线通孔，所述引线空间开口于所述壳体正面；和/或所述连接部插接在所述装配槽内的部分占所述连接部的1/4～1/3。
[0011]如上所述的分体式驱动LED灯，所述驱动单元于其外表面间隔开设有若干散热通孔；和/或各所述散热通孔沿所述驱动单元的外周侧间隔设置。
[0012]如上所述的分体式驱动LED灯，所述驱动单元包括基壳、以及与所述基壳可拆卸连接的后盖，所述基壳内开设有容置腔，所述容置腔开口于所述基壳背对所述壳体的一侧，所述后盖于所述容置腔开口盖设在所述基壳上。
[0013]如上所述的分体式驱动LED灯，所述壳体于其正面可拆卸地连接有与所述发光单元相对的透光罩；和/或所述壳体上设有若干第一卡扣部，所述透光罩上设有若干与各所述第一卡扣部对应卡接的第二卡扣部。
[0014]如上所述的分体式驱动LED灯，所述壳体自其正面向后凹设有若干定位通孔，并于
各所述定位通孔后端可拆卸地连接有遮挡板，各所述定位通孔内设有第一卡扣部。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下优点：
[0016]本技术通过将发光单元设于壳体正面，将驱动单元设于壳体背面，避免LED灯工作时，驱动单元和发光单元产生的热量互相干扰，提高散热性能、避免过热，延长使用寿命。同时，驱动单元与壳体采用可拆卸结构，便于后期的更换与维修。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0018]图1为本技术实施例分体式驱动LED灯的立体图；
[0019]图2为本技术实施例分体式驱动LED灯的分解图；
[0020]图3为本技术实施例中壳体的立体图；
[0021]图4为本技术实施例中驱动单元的分解图。
【具体实施方式】
[0022]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]实施例：如图1
‑
4所示的分体式驱动LED灯，包括壳体1、驱动单元2和发光单元3，所述壳体1于其正面抵接有发光单元3，并于其背面凸设有连接部11，所述驱动单元2可拆卸地连接在所述连接部11上。上述方案通过将所述发光单元3设于所述壳体1正面，将所述驱动单元2设于所述壳体1背面，避免LED灯工作时，驱动单元2和发光单元3产生的热量互相干扰，提高散热性能、避免过热，延长使用寿命。同时，所述驱动单元2与所述壳体1采用可拆卸结构，便于后期的更换与维修。
[0024]进一步地，为了简化结构，便于实施，所述驱动单元2上开设有装配槽21，所述连接部11至少部分插接在所述装配槽21内。其中，所述驱动单元2通过所述装配槽21连接在所述连接部11上时，所述驱动单元2的正面抵接在所述壳体1的背面上。
[0025]进一步地，为了简化结构，便于实施，所述连接部11内开设有引线空间(图中未标出)和与所述引线空间连通的导线通孔(图中未标出)，所述引线空间开口于所述壳体1正面。装配时，由所述驱动单元2引出的导线经所述导线通孔进入所述连接部11内与所述发光单元3电连接。
[0026]进一步地，为了增加引线的操作空间，所述连接部11插接在所述装配槽21内的部分占所述连接部11的1/4～1/3。
[0027]进一步地，为了提高操作的稳定性，所述装配槽21于其与所述连接部11相对的内壁上凸设有定位凸条22，所述连接部11上开设有供所述定位凸条22插入的定位凹槽12。更具体地，所述装配槽21于其前端侧壁凸设有定位凸条22，所述驱动单元2通过所述装配槽21连接在所述壳体1上时，所述定位凸条22卡接在所述定位凹槽12内并与所述壳体1的背面相抵。
[0028]进一步地，为了提高连接的稳定性，所述定位凸条22沿所述装配槽21的周向延伸。
[0029]进一步地，为了提高散热效果，所述驱动单元2于其外表面间隔开设有若干散热通孔23，优选地，各所述散热通孔23沿所述驱动单元2的外周侧间隔设置。
[0030]进一步地，为了便于维修，所述驱动单元2包括基壳24、以及与所述基壳24可拆卸连接的后盖25，所述基壳24内开设有容置腔(图中未标出)，所述容置腔开口于所述基壳24背对所述壳体1的一侧，所述后盖25于所述容置腔开口盖设在所述基壳24上。
[0031]进一步地，为了简化结构，便于实施，所述壳体1于其正面可拆卸地连接有与所述发光单元3相对的透光罩4，所述壳体1上设有若干第一卡扣部13，所述透光罩4上设有若干与各所述第一卡扣部13对应卡接的第二卡扣部41。
[0032]进一步地，为了提高密封性，避免蚊虫进入所述壳体1与透光罩4形成的发光腔，影响照明效果，所述壳体1自其正面向后凹设有若干定位通孔14，并于各所述定位通孔14后端可拆卸地连接有遮挡板15，各所述定位通孔14内设有第一卡扣部13。
[0033]应当理解的是，本技术中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本技术范围的情况本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.分体式驱动LED灯，包括壳体、驱动单元和发光单元，其特征在于，所述壳体于其正面抵接有发光单元，并于其背面凸设有连接部，所述驱动单元可拆卸地连接在所述连接部上，所述驱动单元上开设有装配槽，所述连接部至少部分插接在所述装配槽内。2.根据权利要求1所述的分体式驱动LED灯，其特征在于，所述装配槽于其与所述连接部相对的内壁上凸设有定位凸条，所述连接部上开设有供所述定位凸条插入的定位凹槽。3.根据权利要求2所述的分体式驱动LED灯，其特征在于，所述驱动单元通过所述装配槽连接在所述壳体上时，所述驱动单元的正面抵接在所述壳体的背面上；和/或所述装配槽于其前端侧壁凸设有定位凸条，所述驱动单元通过所述装配槽连接在所述壳体上时，所述定位凸条卡接在所述定位凹槽内并与所述壳体的背面相抵。4.根据权利要求2或3所述的分体式驱动LED灯，其特征在于，所述定位凸条沿所述装配槽的周向延伸。5.根据权利要求1
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3中任一所述的分体式驱动LED灯，其特征在于，所述连接部上开设有引线空间和与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈潮辉，黄鉴辉，
申请(专利权)人：中山市鑫辉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：