【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种无线通信装置，包括：印制线路板，其上形成有高频电路块；以及包围所述印制线路板的外壳，其中，所述外壳包括导电外壳部分和不导电外壳部分，在所述导电外壳部分上形成有能够与设置在所述印制线路板上的接地区进行接触的 接地端子部分，在所述不导电外壳部分上形成有能够与所述导电外壳部分进行接触的施压部分，当所述外壳装配好后，所述施压部分将压在所述导电外壳部分上，使所述接地端子部分保持与所述接地区接触。
【技术特征摘要】
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