【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及交流转换器(AC adapter),特别是涉及在配置在壳体内部的电路基板上,安装有发热性元件和耐热性低的元件(以下称为“低耐热元件”)的交流转换器。
技术介绍
先前,作为交流转换器,已知如图29的概略截面图所示的结构。即该先前的交流转换器是将安装有多个元件的电路基板110放置在树脂制的壳体(以下称为“树脂壳体”)120中构成的。在电路基板110上,安装着构成开关电源电路的场效应晶体管(FET)等的发热元件111、112和铝电解电容器113等的低耐热性元件。特别是,发热性元件111、112等,通过放热结构,将所产生的热向交流转换器的外部放出。具体地是,铝板131和由硅橡胶等制成的绝缘片132顺序地层积在树脂壳体120的内表面上,在电路基板110侧上,使上述发热元件与由铜板等制成的散热器133接触。绝缘片132和散热器133通过由例如铝板制成的散热片134连接。这时,由发热性元件产生的热,通过散热器133,传送至放热片134。另外,在该放热片134上,一旦使传导热扩散,则通过绝缘片132,向铝板131传递。传至铝板131的热,在其全域扩散,但不充分普 ...
【技术保护点】
一种交流转换器,其构成为,是将安装有包含发热性元件的多个元件的电路基板收容在树脂壳体中;使所述发热性元件中的至少一部分,在所述电路基板的端部侧通过热传导部件,与所述树脂壳体连接,其特征为,为了防止或抑制从所述发热性元件产生的辐射热传 至所述多个元件中的低耐热性元件上,从所述树脂壳体的内壁向着所述电路基板延伸设置将所述发热性元件和所述低耐热性元件之间隔开的隔离部。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:植木浩一,柳泽晃彦,小泉裕保,
申请(专利权)人:富士电机HiTech株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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