一种硅片清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于硅片清洗技术领域，具体为一种硅片清洗装置，包括清洗池，所述清洗池一侧设置有待洗台，待洗台上设置有推料组和限位板，清洗池前后内壁上均安装有两个立柱，立柱的上表面设置有顶板，四个立柱滑动连接有放料框，放料框上表面设置有升降机构，清洗池一侧设置有导流斗，导流斗的上表面设置有过滤网，清洗池上表面均设置有两个安装板，安装板上滑动连接有两个滑杆，两个滑杆之间设置有螺杆，螺杆一端转动连接有调整板，螺杆另一端贯穿安装板与手轮相连；本实用新型专利技术通过调整板和球头的设置，能够对放料框进行限位，且在更换放料框时，对放料框进行导流，降低工人劳动强度，提高硅片的清洗效率。高硅片的清洗效率。高硅片的清洗效率。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片清洗装置


[0001]本技术涉及硅片清洗
，特别是涉及一种硅片清洗装置。

技术介绍

[0002]在硅片制造工艺中，硅片清洗是获得高质量晶圆的必备工艺，主要用于去除硅片表面颗粒残留以及金属残留。在半导体器件的制造过程中，硅片表面的清洁非常重要，这是由于硅片表面的任何污染物都可能会不良地影响所制备的器件的品质。
[0003]现有的硅片在进行清洗时，多采用超声波对硅片进行清洗，如公开号为CN217017714U的专利文件所示，采用这种方式对硅片进行清洗时，为了避免放料框倾斜采用压紧板对放料框进行固定，在更换放料框时，需要撑开压紧板，将放料框从压紧板之间取出，并将待清洗的放料框放入压紧板之间，这样操作较为繁琐，且更换放料框时间较长，工人劳动强度大，硅片的清洗效率低。因此，本技术提供一种硅片清洗装置来解决此类问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种硅片清洗装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种硅片清洗装置，包括清洗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗装置，其特征在于：包括清洗池（1），所述清洗池（1）一侧设置有待洗台（3），待洗台（3）上设置有推料组（9）和限位板，清洗池（1）前后内壁上均安装有两个立柱（17），立柱（17）的上表面设置有顶板（18），四个立柱（17）滑动连接有放料框（10），放料框（10）上表面设置有升降机构，清洗池（1）一侧设置有导流斗（13），导流斗（13）的上表面设置有过滤网（11），清洗池（1）上表面均设置有两个安装板（4），安装板（4）上滑动连接有两个滑杆（7），两个滑杆（7）之间设置有螺杆（8），螺杆（8）一端转动连接有调整板（5），螺杆（8）另一端贯穿安装板（4）与手轮相连，调整板（5）一端设置有若干球头（6）。2.根据权利要求1所述的一种硅片清洗装...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵文娜，
申请(专利权)人：洛阳赛莱克电子有限公司，
类型：新型
国别省市：