一种高频温度振动传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频温度振动传感器，包括传感器主体，所述传感器主体的外部套装有安装防护壳，所述安装防护壳的一侧外表面贯穿安装有传感接口与防尘侧盒，所述防尘侧盒位于传感接口的外部。本实用新型专利技术所述的一种高频温度振动传感器，通过设置的安装防护壳，使得传感器主体的外壳中上盖与外壳体之间的安装更为便于，且对传感器主体起到一定的防护作用，该一种高频温度振动传感器，通过设置的防尘侧盒，使得传感接口不易积累灰尘，具备更好的使用效果，使用时，人们推动第一把手带动第一推拉门板一定，推动第二把手则带动第二推拉门板同步移动，第一推拉门板与第二推拉门板推开后可漏出侧盒体内部的传感接口。开后可漏出侧盒体内部的传感接口。开后可漏出侧盒体内部的传感接口。

【技术实现步骤摘要】
一种高频温度振动传感器


[0001]本技术涉及传感器
，具体为一种高频温度振动传感器。

技术介绍

[0002]随着工业的发展和科技的进步，不论是工业制造还是日常生活中，人们的要求越来越高，对于一些产品的数据把控的极为严格，衍生出各式各样的传感器，例如温度传感器和振动传感器，现有的温度传感器和振动传感器一般都是分开使用，不能同时使用测试，并且现有的传感器安装方式都较为固定，不方便后期的拆卸和维修，同时其连接方式也较为普通。
[0003]现有技术中，专利申请号为CN202021845607.7的一篇中国专利文件中，记载了一种温度振动一体传感器，对温度振动一体传感器的结构进行了公开，其中不足之处在于传感器安装壳的上盖与壳身之间的安装不够便捷，需要人们安装四组螺杆才能安装完成，且传感接口容易积累灰尘，一定程度上影响接口的正常使用，为此，我们提出一种高频温度振动传感器。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高频温度振动传感器，具备传感器的外壳安装便捷，且接口具备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频温度振动传感器，包括传感器主体(1)，其特征在于：所述传感器主体(1)的外部套装有安装防护壳(2)，所述安装防护壳(2)的一侧外表面贯穿安装有传感接口与防尘侧盒(3)，所述防尘侧盒(3)位于传感接口的外部。2.根据权利要求1所述的一种高频温度振动传感器，其特征在于：所述安装防护壳(2)包括壳盖(4)、安装半圆片(5)、安装螺栓(6)、安装螺孔(7)、半圆柱(8)、密封胶垫(9)与壳体(10)，所述壳体(10)的前端外表面固定连接有半圆柱(8)，所述半圆柱(8)的内部开设有安装螺孔(7)，所述壳体(10)的后端活动设置有壳盖(4)，所述壳盖(4)与壳体(10)之间设置有活动铰链。3.根据权利要求2所述的一种高频温度振动传感器，其特征在于：所述壳体(10)的后端外表面的上部通过活动铰链与壳盖(4)的前端外表面活动安装，所述壳盖(4)的后端外表面固定连接有安装半圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖明勋，方素文，周品国，杨森，刘加涛，
申请(专利权)人：上海素文自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：