网布结构、电子产品以及网布结构的制作方法技术

本发明专利技术公开一种网布结构、电子产品以及网布结构的制作方法，所述网布结构包括网布和弹性环，所述网布呈袋状设置，所述弹性环设于所述网布的袋口处，其中，将所述弹性环套设在电子产品的本体外表面，以引导所述网布张设包覆在电子产品的本体的外表面上。本发明专利技术技术方案中，所述弹性环套设在电子产品的本体外表面，所述网布可在所述弹性环的引导下，可拆卸包覆在电子产品的本体的外表面上，用户可根据自身需要，随时替换包覆于电子产品外表面的网布，提高用户的使用体验。提高用户的使用体验。提高用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
网布结构、电子产品以及网布结构的制作方法


[0001]本专利技术涉及网布
，特别涉及一种网布结构、电子产品以及网布结构的制作方法。

技术介绍

[0002]随着人们生活品质的提高，消费者对于电子产品外观的需求越来高，单一不变的外观会让消费者产生视觉疲劳，然而，在现有的电子产品中，如以电子音响为例，决定其外观的网布通常采用热压、边缘贴合等方式不可拆卸地连接在壳体上，导致电子音响的外观通常无法更换，影响用户体验。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种网布结构、电子产品以及网布结构的制作方法，旨在提供一种可随时更换的网布结构。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的网布结构，包括：
[0005]网布，呈袋状设置；以及，
[0006]弹性环，设于所述网布的袋口处；
[0007]其中，将所述弹性环套设在电子产品的本体外表面，以引导所述网布张设包覆在电子产品的本体的外表面上。
[0008]可选地，所述网布的材质包括涤纶、氨纶以及涤纶和氨纶混合物中至少其中一种。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种网布结构，其特征在于，包括：网布，呈袋状设置；以及，弹性环，设于所述网布的袋口处；其中，将所述弹性环套设在电子产品的本体外表面，以引导所述网布张设包覆在电子产品的本体的外表面上。2.如权利要求1所述的网布结构，其特征在于，所述网布的材质包括涤纶、氨纶以及涤纶和氨纶混合物中至少其中一种。3.如权利要求1所述的网布结构，其特征在于，所述弹性环的材质包括硅胶和热塑性聚氨酯橡胶的混合物。4.如权利要求1所述的网布结构，其特征在于，所述网布和所述弹性环通过热压连接为一体。5.一种电子产品，其特征在于，包括：本体；以及，网布结构，包括如权利要求1至4任意一项所述的网布结构，所述网布结构的弹性环套设在所述本体的外表面，所述网布结构的网布张设包覆在所述本体的外表面上。6.如权利要求5所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐林峰，梁育铭，吕强，
申请(专利权)人：通力科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：