介质谐振器天线和天线装置制造方法及图纸

提供了一种介质谐振器天线和天线装置。所述介质谐振器天线包括：介质材料块；第一馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且具有从所述介质材料块的下表面测量的第一高度；以及第二馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且具有从所述介质材料块的所述下表面测量的第二高度，其中，所述第一馈电单元和所述第二馈电单元被设置为相对于所述介质材料块的所述下表面的中心区域彼此对称。表面的中心区域彼此对称。表面的中心区域彼此对称。

【技术实现步骤摘要】
介质谐振器天线和天线装置


[0001]以下描述涉及介质谐振器天线和天线装置。

技术介绍

[0002]无线通信系统的最近发展已经显著改变了我们的生活方式。需要具有每秒千兆位数据速度的高级移动系统来支持潜在的无线应用，诸如但不限于，多媒体装置、物联网(IoT)和智能交通系统。鉴于当前第四代(4G)通信系统的有限带宽能力，这可能难以实现。为了克服这种带宽限制，国际电信联盟已经为潜在的第五代(5G)应用范围授权了毫米波(mmWave)的频谱。
[0003]近来，需要用于移动装置的mmWave 5G天线模块具有缩小的尺寸。由于移动装置(诸如，移动电话)已经变得越来越薄，因此天线模块的尺寸也已经减小。
[0004]因此，由于天线模块的尺寸减小，因此天线性能(诸如，天线增益和带宽)以及低频带与高频带之间的隔离可能劣化。
[0005]在该
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于增强对所描述的技术的背景的理解，因此其可能包含不形成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0006]提供本
技术实现思路
是为了按照简化的形式介绍在下面的具体实施方式中进一步描述的所选择的构思。本
技术实现思路
既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0007]在一总体方面，一种介质谐振器天线包括：介质材料块；第一馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且被构造为具有第一高度；以及第二馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且被构造为具有第二高度，其中，所述第一馈电单元和所述第二馈电单元被设置为相对于所述介质材料块的下表面的中心区域彼此对称。
[0008]所述第一高度和所述第二高度可以是从所述介质材料块的所述下表面测量的。
[0009]所述介质谐振器天线还可包括：屏蔽过孔，设置在所述介质材料块中，并且设置在所述第一馈电单元与所述第二馈电单元之间。
[0010]所述屏蔽过孔可被构造为与所述中心区域叠置。
[0011]所述介质材料块的所述下表面可包括在第一方向上延伸的第一边以及在与所述第一方向不同的第二方向上延伸的第二边，并且所述第一馈电单元和所述第二馈电单元可被构造为与第一直线叠置，所述第一直线与所述第一边和所述第二边的交点叠置。
[0012]所述第一馈电单元和所述第二馈电单元可分别是设置在所述介质材料块中的过孔。
[0013]所述第一馈电单元和所述第二馈电单元可分别是设置在所述介质材料块的外表面上的馈电带。
[0014]所述介质材料块的所述下表面可包括在第一方向上延伸的第一边以及在与所述
第一方向不同的第二方向上延伸的第二边，并且所述第一馈电单元和所述第二馈电单元可被构造为与第一直线叠置，所述第一直线与所述第一边和所述第二边中的一个平行。
[0015]所述介质谐振器天线还可包括：第三馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且被构造为具有所述第一高度，以及第四馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且被构造为具有所述第二高度，其中，所述第三馈电单元和所述第四馈电单元被构造为与第二直线叠置，所述第二直线与所述介质材料块的所述下表面的所述中心区域相交，并且其中，在所述第三馈电单元与所述中心区域之间形成有第一间隔，并且在所述第四馈电单元与所述中心区域之间形成有第二间隔。
[0016]所述介质材料块可被构造为在第一方向、与所述第一方向不同的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上延伸，所述下表面可包括与所述第一方向平行的两个第一边以及与所述第二方向平行的两个第二边，所述第一馈电单元和所述第二馈电单元可被构造为与第一直线叠置，并且所述第一直线和所述第二直线与所述第一边和所述第二边的交点叠置。
[0017]所述介质材料块可被构造为在第一方向、与所述第一方向不同的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上延伸，所述第一馈电单元和所述第二馈电单元可被构造为与第一直线叠置，并且所述第一直线与所述第一方向平行，并且所述第二直线与所述第二方向平行。
[0018]所述下表面可包括与所述第一方向平行的两个第一边以及与所述第二方向平行的两个第二边，并且所述第一直线和所述第二直线可分别与所述第一边的中心和所述第二边的中心叠置。
[0019]所述介质材料块可包括从所述下表面堆叠的第一介质材料块、第二介质材料块和第三介质材料块，所述第一馈电单元可设置在所述第一介质材料块和所述第二介质材料块中，并且所述第二馈电单元可设置在所述第一介质材料块中。
[0020]所述介质材料块还可包括：第一介质层，设置在所述第一介质材料块与所述第二介质材料块之间；以及第二介质层，设置在所述第二介质材料块与所述第三介质材料块之间，并且所述第一介质层的介电常数和所述第二介质层的介电常数可低于所述第一介质材料块的介电常数、所述第二介质材料块的介电常数和所述第三介质材料块的介电常数。
[0021]在一总体方面，一种介质谐振器天线包括：介质材料块；第一馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且被构造为具有第一高度；第二馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且被构造为具有与所述第一高度不同的第二高度；以及屏蔽过孔，设置在所述介质材料块中，并且被构造为与所述介质材料块的下表面的中心区域叠置，并且被构造为以相同的间隔与所述第一馈电单元和所述第二馈电单元分开。
[0022]所述第一高度和所述第二高度可以是从所述介质材料块的下表面测量的。
[0023]所述屏蔽过孔可具有第三高度，所述屏蔽过孔的所述第三高度可以是从所述介质材料块的所述下表面测量的，并且所述第三高度可等于或大于所述第二高度。
[0024]所述介质材料块的所述下表面可包括在第一方向上延伸的第一边以及在与所述第一方向不同的第二方向上延伸的第二边，所述第一馈电单元和所述第二馈电单元可被构造为与设置在所述介质材料块的所述下表面上的直线叠置，并且所述直线可以与所述第一边和所述第二边中的一个平行。
[0025]所述介质材料块的所述下表面可包括在第一方向上延伸的第一边以及在与所述第一方向不同的第二方向上延伸的第二边，所述第一馈电单元和所述第二馈电单元可被构造为与设置在所述介质材料块的所述下表面上的直线叠置，并且所述直线可被构造为与所述第一边和所述第二边的交点叠置。
[0026]所述介质谐振器天线还可包括：第三馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且被构造为具有所述第一高度；以及第四馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且被构造为具有所述第二高度，其中，所述屏蔽过孔以相同的间隔与所述第三馈电单元和所述第四馈电单元间隔开。
[0027]所述介质材料块的所述下表面可包括在第一方向上延伸的第一边以及在与所述第一方向不同的第二方向上延伸的第二边，所述第一馈电单元和所述第二馈电单元可与所述介质材料块的所述下表面上的第一直线叠置，所述第三馈电单元和所述第四馈电单元可与所述介质材料块的所述下表面上的第二直线叠置，并且所述第一直线和所述第二直线可分别平行于所述第一边和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种介质谐振器天线，包括：介质材料块；第一馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且被构造为具有第一高度；以及第二馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且被构造为具有第二高度，其中，所述第一馈电单元和所述第二馈电单元被设置为相对于所述介质材料块的下表面的中心区域彼此对称。2.根据权利要求1所述的介质谐振器天线，其中，所述第一高度和所述第二高度是从所述介质材料块的所述下表面测量的。3.根据权利要求1所述的介质谐振器天线，所述介质谐振器天线还包括：屏蔽过孔，设置在所述介质材料块中，并且设置在所述第一馈电单元与所述第二馈电单元之间。4.根据权利要求3所述的介质谐振器天线，其中，所述屏蔽过孔被构造为与所述中心区域叠置。5.根据权利要求1所述的介质谐振器天线，其中：所述介质材料块的所述下表面包括在第一方向上延伸的第一边以及在与所述第一方向不同的第二方向上延伸的第二边，并且所述第一馈电单元和所述第二馈电单元被构造为与第一直线叠置，所述第一直线与所述第一边和所述第二边的交点叠置。6.根据权利要求5所述的介质谐振器天线，其中：所述第一馈电单元和所述第二馈电单元分别是设置在所述介质材料块中的过孔。7.根据权利要求5所述的介质谐振器天线，其中：所述第一馈电单元和所述第二馈电单元分别是设置在所述介质材料块的外表面上的馈电带。8.根据权利要求1所述的介质谐振器天线，其中：所述介质材料块的所述下表面包括在第一方向上延伸的第一边以及在与所述第一方向不同的第二方向上延伸的第二边，并且所述第一馈电单元和所述第二馈电单元被构造为与第一直线叠置，所述第一直线与所述第一边和所述第二边中的一个平行。9.根据权利要求1所述的介质谐振器天线，所述介质谐振器天线还包括：第三馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且被构造为具有所述第一高度，以及第四馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且被构造为具有所述第二高度，其中，所述第三馈电单元和所述第四馈电单元被构造为与第二直线叠置，所述第二直线与所述介质材料块的所述下表面的所述中心区域相交，并且其中，在所述第三馈电单元与所述中心区域之间形成有第一间隔，并且在所述第四馈电单元与所述中心区域之间形成有第二间隔。10.根据权利要求9所述的介质谐振器天线，其中：所述介质材料块被构造为在第一方向、与所述第一方向不同的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上延伸，所述下表面包括与所述第一方向平行的两个第一边以及与所述第二方向平行的两个
第二边，所述第一馈电单元和所述第二馈电单元被构造为与第一直线叠置，并且所述第一直线和所述第二直线与所述第一边和所述第二边的交点叠置。11.根据权利要求9所述的介质谐振器天线，其中：所述介质材料块被构造为在第一方向、与所述第一方向不同的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上延伸，所述第一馈电单元和所述第二馈电单元被构造为与第一直线叠置，并且所述第一直线与所述第一方向平行，并且所述第二直线与所述第二方向平行。12.根据权利要求11所述的介质谐振器天线，其中：所述下表面包括与所述第一方向平行的两个第一边以及与所述第二方向平行的两个第二边，并且所述第一直线和所述第二直线分别与所述第一边的中心和所述第二边的中心叠置。13.根据权利要求1所述的介质谐振器天线，其中：所述介质材料块包括从所述下表面堆叠的第一介质材料块、第二介质材料块和第三介质材料块，所述第一馈电单元设置在所述第一介质材料块和所述第二介质材料块中，并且所述第二馈电单元设置在所述第一介质材料块中。14.根据权利要求13所述的介质谐振器天线，其中：所述介质材料块还包括：第一介质层，设置在所述第一介质材料块与所述第二介质材料块之间；以及第二介质层，设置在所述第二介质材料块与所述第三介质材料块之间，并且所述第一介质层的介电常数和所述第二介质层的介电常数低于所述第一介质材料块的介电常数、所述第二介质材料块的介电常数和所述第三介质材料块的介电常数。15.一种介质谐振器天线，包括：介质材料块；第一馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且被构造为具有第一高度；第二馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且被构造为具有与所述第一高度不同的第二高度；以及屏蔽过孔，设置在所述介质材料块中，并且被构造为与所述介质材料块的下表面的中心区域叠置，并且被构造为以相同的间隔与所述第一馈电单元和所述第二馈电单元分开。16.根据权利要求15所述的介质谐振器天线，其中，所述第一高度和所述第二高度是从所述介质材料块的下表面测量的。17.根据权利要求15所述的介质谐振器天线，其中：所述屏蔽过孔具有第三高度，所述屏蔽过孔的所述第三高度是从所述介质材料块的所述下表面测量的，并且所述第三高度等于或大于所述第二高度。18.根据权利要求15所述的介质谐振器天线，其中：所述介质材料块的所述下表面包括在第一方向上延伸的第一边以及在与所述第一方向不同...

【专利技术属性】
技术研发人员：金楠基，柳正基，李杬澈，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：