【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及使用硅橡胶的散热系统，更具体地，涉及使用硅橡胶的散热系统，其中通过热沉接头能提供散热效率和产量。
技术介绍
当电流流过电子装置的电路中的一个元件时，一部分电能转变成元件的热能，从而升高元件连接部分的温度。这样，当温度升高到超过某个程度时，元件产生误操作或损坏。为了避免所述问题，在系统中安装冷却风扇，或者将热管直接装到元件上，从而强制性地冷却系统。但是，这种方法由于风扇的噪音和成本而降低了竞争能力。因此，可以使用的冷却方法是通过将高导热性的材料装在元件上的自然对流。利用自然对流将元件产生的热量散发到外界的部分称为热沉。热沉是由高导热性的金属材料制成的，并具有多个翅片，以便增大表面积。多个翅片集成在一个主体上，从而可以装在电子器件上。热沉可以通过下面几种方法装到电子器件上。如附图说明图1所示，在热沉1与电子器件3之间，例如半导体衬底、存储器芯片、CPU等等，放入双面胶带2。但是，由于使用了双面胶带，降低了电子器件与热沉之间的结合强度，从而导致热沉容易从电子器件上脱落的问题。而且，由于双面胶带的导热性不好，降低热沉的传热效率。作为另一种方法，如图2所...
【技术保护点】
一种使用硅橡胶的散热系统，包括：发热的电子器件；散热装置，所述散热装置装在电子器件的一个表面上，用于有效地散发电子器件产生的热量；散热硅橡胶垫，所述硅橡胶垫被插入以层压在电子器件与散热装置之间，并包括Ａｌ、Ａｇ、Ｎｉ 、Ｃｒ、Ｃ中的一个作为散热填料；以及形成在硅橡胶垫的一个或两个表面上的粘结剂层，其特征在于硅橡胶的硬度为３０－８０，并且导热率为０．５－５０Ｗ／ｍ．Ｋ。
【技术特征摘要】
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