印刷电路板钻孔路径设定方法技术

一种印刷电路板钻孔路径设定方法，其特征在于它包含如下步骤：　　　　步骤一　　　　于资讯储存装置中安装钻孔路径优化程式；　　　　步骤二　　　　输入客户提供的资料；　　　　步骤三　　　　设定最近两钻孔点之间距离的倍数；　　　　步骤四　　　　执行钻孔路径程式，并进行钻孔点的排序；　　　　步骤五　　　　　找出最适当的钻孔路径；　　　　步骤六　　　　以钻孔路径程式判别钻孔路径是否符合特定公式的限制；　　　　步骤七　　　　进行印刷电路板的钻孔。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于钻孔路径设定方法，特别是一种。
技术介绍
由于科技的快速发展，由半导体产业及资讯电子产业领军的市场不断地持续蓬勃成长，造成相当多的应用层面有显著的变化，所带来的不只是单单的科技成就，而是增进了人类生活品质、改变了生活的模式，然而许多的产品都需要透过印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)这个构件来加以实施。传统的印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)的钻孔机钻孔流程是按照客户所提供的资料逐孔来完成或是找寻最短路径来完成钻孔。但由于一个印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)可能需要数千个钻孔方能成形，所以若是透过最短路径来钻孔时可能会造成下列情形，当两孔的距离很近时，连续钻孔会造成第二钻孔点不准确，所以可能必须跳过此点而先钻其他钻孔点，避免钻孔点距离过近而降低钻孔的品质，但现今并未提供有好的方案。如图1所示，以习知的最短路径对印刷电路板五点(0，0)、(0，1)、(2，0)、(3，8)、(8，1)进行钻孔时，以(0，0)作为钻孔机钻孔元件的基准点开始钻的话，第一钻孔点一定是选择(0，1)，第二钻孔点便是找(2，0)，此一情况很容易造成第二钻孔点不准确，之后的顺序一定是(8，1)，然而是(3，8)。由上得知解决此一问题乃是刻不容缓的问题。此时若能提供一种避免两钻孔点相互过近的问题而找寻出最佳钻孔路径设定的方法定可解决上述困扰。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种降低两钻孔点相互过近可能性、提高钻孔品质的。本专利技术包含如下步骤步骤一于资讯储存装置中安装钻孔路径优化程式；步骤二输入客户提供的资料；步骤三设定最近两钻孔点之间距离的倍数或由钻孔路径优化程式产生一个距离倍数；步骤四执行钻孔路径程式，并进行钻孔点的排序；步骤五找出最适当的钻孔路径；步骤六以钻孔路径程式判别钻孔路径是否符合特定公式的限制；步骤七进行印刷电路板的钻孔。其中步骤二中输入的资料为钻孔刀具的直径。步骤二中输入的资料为钻孔刀具的加工参数。钻孔刀具的加工参数至少包含进刀速、退刀速、刀具使用寿命值及补偿值。步骤二中输入的资料为钻孔点的座标。步骤三中设定的距离倍数为根据不同印刷电路板的材质与印刷电路板的功能加以决定。步骤六中的特定公式为指两钻孔点的距离需大于距离倍数与钻孔刀具直径的乘积。步骤六中为避免每两钻孔点的距离过近造成钻孔品质不佳的特定公式可由使用者自定义规则。步骤六中以钻孔路径程式判别钻孔路径不符合特定公式的限制时，还包含以钻孔路径程式在特定钻孔点加上注记的步骤八及调整钻孔速率的步骤九。由于本专利技术包含于资讯储存装置中安装钻孔路径优化程式；输入客户提供的资料；设定最近两钻孔点之间距离的倍数或由钻孔路径优化程式产生一个距离倍数；执行钻孔路径程式，并进行钻孔点的排序；找出最适当的钻孔路径；以钻孔路径程式判别钻孔路径是否符合特定公式的限制；进行印刷电路板的钻孔。以本专利技术对印刷电路板五点(0，0)、(0，1)、(2，0)、(3，8)、(8，1)进行钻孔时，依照本专利技术的特定公式来计算，以避免两钻孔点相互之间的距离过近；故钻孔元件从(0，0)的基准点开始钻的话，第一钻孔点便可以是(8，1)点，在此是用(8，1)这个点，因只有点(8，1)符合特定公式；接着再从(8，1)这个点找到第二钻孔点，经过特定公式的比较选(2，0)这个点优于其他点；接着寻找第三钻孔点选择(3，8)点为第三钻孔点，接下来(0，1)符合特定公式而选为第四钻孔点。不仅降低两钻孔点相互过近可能性，而且提高钻孔品质，从而达到本专利技术的目的。附图说明图1、为习知的钻孔路径示意图。图2、为本专利技术流程图。图3、为以本专利技术对印刷电路板钻孔路径示意图。具体实施例方式本专利技术提出一种印刷电路板钻孔路径设定的方法，并以较佳实施例说明本专利技术的可行性。如图2所示，本专利技术流程如下步骤一安装钻孔路径优化程式首先于资讯储存装置中安装钻孔路径优化程式。步骤二输入资料安装完成之后，再透过钻孔路径程式的需求，输入客户提供的资料；此资料可以是钻孔刀具的直径、也可以是钻孔刀具的加工参数或钻孔点的座标。加工参数至少包含进刀速、退刀速、刀具使用寿命值及补偿值。步骤三设定距离倍数输入资料后再接着设定最近两钻孔点之间距离的倍数，或是可由钻孔路径优化程式产生一个距离倍数；而此距离倍数为根据不同印刷电路板(PrintedCircuit Board；PCB)的材质与印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)的功能加以决定。步骤四进行钻孔点排序在根据本专利技术法则设定距离倍数后，便开始执行钻孔路径程式，并进行钻孔点的排序。步骤五找出钻孔路径根据排序结果进而找出最适当的钻孔路径。步骤六判别钻孔路径以钻孔路径程式判别钻孔路径是否符合特定公式的限制。步骤七钻孔若钻孔路径符合特定公式的限制，就可进行印刷电路板的钻孔，并结束流程。步骤八在特定钻孔点加上注记若钻孔路径不符合特定公式限制，钻孔路径程式便会在特定钻孔点加上注记。步骤九调整钻孔速率按照特定钻孔点注记调整钻孔的速率，即可用较长的钻孔时间来换取较佳的钻孔品质，然后返回步骤七进行钻孔，并结束流程。特定公式为指两钻孔点的距离需大于距离倍数与钻孔刀具直径的乘积。假设第一钻孔点是(X1，Y1)，第二钻孔点是(X2，Y2)，距离倍数为DD2，钻孔刀具直径D，故特定公式为＞DD2×D。此一特定公式为避免每两钻孔点的距离过近造成钻孔品质不佳，并可由使用者自定义规则。如图3所示，以本专利技术对印刷电路板五点(0，0)、(0，1)、(2，0)、(3，8)、(8，1)进行钻孔时，依照本专利技术的特定公式＞DD2×D来计算，以避免两钻孔点相互之间的距离过近。在特定公式中D预设值为1、DD2预设值为2，故钻孔元件从(0，0)的基准点开始钻的话，第一钻孔点便可以是(8，1)点或(3，8)点，在此是用(8，1)这个点，因只有点(8，1)及(3，8)符合特定公式；接着再从(8，1)这个点找到第二钻孔点，经过特定公式的比较选(2，0)这个点优于其他点；而选(3，8)这个点单就以距离而论是比(2，0)这个点恰当，但若选(3，8)这个点，接下来无论再选(2，0)或(0，1)都无法符合特定公式。当然，可用步骤八在特定钻孔点加上注记及步骤九调整钻孔速率解决，在用其他钻孔点取代时，便不会进入步骤八。所以第二钻孔点为(2，0)这个点，会是最适当的钻孔点；接着寻找第三钻孔点，由于用(0，1)点会不符合特定公式，故选择(3，8)点为第三钻孔点，接下来(0，1)符合特定公式而选为第四钻孔点。权利要求1.一种，其特征在于它包含如下步骤步骤一于资讯储存装置中安装钻孔路径优化程式；步骤二输入客户提供的资料；步骤三设定最近两钻孔点之间距离的倍数；步骤四执行钻孔路径程式，并进行钻孔点的排序；步骤五找出最适当的钻孔路径；步骤六以钻孔路径程式判别钻孔路径是否符合特定公式的限制；步骤七进行印刷电路板的钻孔。2.根据权利要求1所述的，其特征在于所述的步骤二中输入的资料为钻孔刀具的直径。3.根据权利要求1所述的，其特征在于所述的步骤二中输入的资料为钻孔刀具的加工参数。4.根据权利要求3所述的，其特征在于所述的钻孔刀具的加工参数至少包含进刀速、退刀速、刀具使用寿命值及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦福，
申请(专利权)人：誉源工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：