一种在衬底上制造导电层的方法技术

一种在衬底（１）上制造导电层（５）的方法，包括在衬底（１）上沉积绝缘材料，例如光可确定绝缘材料（２），在绝缘材料中限定用于导电层（５）的凹槽（３），用前体材料填充凹槽（３）并且固化该材料以提供导电层。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请涉及和使用该方法制造的装置，尤其是，但不专有地使用在衬底上制造导电层的光可确定的金属镶嵌工艺，例如在有源矩阵显示器(AMLCD)中作为寻址线使用的。
技术介绍
随着LCD矩阵阵列变得越来越大和越来越复杂，获得低电阻寻址线的需求逐渐变得越来越重要。减小线电阻的一种方法是例如使用金属镶嵌工艺制造更厚的寻址线。WO-A-02/47447公开了一种方法，通过使用可固化的、非导电的沉积液体和在干燥以形成导电轨迹的凹槽中沉积液体来印刷三维凹槽，使用喷墨打印头形成印刷电路板。在这种情况中，通过印刷在它的任一侧上的壁来限定凹槽。然而，喷墨方法特别不适用于获得大面积上的覆盖层，如LCD矩阵阵列所需要的。另外，由于沿着凹槽的边缘需要重叠的液滴，所以喷墨方法将遭受具有周期性的不利条件。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述问题。本专利技术的目的在于还提供限定用于接收导电材料的凹槽的替换方法。根据本专利技术的第一个方面，提供了，包括步骤使用光可确定绝缘材料来限定用于导电层的凹槽，和用能够形成导电层的材料填充凹槽。在光可确定绝缘材料中限定的凹槽可以具有陡峭的壁，并因此可以提供导电材料的良好限制。它本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在衬底（１）上制造导电层（５）的方法，包括步骤：使用光可确定绝缘材料（２）限定用于导电层（５）的凹槽（３）；和用能够形成导电层（５）的材料填充凹槽（３）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：JA查普曼，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]