【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电容器
[0001]本专利技术涉及层叠陶瓷电容器。
技术介绍
[0002]以往，已知有层叠陶瓷电容器。通常的层叠陶瓷电容器具有长度方向L的尺寸比宽度方向W的尺寸长的大致长方体形状的层叠体，在该层叠体的长度方向L的两端部设置有外部电极。另一方面，为了降低ESL，还已知有使层叠体的长度方向L的尺寸与宽度方向W的尺寸的大小关系反转的所谓LW反转类型的层叠陶瓷电容器(参照专利文献1及专利文献2)。
[0003]此外，近年来，随着基板的安装密度的高密度化，层叠陶瓷电容器的安装面积减少。于是，采用PoP(Package on Package，叠层封装)的安装方式，以LSC(Land side Capacitor，焊盘侧电容器)类型安装在基板的下端部的层叠陶瓷电容器的需要增大。作为这样的以LSC(Land side Capacitor，焊盘侧电容器)类型安装的层叠陶瓷电容器，谋求薄型化的高度方向的厚度较薄的层叠陶瓷电容器。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电容器，具有：层叠体，其具有多个层叠的电介质层和层叠在所述电介质层上的多个内部电极层，并且具有在高度方向上相对的第一主面及第二主面、在与所述高度方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面以及在与所述高度方向及所述长度方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面；第一外部电极，其具有位于所述第一端面上的第一面部、位于所述第一主面上的一部分的第二面部及位于所述第二主面上的一部分的第三面部中的至少任意一个、位于所述第一侧面上的一部分的第四面部以及位于所述第二侧面上的一部分的第五面部；以及第二外部电极，其具有位于所述第二端面上的第六面部、位于所述第一主面上的一部分的第七面部及位于所述第二主面上的一部分的第八面部中的至少任意一个、位于所述第一侧面上的一部分的第九面部以及位于所述第二侧面上的一部分的第十面部，其中，在将连结所述层叠体的所述第一端面及所述第二端面的所述长度方向的长度设为1、将连结所述第一侧面及所述第二侧面的所述宽度方向的长度设为w、将连结所述第一主面及所述第二主面的所述高度方向的长度设为t时，处于w＞l＞t的尺寸关系，在所述第四面部及所述第五面部以及所述第九面部及所述第十面部，存在使所述层叠体的表面露出的开口部。2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，所述开口部配置于所述第四面部及所述第五面部以及所述第九面部及所述第十面部的所述高度方向的中央部。3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，形成于所述第四面部及所述第五面部的所述开口部比所述第四面部及所述第五面部的长度方向的中央部偏向所述第一端面侧而配置，形成于所述第九面部及所述第十面部的所述开口部比所述第九面部及所述第十面部的长度方向的中央部偏向所述第二端面侧而配置。4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中，所述开口部的面积相对于配置所述开口部的所述第四面部及所述第五面部以及所述第九面部及所述第十面部各自的面积为3％以上且20％以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中，连结所述层叠体的所述第一主面及...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。