【技术实现步骤摘要】
一种新型无卤覆铜板及其制备方法
[0001]本专利技术属于无卤覆铜板
,涉及一种无卤覆铜板及其制备方法,尤其涉及一种新型无卤覆铜板及其制备方法。
技术介绍
[0002]覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
[0003]覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类,其中刚性覆铜板按照绝缘材料及其结构划分,可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。这其中,采用的绝缘树脂划分,可分为环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等,而且环氧树脂覆铜板则是覆铜板中的重要组成部分。环氧覆铜板是将玻纤布或木浆纸浸以环氧树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种硬质覆铜板,是生产民用电器中印制线路板的主要基材,通常对阻燃性都有着严格的要求。
[0004]在传统的环氧树脂阻燃技术上,卤素化合物(四溴双酚A)因其优异阻燃性,而被广泛应用需阻燃特性的电子材料上,但使用卤素阻燃剂燃烧期间会释出溴化氢、四溴二联苯戴奥辛与四溴二联苯并呋喃等具有腐蚀性与毒性致 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无卤覆铜板,其特征在于,按原料质量份数计,包括:2.根据权利要求1所述的无卤覆铜板,其特征在于,所述含氮磷双马固化剂具有如式(I)所示的结构:其中,所述R选自直连键、
‑
CH2‑
、
‑
CH2CH2CH2‑
或所述R1选自选自所述R2选自选自所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚
醛环氧树脂和双酚F环氧树脂中的一种或多种;所述促进剂包括2
‑
甲基咪唑、咪唑、2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑和2,4
‑
二甲基咪唑中的一种或多种;所述溶剂包括DMF、环己酮、丙酮、丁酮和丙二醇甲醚中的一种或多种;所述无机填料包括二氧化硅、硅微粉、云母粉、氢氧化镁、氢氧化铝和氢氧化镁中的一种或多种;所述含氮磷双马固化剂包括含氮磷酚醛固化剂。3.根据权利要求1所述的无卤覆铜板,其特征在于,所述含氮磷双马固化剂的活性基团包括胺基;所述含氮磷双马固化剂包含双马来酰亚胺结构;所述原料中还包括玻璃纤维布;所述含氮磷双马固化剂为用于环氧树脂的固化剂;所述含氮磷双马固化剂制备的环氧树脂固化物的Tg大于200℃;所述原料中不含有其他胺类固化剂;所述含氮磷双马固化剂为具有阻燃效果的含氮磷双马固化剂;所述阻燃效果具体为氮磷协同阻燃效果。4.根据权利要求1所述的无卤覆铜板,其特征在于,所述含氮磷双马固化剂的制备方法,包括以下步骤:1)将DOPO有机溶液、碱性催化剂、二醛和有机溶剂混合后,进行反应,得到中间体溶液;2)将上述步骤得到的中间体溶液与二胺再次反应后,得到反应液;3)将上述步骤得到的反应液与双马来酰亚胺类化合物进行回流反应后,得到含氮磷双马固化剂。5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述DOPO有机溶液的溶剂包括甲苯、甲基异丁基酮、二甲苯、丙二醇甲醚、二乙二醇二甲醚和环己酮中的一种或多种;所述碱性催化剂包括有机胺类化合物;所述二醛包括乙二醛、丙二醛、戊二醛、苯二醛、2,3
‑
萘二甲醛和四氟对苯二甲醛中的一种或多种;所述有机溶剂包括甲苯、甲基异丁基酮、二甲苯、丙二醇甲醚、二乙二醇二甲醚和环己酮中的一种或多种;所述碱性催化剂包括三乙胺、氨水、氢氧化钠、苯胺和三甲胺中的一种或多种;所述碱性催化剂占所述DOPO和二醛总质量的比例为0.05wt%~0.2wt%;所述DOPO与二醛的摩尔比为(0.8~1.2):1。6.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述反应的温度为80~120℃;所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:田曙光,刘如雷,黄帅,
申请(专利权)人:东营市赫邦化工有限公司,
类型:发明
国别省市:
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