一种金纳米双锥体复合材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种金纳米双锥体复合材料及其制备方法和应用，所述复合材料为核壳结构，其中，壳层包括沸石咪唑酯骨架材料(ZIF)，核层包括金纳米双锥(Au

【技术实现步骤摘要】
一种金纳米双锥体复合材料及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于表面增强拉曼光谱基片
，具体涉及一种金纳米双锥体复合材料及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]众所周知，表面增强拉曼光谱(SERS)增强主要包括电磁增强(EM)和化学增强(CM)。这两种增强机制的起源分别在于基板表面周围的近电场和化学反应，EM占主导地位，几乎吸引了科学家和业内人士的所有关注，但研究者发现了仅来自CM的显著增强因子(EF)和协同效应。例如，Zhao等人发现一种类似半导体的沸石咪唑酯骨架(ZIF)，仅从CM中表现出约106个EF，与“热点”的效果相当。在某些结构设计的金属
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半导体杂化物中也发现了CM具有协同效应；又例如沉积有金属纳米颗粒的半导体纳米棒、与纳米管杂化的半导体纳米颗粒以及金属
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半导体核壳SERS衬底等。上述结构中，金属起等离子源的作用，而半导体起CM中心的作用。但是现有沉积在基板上的纳米材料仍不可避免的减弱分子接收的EM,因此如何增强分子接收的EM是亟待解决的问题。
专利
技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金纳米双锥体复合材料，其特征在于，所述复合材料为核壳结构，其中，壳层包括沸石咪唑酯骨架材料，核层包括金纳米双锥。2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述沸石咪唑酯骨架材料为沸石咪唑酯骨架材料
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67或沸石咪唑酯骨架材料
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8。3.根据权利要求1或2所述的复合材料，其特征在于，所述金纳米双锥的长度为50～90nm，宽度为10～35nm。优选地，所述壳层的厚度为2～50nm。优选地，所述壳层的孔径为0.32nm
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0.34nm。优选地，所述壳层内仅有一个金纳米双锥。优选地，所述壳层的孔隙率为45％
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60％。4.权利要求1
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3任一项所述的金纳米双锥体复合材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：将二甲基咪唑、金属硝酸盐、十六烷基三甲基溴化铵、金纳米双锥体混合反应，制备得到所述金纳米双锥体复合材料。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述金属硝酸盐为Zn(NO3)2或Co(NO3)2。优选地，所述十六烷基三甲基溴化铵、亚甲基咪唑、金属硝酸盐和金纳米双锥体的体积比为0.05...

【专利技术属性】
技术研发人员：张阳，
申请(专利权)人：闽江学院，
类型：发明
国别省市：