发光二极管外延片及其制备方法、发光二极管技术

技术编号:37292534 阅读:25 留言:0更新日期:2023-04-21 03:23
本发明专利技术公开了一种发光二极管外延片及其制备方法、发光二极管,涉及半导体光电器件领域。发光二极管外延片包括衬底和依次生长于所述衬底上的形核层、本征GaN层、N型GaN层、有源层、电子阻挡层和P型GaN层;所述有源层为周期性结构,每个周期均包括依次层叠的势阱层、过渡层和势垒层;所述过渡层包括WS2层。实施本发明专利技术,可提升发光二极管的发光效率、抗静电能力和波长均匀性。和波长均匀性。和波长均匀性。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管外延片及其制备方法、发光二极管


[0001]本专利技术涉及半导体光电器件领域,尤其涉及一种发光二极管外延片及其制备方法、发光二极管。

技术介绍

[0002]目前,GaN基发光二极管是目前应用最广泛的发光二极管,其有源区一般为InGaN势阱层和GaN势垒层周期性层叠组成的复合结构。传统的有源区存在以下问题:(1)有源区由于高In组分,In原子很大,并且有源区生长温度低,导致有源区晶格质量很差,形成漏电通道,影响抗静电能力,并且缺陷会作为非辐射复合中心,影响发光效率。(2)由于势阱层InGaN材料和势垒层GaN材料异质结间存在严重的晶格失配,导致势阱层受到压电极化产生能带倾斜,从而导致电子和空穴在空间上分离而影响发光效率,并且引起了在注入不同大小电流下,发光波长差异大的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于,提供一种发光二极管外延片及其制备方法,其可有效提升发光二极管的发光效率、抗静电能力和波长均匀性。
[0004]本专利技术还要解决的技术问题在于,提供一种发光二极管,其发光效率高,抗静本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管外延片,其特征在于,包括衬底和依次生长于所述衬底上的形核层、本征GaN层、N型GaN层、有源层、电子阻挡层和P型GaN层;所述有源层为周期性结构,其周期数≥2;每个周期均包括依次层叠的势阱层、过渡层和势垒层;所述过渡层包括WS2层。2.如权利要求1所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述WS2层的厚度为1

10nm。3.如权利要求1或2所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述过渡层包括依次层叠的In
x
Ga1‑
x
N层和WS2层;所述势阱层为In
y
Ga1‑
y
N层,x<y。4.如权利要求3所述的发光二极管外延片,其特征在于,x为0.01

0.3,y为0.1~0.5;所述In
x
Ga1‑
x
N层的厚度为0.1

3nm。5.如权利要求1所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述势阱层的厚度为2

5nm,所述势垒层的厚度为6

12nm。6.一种发光二极管外延片的制备方法,用于制备如权利要求1~5任一项所述的发光二极管外延片,其特征在于,包括:提供衬底,依次在所述衬底上生长形核层、本征GaN层、N型GaN层、有源...

【专利技术属性】
技术研发人员:张彩霞印从飞程金连刘春杨胡加辉金从龙
申请(专利权)人:江西兆驰半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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