一种应用于二次锡膏印刷中的厚膜钢网制造技术

本实用新型专利技术涉及一种应用于二次锡膏印刷中的厚膜钢网，包括钢网本体，钢网本体包含钢网，钢网一侧敷设固定覆铜板，覆铜板设若干下沉的凹坑，凹坑的位置和规格与PCB板上的元器件位置对应，本实用新型专利技术采用在普通钢网的表明敷设一层覆铜板，然后根据实际PCB板上贴的元器件在钢网上相应位置铣出坑，使元器件落到相应的坑里，这样就可使PCB板与钢网表面紧密接触，再按常规方法印刷锡膏，从而达到二次印刷的目的。的目的。的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于二次锡膏印刷中的厚膜钢网


[0001]本技术涉及印刷电路板类
，具体为一种应用于二次锡膏印刷中的厚膜钢网。

技术介绍

[0002]集成电路板总成的基板行业术语称为PCB板，如图3中所示，初始状态的无元器件安装时的PCB在元器件安装前，需在PCB板上进行初次锡膏印刷，采用锡膏印刷用的钢网覆盖在PCB板上，利用钢网对应的隔离条把无需锡膏印刷的PCB板部位遮挡；
[0003]常规锡膏印刷用的钢网只是针对PCB板上没有元器件的初次印刷，但是，如图4中所示，PCB板100上贴上了元器件1002，钢网会被PCB板上凸起的元器件定期，把钢网定期，再想在板上印刷锡膏就无法实现。
[0004]为此，需要一种应用于二次锡膏印刷中的厚膜钢网。

技术实现思路

[0005]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种应用于二次锡膏印刷中的厚膜钢网，包括钢网本体，钢网本体包含钢网，钢网一侧敷设固定覆铜板，覆铜板设若干下沉的凹坑，凹坑的位置和规格与PCB板上的元器件位置对应，本技术采用在普通钢网的表明敷设一层覆铜板，然后根据实际P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于二次锡膏印刷中的厚膜钢网，包括钢网本体(400)，其特征在于：所述钢网本体(400)包含钢网(100)，所述钢网(100)一侧敷设固定覆铜板(500)，所述覆铜板(500)设若干下沉的凹坑(200)，所述凹坑(200)的位置和规格与PCB板(1000)上的元器件(2000)位置对应。2.如权利要求1所述一种应用于二次锡膏印刷中的厚膜钢网，其特征在于：所述钢网(100)均布贯穿覆铜板(500)的缕空网格(300)，所述缕空网格(300)与凹坑(200)的周边为互不相通。3.如权利要求2所述一种应用于二次锡膏印刷中的厚膜钢网，其特征在于：所述缕空网格(300)的贯穿空间与PCB板(1000)的需二次印刷部位的位置对应。4.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建羽，孙世越，
申请(专利权)人：宁波众力达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：