一种显示面板制造技术

本实用新型专利技术供了一种显示面板，包括：一基板和一盖板，盖板和基板相对设置；一基座层，设置于基板和盖板之间，基座层具有多个卡接孔，卡接孔的至少一个垂直于基座层的横截面为燕尾槽；以及一封装胶，包括一体成型的封装层和若干卡接部，封装层位于基座层与盖板之间，封装层与基座层的表面粘接，卡接部自封装层背离盖板的一侧凸起，卡接部为一与卡接孔相配合的燕尾体，卡接部内嵌于卡接孔中，且卡接部的各外表面与卡接孔的内壁分别粘接。本实用新型专利技术提高了显示面板封装强度，同时保留更多基座层的金属，增强显示面板的散热能力，增加显示面板信赖性与静电防护能力，提高显示均一性。提高显示均一性。提高显示均一性。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板


[0001]本技术涉及显示面板领域，具体地说涉及一种显示面板。

技术介绍

[0002]AMOLED(Active
‑
matrix organic light
‑
emitting diode，有源矩阵有机发光二极体)显示面板由于其具有宽视角、广色域、响应时间短等优势，而备受消费者喜爱。近年来，随着社会的发展与科技的进步，AMOLED显示面板不再仅限于中小尺寸，平板、笔记本电脑乃至显示器等大尺寸终端设备对AMOLED的需求也日益剧增。显示面板作为AMOLED显示的重要组成部分，终端尺寸的增加，增加了对于封装强度的要求，而封装强度又影响到显示面板信赖性及显示均一性。
[0003]图1是现有技术的显示面板结构示意图。图2为图1在A
‑
A截面下基座层下表面的剖面图。如图1至2所示，现有技术的显示面板结构中，常见提高封装强度的设计为对基座层进行开孔，并使玻璃胶填充所述开通，增加粘接面积，进而提高封装强度。但是，基座层多为金属，现有设计开口占比较大，剩余金属偏少，对显示面板的显示均一性和静电防护均存在影响。此外，现有技术基座层开孔截面为下底小于上底的梯形，无法在物理连接结构上增加连接强度。
[0004]有鉴于此，本技术提供了一种显示面板。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中的问题，本技术的目的在于提供一种显示面板，采用新型基座层开孔设计，增加封装胶和基座层的卡接结构，提高了封装强度，同时保留更多基座层的金属，增强显示面板的散热能力，增加显示面板信赖性与静电防护能力，提高显示均一性。
[0006]增加封装胶和基座层的粘接强度，
[0007]本技术的实施例提供一种显示面板，包括：
[0008]一基板和一盖板，所述盖板和所述基板相对设置；
[0009]一基座层，设置于所述基板和所述盖板之间，所述基座层具有多个卡接孔，所述卡接孔的至少一个垂直于所述基座层的横截面为燕尾槽；以及
[0010]一封装胶，包括一体成型的封装层和若干卡接部，所述封装层位于所述基座层与所述盖板之间，所述封装层与所述基座层的表面粘接，所述卡接部自所述封装层背离所述盖板的一侧凸起，所述卡接部为一与所述卡接孔相配合的燕尾体，所述卡接部内嵌于所述卡接孔中，且所述卡接部的各外表面与所述卡接孔的内壁分别粘接。
[0011]优选地，所述封装层沿一环绕所述基板的发光区域的环形轨迹延展，所述卡接孔的垂直于所述环形轨迹的横截面为燕尾槽。
[0012]优选地，所述卡接孔的平行于所述环形轨迹的横截面也为燕尾槽，所述卡接部为一各外表面与所述卡接孔的内壁相配合的梯形体。
[0013]优选地，所述卡接部的各外表面与所述卡接孔的内壁分别面接触。
[0014]优选地，所述封装层的下表面和所述基座层的上表面面接触。
[0015]优选地，所述基座层的所述卡接孔为通孔，所述卡接部的侧面与所述卡接孔的内壁面接触。
[0016]优选地，还包括一无机层，所述无机层设置于所述基板和所述基座层之间，所述卡接部的底面与所述无机层的上表面面接触，且所述卡接部的底面与所述无机层的上表面粘接。
[0017]优选地，所述基座层的所述卡接孔为盲孔，所述卡接部的各外表面与所述卡接孔的内壁分别面接触。
[0018]优选地，所述卡接孔在一环绕所述基板的发光区域的环形区域内阵列排列。
[0019]优选地，所述封装胶为玻璃胶。
[0020]本技术的一种显示面板能够提高显示面板封装强度，同时保留更多基座层的金属，增强显示面板的散热能力，增加显示面板信赖性与静电防护能力，提高显示均一性。
附图说明
[0021]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
[0022]图1是现有技术的显示面板结构示意图；
[0023]图2为图1在A
‑
A截面下基座层下表面的剖面图；
[0024]图3为本技术第一实施例的显示面板结构示意图；
[0025]图4为图3在B
‑
B截面下基座层下表面的剖面图；
[0026]图5为本技术第二实施例的显示面板结构示意图；
[0027]图6为图5在C
‑
C截面下基座层下表面的剖面图。
[0028]附图标记
[0029]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
基板
[0030]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
无机层
[0031]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
基座层
[0032]31
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
卡接孔
[0033]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
封装胶
[0034]41
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
封装层
[0035]42
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
卡接部
[0036]5ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
盖板
[0037]3’ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
现有技术的基座层
[0038]31
’ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
现有技术的基座层通孔
[0039]4’ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
现有技术的封装胶
[0040]41
’ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
现有技术的封装胶凸起
具体实施方式
[0041]以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本申请所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。本申请还可以通过另外不同的具体实施
方式加以实施或应用系统，本申请中的各项细节也可以根据不同观点与应用系统，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0042]下面以附图为参考，针对本申请的实施例进行详细说明，以便本申请所属
的技术人员能够容易地实施。本申请可以以多种不同形态体现，并不限定于此处说明的实施例。
[0043]在本申请的表示中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的表示意指结合该实施例或示例表示的具体特征、结构、材料或者特点包括于本申请的至少一个实施例或示例中。而且，表示的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本申请中表示的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0044]此外，术语“第一”、“第二”仅用于表示目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本申请的表示中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0045]为了明确说明本申请，省略与说明无关的器件，对于通篇说明书中相同或类似的构成要素，赋予了相同的参本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：一基板和一盖板，所述盖板和所述基板相对设置；一基座层，设置于所述基板和所述盖板之间，所述基座层具有多个卡接孔，所述卡接孔的至少一个垂直于所述基座层的横截面为燕尾槽；以及一封装胶，包括一体成型的封装层和若干卡接部，所述封装层位于所述基座层与所述盖板之间，所述封装层与所述基座层的表面粘接，所述卡接部自所述封装层背离所述盖板的一侧凸起，所述卡接部为一与所述卡接孔相配合的燕尾体，所述卡接部内嵌于所述卡接孔中，且所述卡接部的各外表面与所述卡接孔的内壁分别粘接。2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层沿一环绕所述基板的发光区域的环形轨迹延展，所述卡接孔的垂直于所述环形轨迹的横截面为燕尾槽。3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述卡接孔的平行于所述环形轨迹的横截面也为燕尾槽，所述卡接部为一各外表面与所述卡接孔的内壁相配合的梯形体。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：于志超，李晓凯，
申请(专利权)人：上海和辉光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：