脑电帽制造技术

本实用新型专利技术公开了一种脑电帽，包括帽体以及多个电极总成。帽体上开设有多个注料口。各电极总成包括设置在帽体上的安装壳、设置在安装壳内的电极，且安装壳开设有贯穿其的第一通道，安装壳具有连接第一通道的第一开口端和第二开口端，电极位于安装壳第二开口端所在侧，电极开设有连通第一通道的第二通孔。该脑电帽打胶效率高，且便于清洁能够保证帽体清洁度。且便于清洁能够保证帽体清洁度。且便于清洁能够保证帽体清洁度。

【技术实现步骤摘要】
脑电帽


[0001]本技术涉及脑电测量领域，特别涉及一种脑电帽。

技术介绍

[0002]脑电图(electroencephalogram，EEG)是通过精密的仪器从头皮上将脑补的大脑皮层的自发性生物电位加以放大记录而获得的图形，是通过电极记录下来的脑细胞群的自发性、节律性电活动。采集的脑电波不仅可以用于脑科学的基础理论研究，更是可以在脑卒中康复领域基于运动想象发挥出神经康复的效果。脑电帽作为脑电波采集的主要设备，关系到皮层脑电信号的采集性能，将直接影响到数据的处理和分析效果。
[0003]但是传统的脑电帽，需要佩戴绒布型透气帽，并且为了获得更好的信号质量，需要对脑电极注入导电胶，而脑电极的打胶效率低，并存在导电胶外溢、帽体清洗难。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种脑电帽，使得脑电帽打胶效率高，且便于清洁能够保证帽体清洁度。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种脑电帽，包括：
[0006]帽体，所述帽体上开设有多个注料口；以及
[0007]多个电极总成，各所述电极总成包括：设置在所述帽体上的安装壳、设置在所述安装壳内的电极，且所述安装壳开设有贯穿其的第一通道，所述安装壳具有连接所述第一通道的第一开口端和第二开口端，所述电极位于所述安装壳所述第二开口端所在侧，所述电极开设有连通所述第一通道的第二通孔。
[0008]本技术实施方式相对于现有技术而言，脑电帽佩戴后，在注料口注入导电胶，大大提升了打胶效率，而将电极设于安装壳内，导电胶从注料口进入通过第二通孔流入至安装壳的第一通道内，而不会外溢导致帽体污染，故而本技术的脑电帽打胶效率高且能够保证帽体清洁度。
[0009]在一实施例中，所述安装壳包括：与所述帽体可拆卸连接的副壳体，以及与所述副壳体相配合夹持定位所述电极的主壳体；所述副壳体上开设有与所述第二通孔延伸方向相同且连通的第一通孔，所述主壳体上开设有与所述第二通孔延伸方向相同且连通的第四通孔；
[0010]其中，所述副壳体沿所述第一通孔延伸方向具有第一端口和第二端口，所述第一端口位于所述第一开口端所在侧，所述第二端口位于所述第二开口端所在侧；所述副壳体的所述第一端口所在侧插入所述帽体并与所述注料口对接。
[0011]在一实施例中，各所述电极总成还包括：夹持在所述电极和所述副壳体之间的垫片；所述垫片上开设有与所述第二通孔延伸方向相同且连通的第三通孔；所述主壳体至少部分包覆并抵持所述电极背离所述副壳体的一侧。
[0012]在一实施例中，所述帽体还包括：开设有所述注料口的外壳，以及设置在所述外壳
的内表面的内壳，各所述电极总成贯穿所述内壳并与所述内壳可拆卸连接。
[0013]在一实施例中，所述副壳体至少部分沿所述第二通孔的延伸方向暴露在所述主壳体外，所述副壳体暴露在所述主壳体外的外侧壁上具有限位件，所述限位件与所述副壳体相隔开；且所述限位件可操作地位于所述外壳和所述内壳之间，并与所述内壳朝向所述外壳的一侧相抵，所述主壳体位于所述内壳背离所述外壳的一侧。
[0014]在一实施例中，所述外壳朝向所述内壳的一侧具有围绕所述注料口外周的凹陷区；所述副壳体的所述第一端口外周环绕有朝向所述第一通孔延伸方向凸出的凸台；所述凸台可操作地插入在所述凹陷区中。
[0015]在一实施例中，所述电极总成还包括：套设在所述安装壳外的软胶壳，所述软胶壳具有与所述第二通孔方向延伸的第二通道；
[0016]且所述软胶壳至少部分朝向远离所述帽体的方向延伸形成功能部，所述功能部远离所述帽体的一端开设有与所述第二通道相通的开口。
[0017]在一实施例中，所述软胶壳至少部分包覆并抵持所述安装壳背离所述帽体的一侧。
[0018]在一实施例中，所述软胶壳具有包覆所述安装壳的包覆部、与所述包覆部相连的连接部、所述功能部与所述连接部相连；
[0019]所述第二通道贯穿所述包覆部、所述连接部和所述功能部，且所述连接部的内径小于所述包覆部和所述功能部的内径，所述连接部的外径小于所述包覆部和所述功能部的外径。
[0020]在一实施例中，所述帽体包括：开设有所述注料口的外壳，以及与所述外壳的内表面可拆卸连接的内壳，且所述电极总成与所述内壳可拆卸连接。
[0021]在一实施例中，所述帽体为其顶部开设有开口的环形结构。
[0022]在一实施例中，所述帽体还包括：开设有所述注料口的外壳，以及设置在所述外壳的内表面的内壳，各所述电极总成贯穿所述内壳并与所述内壳连接；所述外壳为一体化刚性外壳。
附图说明
[0023]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0024]图1是本技术一个实施例的脑电帽的结构示意图；
[0025]图2是本技术一个实施例的脑电帽上电极总成处的剖面图；
[0026]图3是本技术一个实施例的脑电帽的爆炸图；
[0027]图4是本技术一个实施例的电极总成的爆炸图；
[0028]图5是本技术一个实施例的电极总成的爆炸图的剖面图；
[0029]图6是本技术一个实施例的软胶壳的结构示意图；
[0030]图7是本技术一个实施例的脑电帽的结构示意图。
[0031]附图标记：
[0032]1、脑电帽；10、帽体；11、注料口；12、外壳；121、凹陷区；13、内壳；14、软胶垫；20、电
极总成；21、安装壳；211、第一通道；212、副壳体；2121、第一通孔；2122、限位件；2123、凸台；2124、第一端口；2125、第二端口；213、主壳体；2131、第四通孔；214、第一开口端；215、第二开口端；22、电极；221、第二通孔；23、垫片；231、第三通孔；24、软胶壳；241、第二通道；242、功能部；243、开口；244、包覆部；245、连接部。
具体实施方式
[0033]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
[0034]在下文的描述中，出于说明各种公开的实施例的目的阐述了某些具体细节以提供对各种公开实施例的透彻理解。但是，相关领域技术人员将认识到可在无这些具体细节中的一个或多个细节的情况来实践实施例。在其它情形下，与本申请相关联的熟知的装置、结构和技术可能并未详细地示出或描述从而避免不必要地混淆实施例的描述。
[0035]除非语境有其它需要，在整个说明书和权利要求中，词语“包括”和其变本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种脑电帽，其特征在于，包括：帽体，所述帽体上开设有多个注料口；以及多个电极总成，各所述电极总成包括：设置在所述帽体上的安装壳、设置在所述安装壳内的电极，且所述安装壳开设有贯穿其的第一通道，所述安装壳具有连接所述第一通道的第一开口端和第二开口端，所述电极位于所述安装壳所述第二开口端所在侧，所述电极开设有连通所述第一通道的第二通孔。2.根据权利要求1所述的脑电帽，其特征在于，所述安装壳包括：与所述帽体可拆卸连接的副壳体，以及与所述副壳体相配合夹持定位所述电极的主壳体；所述副壳体上开设有与所述第二通孔延伸方向相同且连通的第一通孔，所述主壳体上开设有与所述第二通孔延伸方向相同且连通的第四通孔；其中，所述副壳体沿所述第一通孔延伸方向具有第一端口和第二端口，所述第一端口位于所述第一开口端所在侧，所述第二端口位于所述第二开口端所在侧；所述副壳体的所述第一端口所在侧插入所述帽体并与所述注料口对接。3.根据权利要求2所述的脑电帽，其特征在于，各所述电极总成还包括：夹持在所述电极和所述副壳体之间的垫片；所述垫片上开设有与所述第二通孔延伸方向相同且连通的第三通孔；所述主壳体至少部分包覆并抵持所述电极背离所述副壳体的一侧。4.根据权利要求2所述的脑电帽，其特征在于，所述帽体还包括：开设有所述注料口的外壳，以及设置在所述外壳的内表面的内壳，各所述电极总成贯穿所述内壳并与所述内壳可拆卸连接。5.根据权利要求4所述的脑电帽，其特征在于，所述副壳体至少部分沿所述第二通孔的延伸方向暴露在所述主壳体外，所述副壳体暴露在所述主壳体外的外侧壁上具有限位件，所述限位件与所述副壳体相隔开；且所述限位件可操作地位于所述外壳和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：束小康，刘朝旭，秦川，朱宇飞，
申请(专利权)人：上海念通智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：