具有高发泡度的射频同轴电缆的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种具有高发泡度的射频同轴电缆的制造方法，包括步骤：S1：在基础树脂中加入化学发泡剂、成核剂、紫外交联光引发剂和交联敏化剂，并混合均匀，得到制备绝缘层的材料A；S2：采用低温强制挤塑工艺，将材料A通过挤塑机在内导体外表面挤出绝缘层，得到未发泡的绝缘缆芯；S3：当未发泡的绝缘缆芯被挤出挤塑机的机头后，立即采用紫外光源对未发泡的绝缘缆芯进行辐照处理；S4：将经过步骤S3处理的未发泡的绝缘缆芯进行加热发泡处理，使得绝缘层发泡；S5：在发泡的绝缘缆芯外表面包覆上外导体，然后再通过挤塑机在外导体外表面挤出护套，得到射频同轴电缆。利用本发明专利技术，能够得到具有高发泡度的射频同轴电缆，降低电缆的衰减。降低电缆的衰减。降低电缆的衰减。

【技术实现步骤摘要】
具有高发泡度的射频同轴电缆的制造方法


[0001]本专利技术涉及同轴电缆
，尤其涉及一种具有高发泡度的射频同轴电缆的制造方法。

技术介绍

[0002]通信和电子设备的工作频率和带宽不断提高，设备所用同轴电缆面临高频化的要求。例如，国际上已开发了工作频率为65GHz的射频同轴电缆，并开始对工作频率高达110GHz的同轴电缆(甚至更高频率的太赫兹同轴电缆)进行技术储备。限制电缆高频应用的最重要的因素是电缆高频下的衰减。电缆衰减由阻抗性衰减和介质损耗性衰减两部分组成，后者与频率成正比，且随着频率升高，后者在总衰减中所占比例逐步增加。因此，降低同轴电缆介质损耗性衰减具有重要意义。
[0003]目前，同轴电缆的主要结构为内导体、绝缘层、外导体及护套，绝缘层包覆在内导体外表面，外导体包覆在绝缘层外表面，护套包覆在外导体外表面。降低介质损耗性衰减的一个重要途径，是采用物理或化学发泡挤塑技术制备电缆的绝缘层(下面将内导体和绝缘层合称为绝缘缆芯)。其中，化学发泡是将化学发泡剂与绝缘层材料共混，通常采用放热型发泡剂偶氮二甲酰胺(英文缩写为AC或AZO本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高发泡度的射频同轴电缆的制造方法，其特征在于，所述射频同轴电缆包括绝缘缆芯、外导体及护套，所述外导体包覆在所述绝缘缆芯的外表面，所述护套包覆在所述外导体的外表面，所述绝缘缆芯包括内导体和绝缘层，所述绝缘层包覆在所述内导体的外表面；所述制造方法包括以下步骤：S1：在基础树脂中加入化学发泡剂、成核剂、紫外交联光引发剂和交联敏化剂，并将所述化学发泡剂、成核剂、紫外光交联引发剂、交联敏化剂和基础树脂混合均匀，得到制备绝缘层的材料A；S2：采用低温强制挤塑工艺，将所述材料A通过挤塑机在所述内导体外表面挤出所述绝缘层，得到未发泡的绝缘缆芯；S3：当所述未发泡的绝缘缆芯被挤出挤塑机的机头后，立即采用紫外光源对所述未发泡的绝缘缆芯进行辐照处理，使得所述绝缘层实现微交联；S4：将经过步骤S3处理的未发泡的绝缘缆芯进行加热发泡处理，使得绝缘层发泡，然后再将绝缘缆芯进行冷却定型，得到发泡的绝缘缆芯；S5：在所述发泡的绝缘缆芯外表面包覆上外导体，然后再通过挤塑机在外导体外表面挤出护套，得到射频同轴电缆。2.如权利要求1所述的具有高发泡度的射频同轴电缆的制造方法，其特征在于，所述基础树脂为高密度聚乙烯或聚丙烯，化学发泡剂的添加量为所述基础树脂质量的2％
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10％。3.如权利要求1所述的具有高发泡度的射频同轴电缆的制造方法，其特征在于，所述紫外交联光引发剂为二苯甲酮或4
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羟基二苯甲酮月桂酸酯，所述紫外交联光引发剂的添加量为所述基础树脂质量的0.5％
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2％；所述交联敏化剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、三聚氰酸三烯丙醋、三烯丙基异氰脲酸酯或三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，所述交联敏化剂的添加量为所述基础树脂的0.2％
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0.6％。4.如权利要求2所述的具有高发泡度的射频同轴电缆的制造方法，其特征在于，所述挤塑机机膛...

【专利技术属性】
技术研发人员：代康，钱熙文，郭志宏，唐青，郭雪雅，
申请(专利权)人：江苏俊知技术有限公司，
类型：发明
国别省市：