晶圆测试装置及晶圆测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆测试装置及晶圆测试方法，其中晶圆测试装置包括机台、晶圆载台、视觉模块及扫描模块，视觉模块位于晶圆载台在Z方向上的一侧且与晶圆载台间隔设置，视觉模块朝向载样面；扫描模块与视觉模块位于晶圆载台在Z方向上的同一侧且与晶圆载台间隔设置，扫描模块朝向载样面量。视觉模块能够对球面焊点进行初步定位，扫描模块能够对定位的球面焊点进行扫描，获取包括球面焊点表面各处的高度的扫描数据，对扫描数据进行分析和比较后能够较为精确地测量球面焊点最高处的高度，根据球面焊点最高处的高度设置探针的接触高度，能够使探针的接触高度更为准确，降低测试中晶圆及探针损坏、测试数据不准确的可能性。探针损坏、测试数据不准确的可能性。探针损坏、测试数据不准确的可能性。

【技术实现步骤摘要】
晶圆测试装置及晶圆测试方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其是涉及一种晶圆测试装置及晶圆测试方法。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆的全自动测试中，晶圆高度的自动测量是实现全自动测试的关键步骤。由于不同产品的晶圆高度不同，在使用探针对晶圆进行测试前，需先对晶圆的高度进行测量，根据晶圆的高度控制探针的接触高度，以降低测试中晶圆及探针损坏、测试数据不准确的可能性。相关技术中，通常采用相机图像聚焦的方式进行测量，但是对于先进封装晶圆而言，晶圆上的焊点为球面焊点，与探针的接触点为球面，而主流的镜头倍率下，无法聚焦晶圆上的球面焊点的顶部，因此也无法准确测量晶圆整体的高度，仍有较大的可能导致测试中晶圆及探针损坏、测试数据不准确。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种晶圆测试装置，能够较为精确地测量出晶圆上的球面焊点的最高处的高度，以使得探针的接触高度更为准确，降低测试中晶圆及探针损坏、测试数据不准确的可能性。
[0004]本专利技术还提供了一种应用于上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆测试装置，用于测试晶圆的高度，所述晶圆具有凸出的球面焊点，其特征在于，所述晶圆测试装置包括：机台；晶圆载台，具有用于固定所述晶圆的载样面，所述载样面位于XY平面内，所述晶圆载台安装于所述机台；视觉模块，位于所述晶圆载台在Z方向上的一侧且与所述晶圆载台间隔设置，所述视觉模块朝向所述载样面，所述视觉模块用于定位需测量的所述球面焊点；扫描模块，与所述视觉模块位于所述晶圆载台在Z方向上的同一侧且与所述晶圆载台间隔设置，所述扫描模块朝向所述载样面，所述扫描模块用于对所述视觉模块所定位的所述球面焊点进行扫描以对所述球面焊点进行高度测量。2.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述晶圆测试装置还包括运动组件，所述运动组件包括第一滑块及第二滑块，所述第一滑块滑动连接于所述第二滑块并能够相对所述第二滑块沿X方向移动，所述第二滑块滑动连接于所述机台并能够相对所述机台沿Y方向移动，所述晶圆载台连接于所述第一滑块。3.根据权利要求2所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述运动组件还包括第三滑块，所述第三滑块连接于所述第一滑块并能够相对所述第一滑块沿Z方向移动，所述晶圆载台连接于所述第三滑块。4.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述晶圆测试装置还包括探针模块，所述探针模块与所述视觉模块、所述扫描模块均位于所述晶圆载台在Z方向上的同一侧且与所述晶圆载台间隔设置，所述探针模块具有用于接触所述球面焊点的探针，用于对已完成高度测量的所述球面焊点进行测试。5.根据权利要求4所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述晶圆测试装置还包括支架，所述支架连接于所述机台，所述视觉模块、所述扫描模块、所述探针模块均安装于所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦日文，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：