热输送装置及其制造方法制造方法及图纸

一种热输送装置，其包括：第一基板，该第一基板包括通过毛细力吸入并保持液相工作流体的液体吸入和保持单元；第二基板，该第二基板面向第一基板，该第二基板包括一个表面，该表面设置有：第一凹部，该第一凹部起到蒸发室的作用，而蒸发室则用 于使保持在液体吸入和保持单元内的液相工作流体蒸发成气相工作流体；第二凹部，该第二凹部起到液化室的作用，该液化室用于使已经在蒸发室内蒸发的气相工作流体液化成液相工作流体；第一沟槽，该第一沟槽起到用于将气相工作流体从蒸发室输送到液化室内的通道的作用；和第二沟槽，该第二沟槽起到用于将液相工作流体从液化室输送到液体吸入和保持单元内的通道的作用，该第二基板包括一种导热率低于硅的材料；一种热塑性或热固性树脂材料，其用于将第一和第二基板粘接在一起。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于传热的热输送装置，本专利技术还涉及到用于制造热输送装置的方法。
技术介绍
电子装置的体积在不断减小，而其性能在不断提高。一般而言，这种高性能的电子装置要产生大量的热，而且需要将电子装置的内热散发出去，目的是防止电子装置由于高温而不稳定地工作。但是，散热系统必须在不增加电子装置之体积的前提下进行设置。例如，安装在台式个人电脑上的热输送装置不能直接安装在移动设备的CPU内。为减小上述电子装置的体积并提高其性能，采用热管将来自发热源的热量传输到多个散热单元。其中，毛细泵送回路/环状热管(在下文中称之为CPL/LHP)已经被开发出来，其具有很高的传热能力，并且可以减小体积和厚度。CPL/LHP的基本原理与普通热管的基本原理几乎相同；即，被封闭起来的制冷剂通过在蒸发单元内的蒸发来吸热并通过在液化单元内的液化来散热。这样，热能就由蒸发单元传输到液化单元。在CPL/LHP中，已经液化的制冷剂通过毛细作用被吸入(利用毛细力吸入制冷剂)并被输送到蒸发单元内，这样，制冷剂就会被连续地蒸发，从而使热管连续地工作。一种使热管具有复合结构的技术已经被公开(见PCT日语译文专利公报第200本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：外崎峰广，加藤豪作，矢岛正一，谷岛孝，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：