电连接箱及其制造方法技术

一种电连接箱。在与电路基板（１１）中的机箱（２０）的底面的一部分上形成了的凹部（５０）对应的位置，形成了使凹部（５０）内和电路基板（１１）的上方的空间连通的浇注封装材料流入口（５１），形成了使凹部（５０）内和电路基板（１１）的上方的空间连通的空气排出口（５２），与空气排出口（５２）连通而设有在比填充在机箱（２０）内的浇注封装材料的上面高的位置开口的筒部（５４），从浇注封装材料流入口（５１）填充凹部（５０）内，就能注入足够量的浇注封装材料。还有，在浇注封装材料被填充到凹部（５０）内时，被浇注封装材料挤压的空气能从空气排出口（５２）和筒部（５４）释放。这样就能防止在凹部（５０）内形成间隙，因而提高了防水性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及把电路基板收纳在机箱内而构成的。
技术介绍
作为这种电连接箱，公知的是如专利文献1所披露的，具有电路基板、配置在电路基板的表面侧的开关元件、以及沿着电路基板的背面而配置且与电源连接的电力用导电线路而构成的电连接箱。在这样的电连接箱中，在容器状的机箱内，为了向机箱效率很好地传递在电路基板上产生了的热并且保持绝缘性而使得配置在电路基板的背面的电力用导电线路和机箱底面为非接触的，且跨大面积而重叠，这样来收纳电路基板。并且，是在该机箱内使电路基板埋没而填充浇注封装材料，从而提高电路基板的防水性和绝缘性。另外，浇注封装是指，注入液状的浇注封装材料(例如环氧树脂、氨甲酸酯树脂、硅酮等合成树脂成形材料)，此后使之固化。专利文献1特开2003-164039公报
技术实现思路
在上述的电连接箱中，考虑了对于例如上下贯通电路基板而安装了端子接头的结构，为了防止从电路基板突出的端子接头的下端与机箱干扰而使机箱的一部分陷落，形成凹部。在该凹部内也填充浇注封装材料，就能防止水进入凹部内，防止在邻接的端子接头间电流漏泄。但是按照上述的构成，因为与机箱的底面重叠地收纳了电路基板，所以浇注封装材料只能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接箱，在具有使底面的一部分部分地陷落的凹部的容器状的机箱内，与该底面重叠而收纳电路基板，在所述机箱内使所述电路基板埋没而填充了浇注封装材料，其特征在于，在所述电路基板中的与所述凹部对应的位置，形成了使所述凹部内和所述电路基板的上方的空间连通的浇注封装材料流入口。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山下浩志，木村康三，富田隆之，山根茂树，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]