收发分体式超声波传感器模组制造技术

本实用新型专利技术提供收发分体式超声波传感器模组，包括基板；外壳，外壳与基板密封连接，外壳开设有发射声孔和接收声孔；MEMS发射芯片，MEMS发射芯片位于发射腔体内部，且MEMS发射芯片的背面与基板贴合固定；MEMS接收芯片，MEMS接收芯片位于接收腔体内部；焊接凸起，基板靠近MEMS接收芯片的表面上设置有焊接凸起，焊接凸起用于基板与MEMS接收芯片的电连接；基板与MEMS接收芯片之间的空间限定出密封腔，本实用新型专利技术通过具有发射腔体和接收腔体的外壳，通过在两个腔体对应发射和接收方向的外壳上开设与发射芯片和接收芯片匹配的发射声孔和接收声孔，形成赫姆霍兹共振腔，用于增强发射芯片的声压级，形成接收共振腔，可增强接收芯片的灵敏度。灵敏度。灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
收发分体式超声波传感器模组


[0001]本说明书一个或多个实施例涉及传感器
，尤其涉及收发分体式超声波传感器模组。

技术介绍

[0002]收发分离式超声波传感器模组是指发射和接收超声波信号的传感器是分离的，采用这种收发分离式的超声波传感器模组，盲区时间几乎可以减小到0盲区。目前收发分离式的超声波传感器模组的应用应十分广泛，如测距应用、避障应用、物位检测等；
[0003]目前市面上已有的分离式超声波传感器模组基本都是压电陶瓷类型，存在以下几个缺点：
[0004]体积大，单个超声波探头的尺寸一般都是φ10mm*20mm(含插针高度)，再加上基板以及一些简单电路，整个分离式超声波传感器模组的尺寸一般都是超过30*20*20mm，极大的限制了分离式超声波传感器模组的应用场景；
[0005]装配困难，超声波探头都是插针式，无法兼容SMT工艺，只能单个装配，装配效率低；此外也就导致分离式超声波传感器模组在使用时也无法兼容SMT工艺，装配效率低，综上所述，本申请现提出收发分体式超声波传感器模组来解决上述出现的问题。
技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.收发分体式超声波传感器模组，其特征在于，包括：基板(4)；外壳(1)，所述外壳(1)与基板(4)密封连接，所述外壳(1)具有用于收容的两个相互密封的发射腔体(e)和接收腔体(b)，所述外壳(1)对应发射腔体(e)的位置开设有发射声孔(a)，所述外壳(1)对应接收腔体(b)的位置开设有接收声孔(c)；以及MEMS发射芯片(3)，所述MEMS发射芯片(3)具有相对的正面和背面，所述背面具有背腔，所述MEMS发射芯片(3)位于发射腔体(e)内部，且所述MEMS发射芯片(3)的背面与基板(4)贴合固定，所述MEMS发射芯片(3)与基板(4)电气联通；MEMS接收芯片(7)，MEMS接收芯片(7)具有相对的正面和背面，所述MEMS接收芯片(7)位于接收腔体(b)内部；焊接凸起(5)，所述基板(4)靠近MEMS接收芯片(7)的表面上设置有焊接凸起(5)，所述焊接凸起(5)用于所述基板(4)与所述MEMS接收芯片(7)的电连接；所述基板(4)与所述MEMS接收芯片(7)之间的空间限定出密封腔(d)。2.根据权利要求1所述的收发分体式超声波传感器模组，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东旭，徐涛，
申请(专利权)人：合肥领航微系统集成有限公司，
类型：新型
国别省市：