本实用新型专利技术实施例涉及电子设备技术领域,尤其公开了一种发声装置，包括磁路组件；盆架组件，包括金属盆架和金属华司，金属华司设置于磁路组件上，金属盆架设置有通腔，金属盆架设置于金属华司，磁路组件部分穿过金属华司后插入通腔内；振膜组件，设置于金属盆架远离金属华司的一端；音圈，音圈的一端固定于振膜组件面向通腔的表面，音圈的另一端延伸至通腔内，音圈环绕磁路组件插入通腔的部分；金属前盖，包括盖板和自盖板的边缘延伸得到的侧板，盖板盖设振膜组件，侧板与盆架组件激光焊接固定。通过上述方式，侧板与盆架组件激光焊接固定，降低金属前盖与盆架组件出现分离的风险，从而极大的提高发声装置的稳定性。从而极大的提高发声装置的稳定性。从而极大的提高发声装置的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
一种发声装置以及电子设备
[0001]本技术实施例涉及电子设备
，特别是涉及一种发声装置以及电子设备。
技术介绍
[0002]发声装置是一种把电信号转变为声信号的换能器件，其广泛应用在便携式设备中，例如：耳机、智能手机、平板电脑等等。随着用户对便携式设备的积体要求越来越小，发声装置的体积也要求越来越小。
[0003]然而，在实现本技术实施例的过程中，专利技术人发现：目前，发声装置包括磁路组件、振膜、音圈、环形华司、塑料盆架和前盖，环形华司设置于塑料盆架，塑料盆架设置于磁路组件，磁路组件部分伸入塑料盆架，振膜设置于塑料盆架远离磁路组件的一侧，音圈固定于振膜，音圈位于塑料盆架内，并且音圈环绕磁路组件伸入塑料盆架的部分，前盖盖设振膜，塑料盆架设置有热熔柱，塑料盆架与前盖通过热熔柱热熔铆接固定，但是发声装置小型化后，导致热熔柱越来越小，从而限制热熔柱的强度，在极限跌落实验过程中，容易出现前盖与塑料盆架脱落的情况。
技术实现思路
[0004]本技术实施例提供一种发声装置及电子设备，降低在极限跌落实验过程中，容易出现前盖与盆架组件脱落的风险。
[0005]为解决上述技术问题，本技术实施例采用的一个技术方案是一种发生装置，包括，磁路组件；盆架组件，包括金属盆架和金属华司，所述金属华司设置于所述磁路组件上，所述金属盆架设置有通腔，所述金属盆架设置于金属华司，所述磁路组件部分穿过所述金属华司后插入所述通腔内；振膜组件，设置于所述金属盆架远离所述金属华司的一端；音圈，所述音圈的一端固定于所述振膜组件面向所述通腔的表面，所述音圈的另一端延伸至所述通腔内，所述音圈环绕所述磁路组件插入所述通腔的部分；金属前盖，包括盖板和自所述盖板的边缘延伸得到的侧板，所述盖板盖设所述振膜组件，所述侧板与所述盆架组件激光焊接固定。
[0006]可选的，所述金属盆架包括架体和自所述架体延伸得到的凸台，所述通腔贯穿所述架体，所述凸台位于所述架体背离所述通腔的表面，所述凸台具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述金属华司面向所述金属盆架的表面激光焊接固定，所述振膜组件设置于所述架体远离所述凸台的一端，所述侧板远离所述盖板的一端的端面和所述第二表面激光焊接固定。
[0007]可选的，所述凸台还具有第三表面，所述第三表面与所述架体背离所述通腔的表面相对，所述第三表面设置有第一缺口和第二缺口；所述侧板背离所述通腔的外侧表面设置有第三缺口，所述金属华司背离所述通腔的外侧表面设置有第四缺口，所述第三缺口和第一缺口连通形成第一焊接槽，所述第二缺口和第四缺口连通形成第二焊接槽；沿垂直于
所述金属前盖盖设振膜组件的方向，所述第二表面和所述侧板远离所述盖板的一端的端面的投影均位于所述第一焊接槽，所述第一表面与所述金属华司面向所述金属盆架的表面的投影均位于所述第二焊接槽内。
[0008]可选的，所述金属盆架包括架体，所述通腔贯穿所述架体，所述架体的一端设置于金属华司，所述振膜组件设置于所述架体的另一端，所述侧板环绕所述架体,所述侧板远离所述盖板的一端的端面与所述金属华司面向所述金属盆架的表面激光焊接固定。
[0009]可选的，所述金属盆架还包括凸台，所述凸台是自所述架体背离通腔的表面延伸得的，所述凸台抵接于所述侧板面向所述通腔的内侧表面，所述凸台与所述侧板面向所述通腔的内侧表面激光焊接固定。
[0010]可选的，所述侧板背离所述通腔的外侧表面设置有第一焊接槽和第一缺口，所述金属华司的外侧表面设置有第二缺口，所述第一缺口和第二缺口连通形成第二焊接槽；沿垂直于所述金属前盖盖设振膜组件的方向，所述凸台的投影至少部分位于所述第一焊接槽内，所述侧板远离所述盖板的一端的端面与所述金属华司面向所述金属盆架的表面的投影均位于第二焊接槽内。
[0011]可选的，所述金属盆架包括架体，所述通腔贯穿所述架体，所述架体的一端设置于金属华司，所述振膜组件设置于所述架体的另一端；所述侧板环绕所述架体和金属华司，所述金属华司的外侧表面和所述侧板面向通腔的内侧表面激光焊接固定。
[0012]可选的，所述金属盆架还包括凸台，所述凸台是自所述架体背离通腔的表面延伸得的，所述凸台抵接于所述侧板面向通腔的内侧表面，并且所述凸台与所述侧板面向通腔的内侧表面激光焊接固定。
[0013]可选的，所述侧板背离通腔的外侧表面设置有第一焊接槽和第二焊接槽；沿垂直于所述金属前盖盖设振膜组件的方向，所述凸台的投影至少部分位于所述第一焊接槽内，所述金属华司的外侧表面至少部分位于第二焊接槽内。
[0014]为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，包括上述发声装置。
[0015]在本技术实施例中，金属华司设置于磁路组件上，金属盆架设置有通腔，金属盆架设置于金属华司，磁路组件部分穿过金属华司后插入通腔内，振膜组件，设置于金属盆架远离金属华司的一端，音圈的一端固定于振膜组件面向通腔的表面，另一端延伸至通腔内，音圈环绕磁路组件插入通腔的部分，盖板盖设振膜组件，侧板与盆架组件激光焊接固定。由于侧板与盆架组件激光焊接固定，降低了金属前盖与金属盆架脱落的风险，从而极大的提高发声装置的稳定性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术第一实施例提供的发声装置的立体图；
[0018]图2是本技术第一实施例提供的发声装的爆炸示意图；
[0019]图3是本技术第一实施例提供的发声装置的剖面图；
[0020]图4是图3中A部放大图；
[0021]图5是本技术第二实施例提供的发声装置的剖面图；
[0022]图6是图5中B部放大图；
[0023]图7是本技术第三实施例提供的发声装置的剖面图；
[0024]图8是图7中C部放大图；
[0025]图9是本技术第四实施例提供的发声装置的剖面图；
[0026]图10是图9中D部放大图；
[0027]图11是本技术第五实施例提供的发声装置的剖面图；
[0028]图12是图11中E部放大图；
[0029]图13是本技术第六实施例提供的发声装置的剖面图；
[0030]图14是图13中F部放大图。
[0031]附图说明：
[0032]具体实施方式
[0033]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发声装置，其特征在于，包括：磁路组件；盆架组件，包括金属盆架和金属华司，所述金属华司设置于所述磁路组件上，所述金属盆架设置有通腔，所述金属盆架设置于金属华司，所述磁路组件部分穿过所述金属华司后插入所述通腔内；振膜组件，设置于所述金属盆架远离所述金属华司的一端；音圈，所述音圈的一端固定于所述振膜组件面向所述通腔的表面，所述音圈的另一端延伸至所述通腔内，所述音圈环绕所述磁路组件插入所述通腔的部分；金属前盖，包括盖板和自所述盖板的边缘延伸得到的侧板，所述盖板盖设所述振膜组件，所述侧板与所述盆架组件激光焊接固定。2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述金属盆架包括架体和自所述架体延伸得到的凸台，所述通腔贯穿所述架体，所述凸台位于所述架体背离所述通腔的表面，所述凸台具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述金属华司面向所述金属盆架的表面激光焊接固定，所述振膜组件设置于所述架体远离所述凸台的一端，所述侧板远离所述盖板的一端的端面和所述第二表面激光焊接固定。3.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述凸台还具有第三表面，所述第三表面与所述架体背离所述通腔的表面相对，所述第三表面设置有第一缺口和第二缺口；所述侧板背离所述通腔的外侧表面设置有第三缺口，所述金属华司背离所述通腔的外侧表面设置有第四缺口，所述第三缺口和第一缺口连通形成第一焊接槽，所述第二缺口和第四缺口连通形成第二焊接槽；沿垂直于所述金属前盖盖设振膜组件的方向，所述第二表面和所述侧板远离所述盖板的一端的端面的投影均位于所述第一焊接槽，所述第一表面与所述金属华司面向所述金属盆架的表面的投影均位于所述第二焊接槽内。4.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述金属盆架包括架体，所述通腔贯穿所述架体，所述架体的一端设置于金属华司，所述振膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：林嘉平，董庆宾，
申请(专利权)人：深圳市维仕声学有限公司，
类型：新型
国别省市：
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