分布式控制系统及工业控制系统技术方案

本发明专利技术公开了一种分布式控制系统及工业控制系统，该分布式控制系统包括底板和处理器，底板上设置有多种接口，接口包括处理器通道接口；处理器通过处理器通道接口与外部设备电连接；处理器通道接口用于传输外部设备的信号至处理器和/或传输处理器的信号至外部设备。本发明专利技术通过一个集成了各种接口的底板与处理器，处理器通过底板上的处理器通道接口与外部设备电连接，即可组成一个分布式控制系统，底板上的接口数量设置合理且紧凑，使得分布式控制系统体积紧凑，可以灵活的在现场进行安装应用，并且该分布式控制系统通过高度集成化的底板能够实现和传统一个整柜的DCS系统等同的控制功能，从而兼具了可靠性和紧凑性。从而兼具了可靠性和紧凑性。从而兼具了可靠性和紧凑性。

【技术实现步骤摘要】
分布式控制系统及工业控制系统


[0001]本专利技术涉及工业控制
，特别涉及一种分布式控制系统及工业控制系统。

技术介绍

[0002]随着市场的发展，很多小规模的工业场合也需要高可靠性的控制系统，传统的PLC(可编程逻辑控制)控制器因为系统比较简单，性能不够，并不能满足这样的应用要求。分布式控制系统(DCS)采用集中管理和分散控制的结构形式，使其相对于PLC系统来说，具有高性能和高可靠性等优点，在电力、冶金和石化等重要工业场合获得了极其广泛的应用。
[0003]然而传统的DCS系统中的控制器和IO(输入/输出)模块等都是分体式设计，规模和体积较大，并且通常以控制机柜的形式交货，对于小规模的工业场合来说，现场应用并不十分方便。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中分布式控制系统体积较大、应用不方便的缺陷，提供一种分布式控制系统及工业控制系统。
[0005]本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
[0006]根据本专利技术的第一方面，提供一种分布式控制系统，所述分布式控制系统包括底板和处理器，所述底板上设置有多种接口，所述接口包括处理器通道接口；
[0007]所述处理器通过所述处理器通道接口与外部设备电连接；
[0008]所述处理器通道接口用于传输外部设备的信号至所述处理器和/或传输所述处理器的信号至所述外部设备。
[0009]较佳地，所述分布式控制系统还包括至少一个IO模块，所述接口还包括IO模块接口和模块通道接口；
[0010]所述IO模块通过所述IO模块接口与所述处理器电连接；
[0011]所述IO模块通过所述模块通道接口与所述外部设备电连接。
[0012]较佳地，所述IO模块还用于对所述外部设备的信号进行转换处理。
[0013]较佳地，所述分布式控制系统还包括散热器和导热垫片；
[0014]所述导热垫片设置于所述散热器和所述处理器之间；
[0015]所述导热垫片用于将所述处理器的热量导出至所述散热器；
[0016]所述散热器用于对所述处理器进行散热。
[0017]较佳地，所述接口还包括至少两个通讯接口，每个所述通讯接口互为冗余；
[0018]所述处理器通过所述通讯接口与上位机电连接。
[0019]较佳地，所述接口还包括至少两个电源接口，每个所述电源接口互为冗余；
[0020]每个电源接口用于分别接入一路电源，并通过所述电源接口为所述分布式控制系统供电。
[0021]较佳地，所述底板上还设置有与所述接口一一对应的指示灯；
[0022]所述指示灯用于指示对应的所述接口的状态。
[0023]较佳地，所述分布式控制系统还包括上壳体和下壳体；
[0024]所述底板固定在所述上壳体与所述下壳体之间。
[0025]较佳地，所述分布式控制系统还包括设置于所述底板上的至少两个数据接口；
[0026]所述分布式控制系统包括多个时，各所述分布式控制系统通过所述数据接口相互电连接。
[0027]根据本专利技术的第二方面，提供一种工业控制系统，所述工业控制系统包括上位机和至少一个本专利技术的分布式控制系统；
[0028]所述上位机与所述分布式控制系统电连接。
[0029]在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本专利技术各较佳实例。
[0030]本专利技术的积极进步效果在于：
[0031]通过一个集成了各种接口的底板与处理器，处理器通过底板上的处理器通道接口与外部设备电连接，即可组成一个分布式控制系统，底板上的接口数量设置合理且紧凑，使得分布式控制系统体积紧凑，可以灵活的在现场进行安装应用，并且该分布式控制系统通过高度集成化的底板能够实现和传统一个整柜的DCS系统等同的控制功能，从而兼具了可靠性和紧凑性。
附图说明
[0032]图1为本专利技术实施例1的分布式控制系统的结构示意图。
[0033]图2为本专利技术实施例1的分布式控制系统的爆炸示意图。
[0034]图3为本专利技术实施例2的工业控制系统的结构示意图。
具体实施方式
[0035]下面通过实施例的方式进一步说明本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在所述的实施例范围之中。
[0036]实施例1
[0037]本实施例提供一种分布式控制系统，参见图1，该分布式控制系统包括底板1和处理器2，底板1上集成了多种接口，这些接口焊接在底板1上，如图1所示，接口包括处理器通道接口11。
[0038]其中，处理器2通过处理器通道接口11与外部设备电连接，外部设备用于表征被控设备。处理器通道接口11用于传输外部设备的信号至处理器2，处理器通道接口11还用于传输处理器2的信号至外部设备。
[0039]在本实施例中，处理器2自身提供多个IO通道，比如，处理器2可以提供20个IO通道，能够满足对大部分设备的控制需求，当然本实施例的处理器的IO通道也可以是其他数量，根据实际情况选用即可。处理器2的IO通道对应的IO接口设置在底板1上，也即本实施例的处理器通道接口11，处理器2的IO通道数量不超过处理器通道接口11可以提供的IO通道数量，比如处理器通道接口11可以提供20个IO通道，则选用的处理器2最多可以提供20个IO通道。其中，IO通道是指信号传输的虚拟通道，包括信号传输中的电缆等等，IO接口通常是
指接线端子，一个IO通道可以对应一个IO接口，也可以对应多个IO接口。
[0040]作为可选的一种实施方式，处理器2可以是CPU板，体积较小，并作为一个独立的板卡安装在底板1上，处理器2与底板1之间通过螺钉进行连接，保证处理器2固定在底板1上的同时，也便于对处理器2进行检修。
[0041]在本实施例中，不需要配备其他的元器件，仅仅依靠处理器和底板就可组成一个完整的分布式控制系统。处理器2通过底板1上的处理器通道接口11来获取外部设备的状态信息，以及将自身生成的控制指令通过处理器通道接口11发送给外部设备，从而具备了一定的控制能力。
[0042]作为可选的一种实施方式，如图2所示，分布式控制系统为处理器2配备了独立的散热器4，处理器2和散热器4之间配备了导热垫片5。其中，导热垫片5用于将处理器2的热量导出至散热器4，散热器4用于对处理器2进行散热。其中，散热器4可以是风冷散热器、热管散热器或水冷散热器，假设以风冷散热器为例，散热器4则包括散热风扇和散热片，导热垫片5可以填充处理器2和散热片之间的空气间隙，处理器2在工作时会产生大量的热量，导热垫片5将处理器2产生的热量传递到散热片上，再通过散热风扇将热量散开至空气中。
[0043]如图1所示，该分布式控制系统还包括至少一个IO模块3，若处理器2自身提供的IO通道不够用时，还可以通过IO模块3扩展更多的IO通道。
[0044]参见图2，IO模块3通过设置在底板1上的IO模块接口17与处理器2电连接。其中，IO模块接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分布式控制系统，其特征在于，所述分布式控制系统包括底板和处理器，所述底板上设置有多种接口，所述接口包括处理器通道接口；所述处理器通过所述处理器通道接口与外部设备电连接；所述处理器通道接口用于传输外部设备的信号至所述处理器和/或传输所述处理器的信号至所述外部设备。2.根据权利要求1所述的分布式控制系统，其特征在于，所述分布式控制系统还包括至少一个IO模块，所述接口还包括IO模块接口和模块通道接口；所述IO模块通过所述IO模块接口与所述处理器电连接；所述IO模块通过所述模块通道接口与所述外部设备电连接。3.根据权利要求2所述的分布式控制系统，其特征在于，所述IO模块还用于对所述外部设备的信号进行转换处理。4.根据权利要求1所述的分布式控制系统，其特征在于，所述分布式控制系统还包括散热器和导热垫片；所述导热垫片设置于所述散热器和所述处理器之间；所述导热垫片用于将所述处理器的热量导出至所述散热器；所述散热器用于对所述处理器进行散热。5.根据权利要求1所述的分布式控制系统，其特征在于，所述接口还包括至少两个通...

【专利技术属性】
技术研发人员：程志刚，田钢，田青旺，潘清，靳子洋，王汉意，
申请(专利权)人：国核自仪系统工程有限公司，
类型：发明
国别省市：