一种高可靠性调节器的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种高可靠性调节器的生产方法，包括以下步骤：通过机械手臂及固定工装，将IC夹取并组装至支架内；利用压紧装置，压紧并固定IC，通过圆盘机将组装后产品转移至焊接点；通过IC定位柱定位后，利用上下电极，由依次完成IC的PIN针与支架的点焊连接；PCBA电路板为印制板，其表面不存在与硫发生硫化反应的物质，因此可规避因硫化反应而造成的产品失效的风险，PCBA电路板板强度高，耐热性好，介电性好，在生产过程中不易损伤及损坏；IC芯片与支架嵌件点焊连接配合PCBA电路板组件锡焊的设计中，IC芯片可实现产品基本功能要求，而PCBA电路板可实现多层板布局设计，可满足复杂线路的设计要求。的设计要求。的设计要求。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性调节器的生产方法


[0001]本专利技术涉及调节器生产工艺
，具体为一种高可靠性调节器的生产方法。

技术介绍

[0002]调节器是汽车发电机上面不可缺少的零件。汽车在行驶过程中，由于发动机的转速随时都在变化，交流发电机的转速也随之变化，因此发电机输出电压必然随转速变化而变化。它起到的作用是把交流发电机的电压控制在一定的规定范围内，当发电机转速发生变化时，自动调节发电机输出电压并使电压保持恒定，防止输出电压过高而损坏用电设备和避免蓄电池过量充。
[0003]随着智能化汽车的不断发展，对调节器的功能需求日益增加，且调节器系统内部空间有限，工作环境严苛且可靠性要求较高。
[0004]但现有的调节器存在以下问题：
[0005]1、传统结构中，采用陶瓷基板通过胶才与散热板连接方式，使用盘头引线与支架连接的结构设计，结构强度较低，易受震动及内部应力的影响造成连接失效致使产品功能失效；
[0006]2、陶瓷基板中的导线浆料材料易与空气中的硫发生硫化反应，造成产品的永久性失效；
[0007]3、陶瓷基板材料易碎，在裂片及陶瓷组件装配过程中易造成基板损伤或碎裂，且微小裂纹不易检查，易造成调节器成品批量性失效及赔偿；
[0008]4、陶瓷基板空间有限，且无法制作多层板，线路布局空间有限，造成产品功能单一；
[0009]5、传统的锡焊方式在焊接过程中锡丝因为高温等原因造成的损耗过大，无法精确管控焊点锡量，造成坠锡、虚焊等缺陷，焊点可靠性低，锡裂失效风险较大；
>[0010]6、传统的锡焊方式在焊接过程中因助焊剂、操作不当以及其他外部因素的影响，极易产生锡珠，从而致使产品失效；
[0011]为此，提出一种高可靠性调节器的生产方法。

技术实现思路

[0012]本专利技术的目的在于提供一种高可靠性调节器的生产方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0013]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高可靠性调节器的生产方法，包括以下步骤：
[0014]S1、通过机械手臂及固定工装，将IC夹取并组装至支架内；
[0015]S2、利用压紧装置，压紧并固定IC，通过圆盘机将组装后产品转移至焊接点；
[0016]S3、通过IC定位柱定位后，利用上下电极，由依次完成IC的PIN针与支架的点焊连接；
[0017]S4、IC与支架的点焊完成后，将支架翻转，利用机械手将PCBA与支架组装；
[0018]S5、先采用热熔的方式，沿顺时针方向实现支架内多处定位柱与PCBA的热熔连接，然后采用陶瓷焊头沿顺时针方向对支架的PIN针与PCBA进行熔滴焊连接。
[0019]优选的：在所述步骤S5中，所采用的锡焊为熔滴焊工艺，通过将固定长度的焊锡丝放入陶瓷焊头中，通过陶瓷焊头加热快速熔融固定长度的锡丝，利用陶瓷焊头在焊接过程中的快速抖动实现熔滴过程，并利用陶瓷焊头对熔滴的下压动作，实现锡焊。
[0020]优选的：在所述步骤S5中，焊接温度为500℃～600℃。
[0021]优选的：所述熔滴焊工艺的焊丝长度为1.04mm。
[0022]优选的：所述PCBA电路板为印制板。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0024]1、PCBA板为印制板，其表面不存在与硫发生硫化反应的物质，因此可规避因硫化反应而造成的产品失效的风险。
[0025]2、PCBA板强度高，耐热性好，介电性好，在生产过程中不易损伤及损坏。
[0026]3、IC与支架嵌件点焊连接配合PCBA组件熔滴焊的设计中，IC可实现产品基本功能要求，而PCBA可实现多层板布局设计，可满足复杂线路的设计要求及额外的线路保护功能，从而提高产品的性能可靠性。
[0027]4、先进行IC与支架嵌件的点焊，再进行PCBA组件与支架PIN的熔滴焊，无需周转产品，工艺简单，降低因产品周转造成失效的可能性。
[0028]5、IC与支架嵌件点焊，配合PCBA熔滴焊的结构设计中，不存在IC与PCBA直接连接失效的风险。
[0029]6、PCBA锡焊工艺采用熔滴焊工艺，将固定长度的焊锡丝放入陶瓷焊头中，通过陶瓷焊头加热快速熔融固定长度的锡丝，减少加热过程中锡丝的损耗，精确管控焊锡用量，保证产品的一致性。
[0030]7、PCBA锡焊工艺采用熔滴焊工艺，利用陶瓷焊头在焊接过程中的快速抖动实现熔滴过程，并利用陶瓷焊头对熔滴的下压动作，实现锡焊，降低坠锡与虚焊的风险，消除锡珠，提高焊点可靠性，减少锡裂造成失效的风险，并保证焊点外观及质量的一致性。
附图说明
[0031]图1为本专利技术的流程图；
[0032]图2为本专利技术的点焊位置图；
[0033]图3为本专利技术的熔滴焊位置图；
[0034]图4为本专利技术详细焊接技术对比表：
[0035]图5为本专利技术性能对比表。
具体实施方式
[0036]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0037]实施例
[0038]请参阅图1
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3，本专利技术提供一种技术方案：一种高可靠性调节器的生产方法，包括
以下步骤：
[0039]S1、通过机械手臂及固定工装，将IC1夹取并组装至支架2内；
[0040]S2、利用压紧装置，压紧并固定IC1，通过圆盘机将组装后产品转移至焊接点；
[0041]S3、通过IC定位柱定位后，利用上下电极，由依次完成IC1的PIN针与支架2的点焊连接；
[0042]S4、IC1与支架2的点焊完成后，将支架2翻转，利用机械手将PCBA3与支架2组装；
[0043]S5、先采用热熔的方式，沿顺时针方向实现支架2内多处定位柱与PCBA3的热熔连接，然后采用陶瓷焊头沿顺时针方向对支架2的PIN针与PCBA3进行熔滴焊连接。
[0044]如图1所示：在步骤S6中，所采用的锡焊为熔滴焊工艺，通过将固定长度的焊锡丝放入陶瓷焊头中，通过陶瓷焊头加热快速熔融固定长度的锡丝，利用陶瓷焊头在焊接过程中的快速抖动实现熔滴过程，并利用陶瓷焊头对熔滴的下压动作，实现锡焊。
[0045]如图4所示：在步骤S6中，焊接温度为500℃～600℃。
[0046]如图4所示：熔滴焊工艺的焊丝长度为1.04mm。
[0047]如图1所示：PCBA电路板为印制板。
[0048]根据图4所示，本工艺使用的熔滴焊工艺，通过陶瓷焊头加热到500℃～600℃用来快速熔融1.04mm长度的锡丝，然后利用陶瓷焊头在焊接过程中的快速抖动实现熔滴过程，实现锡焊工作。相对于传统的锡焊的工艺，本工艺所以使用的时间更短，而且避免了人工控制焊丝长度，提高了整体生产的精确性。
[0049]根据图5所示，对工艺生产的产品和传统工艺生产的产品进行性能检测：
[0050]温度检测，确定检测的温度为
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...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性调节器的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、通过机械手臂及固定工装，将IC（1）夹取并组装至支架（2）内；S2、利用压紧装置，压紧并固定IC（1），通过圆盘机将组装后产品转移至焊接点；S3、通过IC定位柱定位后，利用上下电极，由依次完成IC（1）的PIN针与支架（2）的点焊连接；S4、IC（1）与支架（2）的点焊完成后，将支架（2）翻转，利用机械手将PCBA（3）与支架（2）组装；S5、先采用热熔的方式，沿顺时针方向实现支架（2）内多处定位柱与PCBA（3）的热熔连接，然后采用陶瓷焊头沿顺时针方向对支架（2）的PIN针与PCBA（3）进行熔滴焊连接。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张璐瑶，
申请(专利权)人：江苏云意电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：