电路衬底、使用电路衬底的电子设备及电路衬底的制造方法技术

一种电路衬底、使用电路衬底的电子设备及电路衬底的制造方法，在具有绝缘体层和埋入该绝缘体层内部的导体（１０４）的电路衬底（１００）中，在所述绝缘体层在介电常数为εｒ，相对磁导率为μｒ时，具有满足μｒ≥εｒ的关系的第一绝缘体（１０１），并利用该第一绝缘体将所述导体实质地包围。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及作为例如高频印刷线路板使用的电路衬底，详细地说，涉及可低消耗电流，串音及辐射噪音的抑制功能优良，且提高运送配线的信号的品质的电路衬底。另外，本专利技术涉及使用了电路衬底的电子设备及电路衬底的制造方法。
技术介绍
被作为高频信号传输线广泛使用的微金属条线路或金属条线路等被制作在印刷线路板等电路衬底上，且应用于手机或笔记本电脑电脑、家电设备等各种电子设备中。上述信号传输线路的特性阻抗通常为50Ω。另外，为从LSI(Large Scale Integrated)电路等无源元件向该50Ω系的配线供给充分的信号，在例如LSI电路的输入输出部形成缓冲电路，并利用该缓冲电路产生的大电流驱动该50Ω系的配线。形成于这种印刷线路板等电路衬底上的信号传输线路中，通常，由于特性阻抗为50Ω的低的阻抗，故为向该传输线路上传播信号，必须流入大电流，而产生了缓冲电路大型化，耗电增大的问题。例如，在向传输线路传播1V的信号时，根据欧姆法则，必须流入I＝V/Z＝20mA(I电流、V电压、Z特性阻抗)的电流。尤其是在手机等携带设备中，流入大电流招致电池寿命降低等严重的问题。作为解决所述问题的方法有，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路衬底，其具有绝缘体层和埋入该绝缘体层内的导体，其特征在于，所述绝缘体层在介电常数为εｒ、相对磁导率为μｒ时，具有满足μｒ≥εｒ的关系的第一绝缘体，并利用该第一绝缘体实质地包围所述导体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大见忠弘，须川成利，森本明大，加藤丈佳，胁坂康寻，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，大见忠弘，
类型：发明
国别省市：JP[日本]