光纤研磨机制造技术

本发明专利技术涉及光纤加工设备技术领域，提供一种研磨机构，包括工作台、安装于工作台的海绵垫和贴设于海绵垫并用于对光纤插芯进行研磨的研磨片；升降机构，安装于研磨机构的一侧，升降机构包括传动杆和设置于传动杆上的升降支架；传感器，用于检测光纤插芯随升降支架进行升降移动后的位置；控制器，用于控制升降支架进行升降；研磨盘，用于安装光纤插芯，研磨盘安装于升降支架且与工作台对向设置；当传感器检测到光纤插芯通过升降支架移动到第一预设位置时，传感器发送反馈信号触发控制器控制工作台转动并带动研磨片转动从而对光纤插芯进行研磨。本发明专利技术可对光纤插芯的研磨起到双重保护作用，降低研磨过程中光纤插芯的裂芯率，降低制作成本。制作成本。制作成本。

【技术实现步骤摘要】
光纤研磨机


[0001]本专利技术涉及光纤加工设备
，具体涉及一种光纤研磨机。

技术介绍

[0002]光纤连接器按传输媒介的不同可分为常见的硅基光纤的单模和多模连接器，还有其他如以塑胶等为传输媒介的光纤连接器；按连接头结构形式可分为：FC、SC、ST、LC、D4、DIN、MU、MT等等各种形式。
[0003]通过插芯将光纤的位置相对固定后，需要通过研磨的工艺将光纤端面磨平，光纤研磨是保证光纤品质的一个重要环节，其中研磨去胶是关键步骤，因此需要使用到研磨装置，传统的研磨装置通常采用夹持装置夹持MPO连接器，MPO连接器端面对准研磨转盘进行研磨的技术对光纤的端面进行研磨，如公开号为CN203566479U，公开日为2014年4月30日，专利名称为一种光纤研磨机的中国专利技术专利，然而这种研磨装置一般多采用硬度较硬的工作台搭配研磨片进行使用，这种材质的支撑座在搭配研磨片对光纤进行研磨过程中，由于其硬度较高，使得去胶时的压力、速度不易控制，从而导致光纤的裂纤率升高，从而增加制作成本。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种可有效降低光纤插芯在研磨过程中的裂芯率，降低制作成本的光纤研磨机。
[0005]为解决上述问题，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种光纤研磨机，其包括：
[0007]研磨机构，包括工作台、安装于所述工作台的海绵垫和贴设于所述海绵垫并用于对光纤插芯进行研磨的研磨片；
[0008]升降机构，安装于所述研磨机构的一侧，所述升降机构包括传动杆和设置于所述传动杆上的升降支架；
[0009]传感器，用于检测所述光纤插芯随所述升降支架进行升降移动后的位置；
[0010]控制器，用于控制所述升降支架进行升降；
[0011]研磨盘，用于安装光纤插芯，所述研磨盘安装于所述升降支架且与所述工作台对向设置；
[0012]当所述传感器检测到所述光纤插芯通过所述升降支架移动到第一预设位置时，所述传感器发送反馈信号触发所述控制器控制所述工作台转动并带动所述研磨片转动从而对所述光纤插芯进行研磨。
[0013]在上述的一种光纤研磨机中，所述传感器包括安装于所述传动杆上的上位传感器和下位传感器；
[0014]所述上位传感器设置于所述升降支架的一侧；
[0015]所述下位传感器设置于所述升降支架的另一侧；
[0016]当所述下位传感器检测到所述光纤插芯通过所述升降支架移动至所述第一预设位置时，所述下位传感器发送反馈信号触发所述控制器控制所述工作台转动并带动所述研磨片转动从而对所述光纤插芯进行研磨；
[0017]当所述上位传感器检测到所述光纤插芯通过所述升降支架移动至所述第二预设位置时，所述上位传感器发送反馈信号触发所述控制器控制所述工作台停止转动；
[0018]所述第二预设位置高于所述第一预设位置。
[0019]在上述的一种光纤研磨机中，所述第一预设位置位于所述研磨片上方且与所述研磨片的距离范围在0.3～0.5mm之间；
[0020]所述第二预设位置位于所述研磨片上方且与所述研磨片的距离≥70mm。
[0021]在上述的一种光纤研磨机中，所述光纤插芯包括主体、凸出于所述主体的纤头和胶层，所述胶层位于所述纤头和所述主体之间；
[0022]在所述工作台开始转动后的第一时段内，所述研磨片首先对所述纤头进行研磨；
[0023]在所述研磨片研磨完所述纤头后的第二时段内，所述研磨片对所述胶层进行研磨；
[0024]所述第一时段为所述第二时段的3/5。
[0025]在上述的一种光纤研磨机中，在所述研磨片研磨所述纤头和所述胶层过程中，所述控制器控制所述升降支架下降，所述升降支架的下降速度范围在0.1～0.3mm/s之间。
[0026]在上述的一种光纤研磨机中，所述研磨盘包括盘体和凸设于所述盘体中央的延伸柱，所述升降支架包括延伸臂、自所述延伸臂端部向两侧凸伸的弹性夹持部，所述延伸柱插设于两侧的所述弹性夹持部之间并通过固定螺丝对所述弹性夹持部锁紧从而固定所述研磨盘。
[0027]在上述的一种光纤研磨机中，所述研磨盘包括用于夹持所述光纤插芯并与所述光纤插芯均相互抵接的第一紧固件和第二紧固件、插入所述第一紧固件的第一螺钉以及插入所述第二紧固件的第二螺钉；
[0028]所述第一紧固件、所述第二紧固件均设置于所述盘体；
[0029]通过扭紧所述第一螺钉以使所述第一紧固件沿第一方向压紧所述光纤插芯，通过扭紧所述第二螺钉以使所述第二紧固件沿第二方向压紧所述光纤插芯；
[0030]所述第一方向垂直于所述第二方向。
[0031]在上述的一种光纤研磨机中，所述盘体可安装多个所述光纤插芯，且多个所述光纤插芯以所述盘体的中心轴线为对称轴分散排布于所述盘体；
[0032]任意安装于所述盘体的所述光纤插芯到所述盘体中心轴线的直线距离均≥所述盘体直径的1/2。
[0033]在上述的一种光纤研磨机中，所述海绵垫的厚度范围在15～30mm之间。
[0034]在上述的一种光纤研磨机中，所述海绵垫选用高密度海绵。
[0035]本专利技术的有益效果是：通过设置传感器对光纤插芯的升降移动进行感应并预设研磨起始位置，从而当传感器检测到光纤插芯通过升降支架移动到第一预设位置时，传感器发送反馈信号触发控制器控制工作台转动并带动研磨片转动从而对光纤插芯进行研磨，防止出现升降支架在下降过程中，光纤插芯下降到位后却未及时停止，继续随着升降支架下降从而使光纤插芯的纤头与研磨片接触并产生挤压造成裂芯的情况；同时，通过在工作台
和研磨片之间设置海绵垫，从而降低研磨片在研磨过程中与光纤插芯接触时硬度所带来的影响，使得研磨片具备一定弹性从而对光纤插芯进行缓冲，搭配传感器对光纤插芯的下降和研磨过程起到双重保护作用，从而降低研磨过程中光纤插芯的裂芯率，降低制作成本。
附图说明
[0036]图1为本专利技术光纤研磨机其中一个实施例的立体图；
[0037]图2为本专利技术光纤研磨机其中一个实施例的剖视图；
[0038]图3为本专利技术光纤研磨机其中一个实施例的分解图；
[0039]图4为图3中研磨盘其中一个实施例的结构示意图；
[0040]图5为图4中光纤插芯其中一个实施例的安装示意图；
[0041]图6为图3中升降支架其中一个实施例的结构示意图；
[0042]图7为图5中光纤插芯的其中一个实施例的结构示意图。
[0043]附图标记：
[0044]100、光纤研磨机；111、底板；211、研磨机构；311、升降机构；412、光纤插芯；411、研磨盘；212、工作台；213、海绵垫；214、研磨片；312、传动杆；313、升降支架；314、上位传感器；315、下位传感器；11a、第一预设位置；11b、第二预设位置；421、主体；422、纤头；423、胶层；431、盘体；432、延伸柱；32本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤研磨机，其特征在于，包括：研磨机构，包括工作台、安装于所述工作台的海绵垫和贴设于所述海绵垫并用于对光纤插芯进行研磨的研磨片；升降机构，安装于所述研磨机构的一侧，所述升降机构包括传动杆和设置于所述传动杆上的升降支架；传感器，用于检测所述光纤插芯随所述升降支架进行升降移动后的位置；控制器，用于控制所述升降支架进行升降；研磨盘，用于安装光纤插芯，所述研磨盘安装于所述升降支架且与所述工作台对向设置；当所述传感器检测到所述光纤插芯通过所述升降支架移动到第一预设位置时，所述传感器发送反馈信号触发所述控制器控制所述工作台转动并带动所述研磨片转动从而对所述光纤插芯进行研磨。2.根据权利要求1所述的一种光纤研磨机，其特征在于：所述传感器包括安装于所述传动杆上的上位传感器和下位传感器；所述上位传感器设置于所述升降支架的一侧；所述下位传感器设置于所述升降支架的另一侧；当所述下位传感器检测到所述光纤插芯通过所述升降支架移动至所述第一预设位置时，所述下位传感器发送反馈信号触发所述控制器控制所述工作台转动并带动所述研磨片转动从而对所述光纤插芯进行研磨；当所述上位传感器检测到所述光纤插芯通过所述升降支架移动至所述第二预设位置时，所述上位传感器发送反馈信号触发所述控制器控制所述工作台停止转动；所述第二预设位置高于所述第一预设位置。3.根据权利要求2所述的一种光纤研磨机，其特征在于：所述第一预设位置位于所述研磨片上方且与所述研磨片的距离范围在0.3～0.5mm之间；所述第二预设位置位于所述研磨片上方且与所述研磨片的距离≥70mm。4.根据权利要求2所述的一种光纤研磨机，其特征在于：所述光纤插芯包括主体、凸出于所述主体的纤头和胶层，所述胶层位于所述纤头和所述主体之间；...

【专利技术属性】
技术研发人员：金鑫，何业明，阮善和，周建，
申请(专利权)人：蘅东光通讯技术深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：