一种SMT焊接工艺及SMT印刷钢网制造技术

本发明专利技术涉及电子产品加工技术领域，尤其为一种SMT焊接工艺及SMT印刷钢网，首先需要工作人员手动从PCB基板中筛选出大小尺寸厚度等均合适使用的PCB基板，并且对PCB基板的表面进行抛光及抗氧化处理，随后将已经制备好的PCB基板依照壳体进行裁切；在处理PCB基板的同时，选择确定与PCB基板相互匹配的壳体，并且壳体的盖板与壳体的腔体使用的材料需一致，选定壳体之后，即可针对壳体进行制备，以便接下来在壳体的腔体内部表面安装PCB基板。本发明专利技术通过在PCB基板的表面安装无边框钢网，借助无边框钢网对锡膏进行精准涂覆，再通过锡膏对元器件在PCB基板的表面进行焊接，从而达到了灵活控制整体流程，加强了整体工艺的实用性能的效果。加强了整体工艺的实用性能的效果。加强了整体工艺的实用性能的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT焊接工艺及SMT印刷钢网


[0001]本专利技术涉及电子产品加工
，具体为一种SMT焊接工艺及SMT印刷钢网。

技术介绍

[0002]电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件，产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流，可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况；
[0003]现有的SMT焊接工艺在进行焊接制备的过程中，由于现有的SMT焊接工艺在进行制备的过程中，大多数需要工作人员手动对工艺流程进行操作，在进行最终焊接成型的时候无法保证更高的成功率，继而影响到了企业的生产效益。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种SMT焊接工艺及SMT印刷钢网，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种SMT焊接工艺及SMT印刷钢网，包括以下步骤：
[0006]步骤一：首先需要工作人员手动从PCB基板中筛选出大小尺寸厚度等均合适使用的PCB基板，并且对PCB基板的表面进行抛光及抗氧化处理，随后将已经制备好的PCB基板依照壳体进行裁切；
[0007]步骤二：在处理PCB基板的同时，选择确定与PCB基板相互匹配的壳体，并且壳体的盖板与壳体的腔体使用的材料需一致，选定壳体之后，即可针对壳体进行制备，以便接下来在壳体的腔体内部表面安装PCB基板；
[0008]步骤三：通过回流焊的方式将PCB基板安装进壳体的内部，当焊接完成之后即可针对PCB基板的表面进行处理，并且取出多余的杂质及细碎的灰尘之后，在保持PCB基板的表面整洁性的前提下，在PCB基板的焊盘表面制备焊接面；
[0009]步骤四：随后将无边框钢网覆盖在PCB基板的表面，在覆盖的同时针对无边框钢网的边缘表面在PCB基板的表面进行固定，并且将印刷锡膏涂覆在PCB基板的焊接面的表面，并且确保将印刷锡膏在PCB基板的焊接面的表面涂覆均匀，以便后续安装元器件；
[0010]步骤五：当元器件在PCB基板的焊接面的表面安装完成之后，即可宣告本件焊接件的半成品已经完成，只需要工作人员手动将已经制备完成度待焊接机半成品送进焊炉中进行焊接即可，等待焊接结束后，焊接件即可正式形成。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述步骤一中的PCB基板采用电子印刷术制作
的单面刚性印刷电路板。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述步骤四中的印刷锡膏的原理是将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏而印置于PCB基板之锡垫上。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述步骤四中的无边框钢网是一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB基板上的准确位置。
[0014]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述步骤三中所使用的回流焊为红外线+热风回流焊。
[0015]本专利技术具备以下有益效果：
[0016]该SMT焊接工艺及SMT印刷钢网，通过在PCB基板的表面安装无边框钢网，借助无边框钢网对锡膏进行精准涂覆，再通过锡膏对元器件在PCB基板的表面进行焊接，从而达到了灵活控制整体流程，加强了整体工艺的实用性能的效果。
附图说明
[0017]图1为本专利技术整体流程解析直视示意图；
[0018]图2为本专利技术整体外观结构直视示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
2，本实施方案中：一种SMT焊接工艺及SMT印刷钢网，包括以下步骤：
[0021]步骤一：首先需要工作人员手动从PCB基板中筛选出大小尺寸厚度等均合适使用的PCB基板，并且对PCB基板的表面进行抛光及抗氧化处理，随后将已经制备好的PCB基板依照壳体进行裁切；
[0022]步骤二：在处理PCB基板的同时，选择确定与PCB基板相互匹配的壳体，并且壳体的盖板与壳体的腔体使用的材料需一致，选定壳体之后，即可针对壳体进行制备，以便接下来在壳体的腔体内部表面安装PCB基板；
[0023]步骤三：通过回流焊的方式将PCB基板安装进壳体的内部，当焊接完成之后即可针对PCB基板的表面进行处理，并且取出多余的杂质及细碎的灰尘之后，在保持PCB基板的表面整洁性的前提下，在PCB基板的焊盘表面制备焊接面；
[0024]步骤四：随后将无边框钢网覆盖在PCB基板的表面，在覆盖的同时针对无边框钢网的边缘表面在PCB基板的表面进行固定，并且将印刷锡膏涂覆在PCB基板的焊接面的表面，并且确保将印刷锡膏在PCB基板的焊接面的表面涂覆均匀，以便后续安装元器件；
[0025]步骤五：当元器件在PCB基板的焊接面的表面安装完成之后，即可宣告本件焊接件的半成品已经完成，只需要工作人员手动将已经制备完成度待焊接机半成品送进焊炉中进行焊接即可，等待焊接结束后，焊接件即可正式形成。
[0026]本实施例中，步骤一中的PCB基板采用电子印刷术制作的单面刚性印刷电路板；步
骤四中的印刷锡膏的原理是将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏而印置于PCB基板之锡垫上；步骤四中的无边框钢网是一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB基板上的准确位置；步骤三中所使用的回流焊为红外线+热风回流焊。
[0027]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT焊接工艺及SMT印刷钢网，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：首先需要工作人员手动从PCB基板中筛选出大小尺寸厚度等均合适使用的PCB基板，并且对PCB基板的表面进行抛光及抗氧化处理，随后将已经制备好的PCB基板依照壳体进行裁切；步骤二：在处理PCB基板的同时，选择确定与PCB基板相互匹配的壳体，并且壳体的盖板与壳体的腔体使用的材料需一致，选定壳体之后，即可针对壳体进行制备，以便接下来在壳体的腔体内部表面安装PCB基板；步骤三：通过回流焊的方式将PCB基板安装进壳体的内部，当焊接完成之后即可针对PCB基板的表面进行处理，并且取出多余的杂质及细碎的灰尘之后，在保持PCB基板的表面整洁性的前提下，在PCB基板的焊盘表面制备焊接面；步骤四：随后将无边框钢网覆盖在PCB基板的表面，在覆盖的同时针对无边框钢网的边缘表面在PCB基板的表面进行固定，并且将印刷锡膏涂覆在PCB基板的焊接面的表面，并且确保将印刷锡膏在PCB基板的焊接面的表面涂覆均...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊茹，熊阔海，
申请(专利权)人：深圳市海辉圣迈特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：