【技术实现步骤摘要】
防水治具风干装置
[0001]本技术涉及半导体检测
,尤其涉及一种防水治具风干装置。
技术介绍
[0002]由于半导体技术的崛起,半导体等相关产业显得越发越重要,在半导体制造中,任何制造的缺陷,诸如裂纹、缝隙、空洞、气泡等都可能导致整个集成电路的失效。而目前应用于超声半导体检测中的防水治具表面的水渍需要进行去除,而现有技术中目前还是主要由操作人员手动擦拭的方式完成去除水渍,由此一方面会造成操作人员擦拭不彻底很容易造成遗漏会残余部分水渍,影响检测结果;另一方面由于治具表面并不是平面因此手动细致擦拭需要消耗一定时间,造成效率低。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种防水治具风干装置,提高了清理的效率,使清理的更加彻底。
[0004]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0005]防水治具风干装置,包括:
[0006]夹持机构,所述夹持机构包括夹持动力部以及设置在所述夹持动力部上的夹持件,两个所述夹持件通过所述夹持动力部的输出端互相靠近或远离以夹持防水治具;
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.防水治具风干装置,其特征在于,包括:夹持机构,所述夹持机构包括夹持动力部(11)以及设置在所述夹持动力部(11)上的夹持件(12),两个所述夹持件(12)通过所述夹持动力部(11)的输出端互相靠近或远离以夹持防水治具(81);风干机构,所述风干机构包括风干动力部(21),所述风干动力部(21)的输出端连接有出风部(22),所述出风部(22)的出风口面向所述夹持件(12)夹持的所述防水治具(81),所述风干动力部(21)能够带动所述出风部(22)沿所述防水治具(81)的长度方向移动。2.根据权利要求1所述的防水治具风干装置,其特征在于,还包括移动机构,所述移动机构设置有移动动力部(31),所述移动动力部(31)的输出端连接所述夹持动力部(11)以驱动所述夹持件(12)靠近或者远离所述出风部(22)。3.根据权利要求2所述的防水治具风干装置,其特征在于,还包括翻转机构,所述翻转机构包括翻转动力部(41),所述翻转动力部(41)的输出端连接所述夹持动力部(11),所述移动动力部(31)的输出端连接所述翻转动力部(41)。4.根据权利要求1所述的防水治具风干装置,其特征在于,两个所述夹持件(12)均包括夹持板(121),所述夹持板(121)上设置有多个与所述夹持板(121)垂直的插块(122),所述插块(122)能够与所述防水治具(81)的治具孔配合插接以夹持固定所述防水治具(81)。5.根据权利要求3所述的防水治具风干装置,其特征在于,所述移动机构和所述风干机构均设置有导向轨(51),位于所述移动机构的所述导向轨(51)垂直于所述风干机构的所述导向轨(51),所述翻转动力部(41)滑接在所述移动机构中的所述导向轨(51)...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶乐志,徐为龙,张宇航,梁献光,
申请(专利权)人:苏州广林达电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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