【技术实现步骤摘要】
一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置
[0001]本专利技术涉及计算机主板检测
，尤其涉及一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置。
技术介绍
[0002]主板，又叫主机板、系统板、或母板，是计算机最基本的同时也是最重要的部件之一。主板上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、及插卡的直流电源供电接插件等元件，通过焊接或卡接的方式来安装于PCB板上，计算机主板作为核心零部件其PCB板本身生产性能韧性及硬度就达到所需标准，来满足安装、运输以及实际使用复杂情况所需，故需要对主板主体PCB板进行抗折断耐压性能检测工作。
[0003]现有计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置PCB板通过夹具等装置进行限位，配合推动组件对PCB板进行弯曲，基于折断情况的产生，常规对于折断耐压检测通过夹具来对PCB板两侧进行夹持，配合转动组件对PCB板进行弯曲操作。
[0004]现有对于计算机硬件主板中PCB板进行抗折断耐压性能检测时，基于实际PCB板...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置，其特征在于，包括：机体(1)，其中，所述机体(1)内部顺序布置有弯曲腔及检测腔；推动台(2)，布置于所述机体(1)一侧；至少两个输送机(3)，布置于所述推动台(2)两侧；定套筒机构(4)，布置于所述弯曲腔安装平台上；动套筒机构(5)，布置于所述定套筒机构(4)一侧；四个夹送机构(6)，均布置于所述动套筒机构(5)、定套筒机构(4)内部，其中，所述夹送机构(6)与定套筒机构(4)、四个夹送机构(6)构成输送式曲折结构；两个多向机构(7)，均布置于所述动套筒机构(5)底部；两个气缸(8)，均通过球接座布置于所述弯曲腔底部联接所述多向机构(7)；两个限位机构(9)，均布置于所述定套筒机构(4)与动套筒机构(5)连接处；机械臂(10)，布置于所述检测腔内，视觉检测组件(11)，布置于所述机械臂(10)一侧；其中，所述气缸(8)、多向机构(7)、限位机构(9)与定套筒机构(4)、动套筒机构(5)构成曲向弯折结构。2.如权利要求1所述的一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置，其特征在于，所述定套筒机构(4)包括：定套筒(401)，布置于所述弯曲腔内，倾斜座(402)，布置于所述定套筒(401)外壁联接所述弯曲腔安装平台；两个错位槽(403)，均开设于所述定套筒(401)外表面；其中，所述错位槽(403)由扭曲槽、从动槽与限位槽组成。3.如权利要求2所述的一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置，其特征在于，所述动套筒机构(5)包括：动套筒(501)，布置于所述定套筒(401)一侧；两个连接摆杆(502)，均布置于所述动套筒(501)端部。4.如权利要求3所述的一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置，其特征在于，所述夹送机构(6)包括：安装架(601)，通过螺栓连接于所述定套筒(401)、动套筒(501)内部凸起板；输送电机(602)，布置于所述安装架(601)一侧；皮带输送轴组(603)，布置于所述输送电机(602)输出端联接所述安装架(601)。5.如权利要求4所述的一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置，其特征在于，所述多向机构(7)包括：两个连接座(701)，均布置于所述动套筒(501)底部；双向扣(702)，通过安装栓A布置于所述连接座(701)底部；其中，所述连接座(701)与双向扣(702)转动连接，连接扣(703)，通过安装栓B布置于所述双向扣(702)下端，其中，所述连接扣(703)与双向扣(702)转动连接。6.如权利要求5所述的一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置，其特征在于，所
述限位机构(9)包括：两个定位盘(901)，布置于所述从动槽内；若干个卡块(902)，布置于所述定位盘(901)滑槽内，且，所述卡块(902)外壁一侧布置有卡齿，且，所述卡块(902)端部布置有若干个滚珠；装配盖(903)，通过螺栓布置于所述定位盘(901)一侧，其中，所述装配盖(903)与定位盘(901)间隙构成调节槽；螺旋块(90...
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