【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于超高功率密度散热器的冷却流动工质，特别涉及一种适合于计算机芯片和反应堆等高热流密度条件下，需要高强度换热和冷却环境使用的冷却流动工质。
技术介绍
众所周知，当前计算机芯片散热采用的主要是受迫空气对流来冷却发热器件，但这一方式的散热量有限。因此，人们正逐步尝试采用水冷或其他有机液体来实现散热；低熔点液体金属芯片散热技术的提出(刘静，周一欣，一种芯片散热用散热装置，授权号02257291.0)，更将液体冷却方式推进了一大步。在这种方式中，散热工质为热导率远高于常规流体的金属，因而散热能力更强。然而，由于可供选择的低熔点液体金属种类并不多，且由于是稀有金属，因而价格偏高。特别是，这些已有金属的导热率在金属材料系列中并不算突出。实际上，液体金属冷却剂在核反应堆工程上久已有重要应用。从热工水力学的角度看，根据冷却剂的种类不同，反应堆一般可分为水冷堆，气冷堆和液态金属冷却堆。其中，液态金属冷却堆有代表性的是钠冷快中子增殖堆。用液态金属冷却的快中子反应堆是当前反应堆发展的方向，将逐渐在各种反应堆中占主导地位。由于快堆的功率密度高，而液态金属钠对中子产生...
【技术保护点】
一种具有高传热性能的纳米金属流体，其特征在于：它是一种以液态金属为溶剂，纳米颗粒为溶质的流体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马坤全，刘静，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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