本发明专利技术涉及一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置，旨在解决当前计算机硬件主板抗折断耐压性能检测操作需要通过调节夹具位置重新进行弯曲操作，调节过程繁琐，效率较低技术的技术问题，包括机体、推动台、输送机、定套筒机构、动套筒机构、夹送机构、多向机构、气缸、限位机构、机械臂及视觉检测组件。本发明专利技术通过螺栓调节定套筒机构、动套筒机构内部上下对称分布的夹送机构距离，来对计算机硬件主板中PCB板进行夹持工作，配合定套筒机构、动套筒机构内部设置可输送移动的夹送机构进来对夹持后的PCB板进行位置的调节，避免进行多次夹持导致对PCB板反复调节位置的问题，提高检测效率降低操作的繁琐性。率降低操作的繁琐性。率降低操作的繁琐性。
【技术实现步骤摘要】
一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置
[0001]本专利技术涉及计算机主板检测
，尤其涉及一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置。
技术介绍
[0002]主板，又叫主机板、系统板、或母板，是计算机最基本的同时也是最重要的部件之一。主板上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、及插卡的直流电源供电接插件等元件，通过焊接或卡接的方式来安装于PCB板上，计算机主板作为核心零部件其PCB板本身生产性能韧性及硬度就达到所需标准，来满足安装、运输以及实际使用复杂情况所需，故需要对主板主体PCB板进行抗折断耐压性能检测工作。
[0003]现有计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置PCB板通过夹具等装置进行限位，配合推动组件对PCB板进行弯曲，基于折断情况的产生，常规对于折断耐压检测通过夹具来对PCB板两侧进行夹持，配合转动组件对PCB板进行弯曲操作。
[0004]现有对于计算机硬件主板中PCB板进行抗折断耐压性能检测时，基于实际PCB板具有局部镂空设计，满足安装插接件、扩充插槽等电子元件，PCB板整体强度不一，常规操作需要通过调节夹具位置重新进行弯曲操作，调节过程繁琐，效率较低，鉴于此，我们提出一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置，以解决当前现有对于计算机硬件主板中PCB板进行抗折断耐压性能检测时，基于实际PCB板具有局部镂空设计，满足安装插接件、扩充插槽等电子元件，PCB板整体强度不一，常规操作需要通过调节夹具位置重新进行弯曲操作，调节过程繁琐，效率较低技术问题。
[0006]为了实现本专利技术的目的，本专利技术所采用的技术方案为：设计一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置，包括机体、推动台、输送机、定套筒机构、动套筒机构、夹送机构、多向机构、气缸、限位机构、机械臂及视觉检测组件；
[0007]其中，机体，其中，所述机体内部顺序布置有弯曲腔及检测腔，推动台，布置于所述机体一侧，两个输送机布置于所述推动台两侧，定套筒机构布置于所述弯曲腔安装平台上，动套筒机构布置于所述定套筒机构一侧，四个夹送机构均布置于所述动套筒机构、定套筒机构内部，其中，所述夹送机构与定套筒机构、四个夹送机构构成输送式曲折结构，两个多向机构均布置于所述动套筒机构底部，两个气缸均通过球接座布置于所述弯曲腔底部联接所述多向机构，两个限位机构均布置于所述定套筒机构与动套筒机构连接处，机械臂布置于所述检测腔内，视觉检测组件布置于所述机械臂一侧，其中，所述气缸、多向机构、限位机构与定套筒机构、动套筒机构构成曲向弯折结构。本专利技术通过螺栓调节定套筒机构、动套筒
机构内部上下对称分布的夹送机构距离，来对计算机硬件主板中PCB板进行夹持工作，配合定套筒机构、动套筒机构内部设置可输送移动的夹送机构进来对夹持后的PCB板进行位置的调节，从而实现定套筒机构、动套筒机构弯折活动进行抗折断耐压性能检测时，配合夹送机构的输送来调节PCB板位置，来进行高效率的调节工作，避免进行多次夹持导致对PCB板反复调节位置的问题，提高检测效率降低操作的繁琐性。
[0008]优选地，所述定套筒、倾斜座及错位槽；动套筒机构包括动套筒、连接摆杆；
[0009]其中，定套筒布置于所述弯曲腔内，倾斜座布置于所述定套筒外壁联接所述弯曲腔安装平台，两个错位槽均开设于所述定套筒外表面，其中，所述错位槽由扭曲槽、从动槽与限位槽组成。本专利技术通过限位机构穿设于错位槽设置来使定套筒与动套筒机构进行连接，来使定套筒机构、动套筒机构进行活动，且定套筒机构、动套筒机构整体结构简单，制造成本低，便于批量生产。
[0010]优选地，所述夹送机构包括安装架、输送电机及皮带输送轴组；
[0011]其中，安装架通过螺栓连接于所述定套筒、动套筒内部凸起板，输送电机布置于所述安装架一侧，皮带输送轴组布置于所述输送电机输出端联接所述安装架。本专利技术通过设置上下对称分布的安装架、输送电机及皮带输送轴组，利用两组皮带输送轴组来对PCB板进行限位夹持，同时配合输送电机驱动来使皮带输送轴组带动PCB板可进行输送移动，满足夹持的同时又可快速调节PCB板位置，且配合螺栓来调节安装架与定套筒机构、动套筒机构之间的距离，适配多种不同厚度PCB板。
[0012]优选地，所述多向机构包括两个连接座、双向扣及连接扣；
[0013]其中，两个连接座均布置于所述动套筒底部，双向扣通过安装栓A布置于所述连接座底部，其中，所述连接座与双向扣转动连接连接扣通过安装栓B布置于所述双向扣下端，其中，所述连接扣与双向扣转动连接。本专利技术通过安装栓A、安装栓B将连接座与双向扣、连接扣进行连接，来使连接座与双向扣之间可进行正视角度的旋转工作，以及双向扣与连接扣连接，可进行侧视角度的旋转工作，来适配气缸进行扭曲曲向弯折结构、对折曲向弯折结构所需活动角度，同时气缸底部通过球接座安装于弯曲腔底部来同步适配气缸进行扭曲曲向弯折结构、对折曲向弯折结构。
[0014]优选地，所述限位机构包括定位盘、卡块、装配盖、螺旋块、连接轴及调节电机；
[0015]其中，两个定位盘布置于从动槽内，若干个卡块，布置于定位盘滑槽内，且卡块外壁一侧布置有卡齿，且卡块端部布置有若干个滚珠，装配盖通过螺栓布置于定位盘一侧，其中，装配盖与定位盘间隙构成调节槽，螺旋块通过轴承布置于调节槽内，其中，调节槽与滑槽相连通，其中，卡块与螺旋块相啮合，连接轴，布置于装配盖一侧联接连接摆杆，调节电机穿设于定位盘内部联接螺旋块。
[0016]优选地，所述动套筒机构、定套筒机构、限位机构及两个对向工作的所述气缸配合构成扭曲曲向弯折结构，所述动套筒机构、定套筒机构、限位机构与两个同向工作的所述气缸配合构成对折曲向弯折结构。
[0017]其中，本专利技术通过调节电机驱动螺旋块进行旋转工作，利用螺旋块旋转将与螺旋块啮合的卡块进行收缩工作，配合两个气缸进行交错式的冲回程工作，此时限位机构同时位于扭曲槽、从动槽进行滑动移动，使动套筒机构进行扭曲曲向弯折工作，来对PCB板进行扭曲旋转检测抗折断耐压性，且通过调节电机驱动螺旋块进行相对旋转工作，利用螺旋块
旋转将与螺旋块啮合的卡块进行展开工作，此时卡块端部滚珠与限位槽进行贴合，且利用展开后的限位机构来使限位机构仅可在限位槽处进行旋转工作，来对动套筒机构进行限位工作，配合两个所述气缸同步进行冲回程工作，使动套筒机构进行对折曲向旋转工作，通过两种不同弯曲方式，来对PCB板在不同环境以及受力方式下整体强度多种检测工作，从而提高检测精度。
[0018]一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置的使用方法，包括以下步骤：
[0019]S100、调试处理：确定检测计算机硬件主板中PCB板的尺寸，通过工具拆卸螺栓调节安装架之间的距离，使皮带输送轴组之间空隙可稳定与PCB板边缘正反面贴合；
[0020本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置，其特征在于，包括：机体(1)，其中，所述机体(1)内部顺序布置有弯曲腔及检测腔；推动台(2)，布置于所述机体(1)一侧；至少两个输送机(3)，布置于所述推动台(2)两侧；定套筒机构(4)，布置于所述弯曲腔安装平台上；动套筒机构(5)，布置于所述定套筒机构(4)一侧；四个夹送机构(6)，均布置于所述动套筒机构(5)、定套筒机构(4)内部，其中，所述夹送机构(6)与定套筒机构(4)、四个夹送机构(6)构成输送式曲折结构；两个多向机构(7)，均布置于所述动套筒机构(5)底部；两个气缸(8)，均通过球接座布置于所述弯曲腔底部联接所述多向机构(7)；两个限位机构(9)，均布置于所述定套筒机构(4)与动套筒机构(5)连接处；机械臂(10)，布置于所述检测腔内，视觉检测组件(11)，布置于所述机械臂(10)一侧；其中，所述气缸(8)、多向机构(7)、限位机构(9)与定套筒机构(4)、动套筒机构(5)构成曲向弯折结构。2.如权利要求1所述的一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置，其特征在于，所述定套筒机构(4)包括：定套筒(401)，布置于所述弯曲腔内，倾斜座(402)，布置于所述定套筒(401)外壁联接所述弯曲腔安装平台；两个错位槽(403)，均开设于所述定套筒(401)外表面；其中，所述错位槽(403)由扭曲槽、从动槽与限位槽组成。3.如权利要求2所述的一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置，其特征在于，所述动套筒机构(5)包括：动套筒(501)，布置于所述定套筒(401)一侧；两个连接摆杆(502)，均布置于所述动套筒(501)端部。4.如权利要求3所述的一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置，其特征在于，所述夹送机构(6)包括：安装架(601)，通过螺栓连接于所述定套筒(401)、动套筒(501)内部凸起板；输送电机(602)，布置于所述安装架(601)一侧；皮带输送轴组(603)，布置于所述输送电机(602)输出端联接所述安装架(601)。5.如权利要求4所述的一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置，其特征在于，所述多向机构(7)包括：两个连接座(701)，均布置于所述动套筒(501)底部；双向扣(702)，通过安装栓A布置于所述连接座(701)底部；其中，所述连接座(701)与双向扣(702)转动连接，连接扣(703)，通过安装栓B布置于所述双向扣(702)下端，其中，所述连接扣(703)与双向扣(702)转动连接。6.如权利要求5所述的一种计算机硬件主板抗折断耐压性能检测装置，其特征在于，所
述限位机构(9)包括：两个定位盘(901)，布置于所述从动槽内；若干个卡块(902)，布置于所述定位盘(901)滑槽内，且，所述卡块(902)外壁一侧布置有卡齿，且，所述卡块(902)端部布置有若干个滚珠；装配盖(903)，通过螺栓布置于所述定位盘(901)一侧，其中，所述装配盖(903)与定位盘(901)间隙构成调节槽；螺旋块(90...
【专利技术属性】
技术研发人员：王家驹，王若琼，
申请(专利权)人：王家驹，
类型：发明
国别省市：
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