一种柔性电路板加工方法技术

本发明专利技术属于电路板技术领域，具体涉及一种柔性电路板加工方法。本发明专利技术提供一种柔性电路板加工方法，其包括如下步骤：曝光显影干膜1得到具有待电镀区域3的干膜1，待电镀区域3贯穿干膜1；将具有线路图形的干膜1与电极膜5进行层状压合，电极膜5靠近干膜1的一侧通过待电镀区域3外露；对压合后的干膜1与电极膜5进行电镀，在电镀区域镀上金属层形成导电线路7除去干膜1和电极膜5，得到导电线路7。本发明专利技术通过新的导电线路7制作方式和流程，可以解决精细线路制作工艺中干膜1显影后易移位甚至脱落导致的良率较低问题，干膜1在显影之后仍然稳定附着在覆铜板表面，制作良率较高，线路精度较为理想。理想。理想。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板加工方法


[0001]本专利技术属于电路板
，具体涉及一种柔性电路板加工方法。

技术介绍

[0002]在电子元器件和5G产业快速发展的背景下，具有精细线路的柔性电路板正广泛应用于封装基板。当前精细线路的加工工艺大多采用先对超薄铜覆铜板进行粗化处理、贴干膜、曝光、显影，再进行减成或半加成的方法。然而，对超薄铜箔粗化处理时，采用超粗化、喷砂等粗化能力强的粗化处理工艺很容易将铜面打穿出现孔洞，采用中粗化等粗化能力稍弱的工艺处理往往达不到理想的粗糙度，因此超薄铜箔粗化处理工艺条件不易控制，容易得到露出底层基材或者粗糙度不够的铜面，曝光线路过细导致干膜对铜面的附着力较低，在显影的过程中，干膜线路很容易被药水冲刷移位，制作良率较低，线路精度也不够理想。
[0003]粗化处理是指在现有印制线路板的制作方式中，在对铜表面进行耐蚀刻剂和耐焊锡的表面涂覆层加工时，为了提高铜面和涂覆层的结合能力，通常需要对铜表面进行粗化处理，包括物理的研磨，或者化学微蚀研磨。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供柔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：曝光显影干膜得到具有待电镀区域的干膜，待电镀区域贯穿干膜；S2：将具有线路图形的干膜与电极膜进行层状压合，电极膜靠近干膜的一侧通过待电镀区域外露；S3：对压合后的干膜与电极膜进行电镀，在电镀区域镀上金属层形成导电线路；S4：除去干膜和电极膜，得到导电线路。2.如权利要求1所述的柔性电路板加工方法，其特征在于，在S1步骤中：干膜两个向背的侧面粘贴有离型膜，除去其中的一层离型膜后，通过垂直曝光显影得到具待电镀区域的干膜。3.如权利要求2所述的柔性电路板加工方法，其特征在于，在S2步骤中：电极膜与干膜相背一侧粘贴有绝缘膜，干膜与电极膜压合前，在电极膜的压合面涂布铺展剂，使干膜在电极膜铺展开；压合时干膜朝向电极膜，余下的一层离型膜背向电极膜。4.如权利要求3所述的柔性电路板加工方法，其特征在于，在S3步骤中：电镀前除去铺展剂和余下的一层离型膜，使位于待电镀区域的电极膜外露；电镀时对电极膜外露区域进行电镀形成导电线路，导电线路与待电镀区域相适配。5.如权利要求4所述的柔性电路板加工方法，其特征在于，在S4步骤中：使用脱膜药水除去干膜，采用差分蚀刻除去电极膜。6.如权利要求4所述的柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员：张筱瑾，潘丽，张江，高卫东，柴志强，闵永刚，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：