一体化热成像工业测温装置制造方法及图纸

一体化热成像工业测温装置，涉及工业测温技术领域，包括壳体组件、电器结构板、红外热成像测温模块、自组网通信模块、GPS模块、主控电路板和前置数据处理芯片；所述电器结构板上表面设有测温模块卡槽、通信电路板卡槽、电路板卡槽，所述电器结构板可拆卸式卡装在壳体组件内的中部，所述红外热成像测温模块可拆卸卡装在测温模块卡槽处，所述自组网通信模块可拆卸卡装在通信电路板卡槽处，所述GPS模块和主控电路板和可拆卸式卡装在电路板卡槽处。本实用新型专利技术可为用户提供成本低、性能可靠的广域工业热成像测温辅助监控手段，具有易部署，支持自组网无线通信，功耗低，设置前置数据处理芯片对测温数据进行逻辑筛选，减轻后端服务器的运算压力。算压力。算压力。

【技术实现步骤摘要】
一体化热成像工业测温装置


[0001]本技术涉及工业测温
，尤其是涉及一体化热成像工业测温装置。

技术介绍

[0002]随着世界经济的快速发展、红外技术的快速进步和产品成本的不断下降，民用领域应用将具有更为广阔的发展空间。红外热成像工业测温是对非人体的系统或设备进行热成像测温，如充电桩、光伏设备、机房、集装箱，或者其他冶金石化等场景，重要设备经常存在高温发热的情况。
[0003]然而，目前国内外所有在售热成像测温产品均采用的是离线或在线以视频流方式传输测温信号进行后端分析比对，对于工业、电力、森林等领域的应用存在布点监测通信流量损耗大、数据反馈参照性差、密集布点安装后端通讯、服务器要求高等诸多弊端，用户使用便利化也较差。

技术实现思路

[0004]为了解决传统红外测温设备不具备前置数据处理能力的缺陷，本技术提供一体化热成像工业测温装置。采用如下的技术方案：
[0005]一体化热成像工业测温装置，包括壳体组件、电器结构板、红外热成像测温模块、自组网通信模块、GPS模块、主控电路板和前置数据处理芯片；
[0006]所述电器结构板上表面设有测温模块卡槽、通信电路板卡槽、电路板卡槽，所述电器结构板可拆卸式卡装在壳体组件内的中部，所述红外热成像测温模块可拆卸卡装在测温模块卡槽处，所述自组网通信模块可拆卸卡装在通信电路板卡槽处，所述GPS模块和主控电路板和可拆卸式卡装在电路板卡槽处，所述前置数据处理芯片集成在主控电路板上，主控电路板分别与红外热成像测温模块、自组网通信模块、GPS模块和前置数据处理芯片通信电连接。
[0007]通过采用上述技术方案，具体测温时，红外热成像测温模块的测温镜头接收测温对象的红外辐射能量，聚焦在光电探测器上，并转变为相应的电信号，再经过自带的测温电路运算处理后，换算转变为被测目标的线性的温度信号值传输给主控电路板以便实现数字化的测温。
[0008]前置数据处理芯片对红外测温数据进行前置处理，同步后端系统的设定参数，当达到设定参数时主控电路板才通过自组网通信模块发送数据流，避免将所有数据通过自组网通信模块向后端服务器传输，一是节省通信带宽，二是降低后端服务器数据处理量。
[0009]GPS模块实时定位一体化热成像工业测温装置的位置数据，并经过主控电路板处理后，一并通过自组网通信模块发送。
[0010]装置可满足全年不间断实时热成像监测，精度高。
[0011]可选的，还包括电源模块，所述电源模块可拆卸式安装在电器结构板的下表面，并分别为红外热成像测温模块、自组网通信模块、GPS模块和主控电路板供电。
[0012]通过采用上述技术方案，内置可充电的电源模块，电源模块可以是锂电池组等，红外热成像测温模块、自组网通信模块、GPS模块和主控电路板的耗电量小，电源模块可长时间不间断地实现供电。
[0013]可选的，壳体组件包括上壳体、下壳体、前面板、后面板和罩板，所述上壳体、下壳体、前面板和后面板相互对接组成矩形壳体，所述罩板可拆卸式盖在上壳体上表面，所述前面板处设有红外测温孔，红外热成像测温模块的透过红外测温孔进行测温，且当罩板盖在上壳体上时，挡住红外测温孔。
[0014]通过采用上述技术方案，采用三层拼装结构，防水、防尘，接口均采用防水航空插头接口，安装拆卸便捷，能为内部的电器件提供稳定可靠的工作环境。
[0015]可选的，还包括插头组件，所述壳体组件的一侧设有插头安装孔，所述插头组件可拆卸式安装在插头安装孔处，并与主控电路板电连接。
[0016]通过采用上述技术方案，插头组件可采用多芯插头，可以实现数据的直接连线传输，还可以实现充电等用途。
[0017]可选的，所述自组网通信模块是Mesh自组网模块。
[0018]通过采用上述技术方案，Mesh自组网模块功耗低，可大范围地支持多个点状分布的一体化热成像工业测温装置实现相互数据传输，当与后台服务器处于通信中断情况时，还可以通过相互之间的自组网进行数据的传输，最终实现与后台服务器的数据传输。
[0019]可选的，所述GPS模块是L9369
‑
TRGPS定位芯片。
[0020]通过采用上述技术方案，L9369
‑
TRGPS定位芯片功耗低，可实现一体化热成像工业测温装置的定位数据实时采集。
[0021]可选的，所述主控电路板是基于ZHW354芯片的主控电路板。
[0022]通过采用上述技术方案，基于ZHW354芯片的主控电路板用LQFP48封装，并且带有1路全差分模拟信号输入的24位ADC，其内置电荷泵、内置稳压器供传感器和调制器，以便更好地配合红外热成像测温模块3测温。
[0023]可选的，所述前置数据处理芯片是XC9536XL
‑
10VQG44C逻辑芯片。
[0024]通过采用上述技术方案，XC9536XL
‑
10VQG44C逻辑芯片功耗低，可高效地完成测温数据的前置逻辑运算，减轻后端服务器的运算压力。
[0025]综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
[0026]本技术能提供一体化热成像工业测温装置，可为用户提供成本低、性能可靠的广域工业热成像测温辅助监控手段，具有易部署，支持自组网无线通信，功耗低，设置前置数据处理芯片对测温数据进行逻辑筛选，减轻后端服务器的运算压力。
附图说明
[0027]图1是本技术结构原理示意图；
[0028]图2是本技术电器件连接示意图。
[0029]附图标记说明：11、上壳体；12、下壳体；13、前面板；14、后面板；15、罩板；2、电器结构板；3、红外热成像测温模块；4、自组网通信模块；5、GPS模块；6、主控电路板；7、电源模块；8、插头组件；10、前置数据处理芯片。
具体实施方式
[0030]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0031]本技术实施例公开一体化热成像工业测温装置。
[0032]参照图1和图2，一体化热成像工业测温装置，包括壳体组件、电器结构板2、红外热成像测温模块3、自组网通信模块4、GPS模块5、主控电路板6和前置数据处理芯片10；
[0033]电器结构板2上表面设有测温模块卡槽、通信电路板卡槽、电路板卡槽，电器结构板2可拆卸式卡装在壳体组件内的中部，红外热成像测温模块3可拆卸卡装在测温模块卡槽处，自组网通信模块4可拆卸卡装在通信电路板卡槽处，GPS模块5和主控电路板6和可拆卸式卡装在电路板卡槽处，前置数据处理芯片10集成在主控电路板6上，主控电路板6分别与红外热成像测温模块3、自组网通信模块4、GPS模块5和前置数据处理芯片10通信电连接。
[0034]具体测温时，红外热成像测温模块3的测温镜头接收测温对象的红外辐射能量，聚焦在光电探测器上，并转变为相应的电信号，再经过自带的测温电路运算处理后，换算转变为被测目标的线性的温度信号值传输给主控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一体化热成像工业测温装置，其特征在于：包括壳体组件、电器结构板(2)、红外热成像测温模块(3)、自组网通信模块(4)、GPS模块(5)、主控电路板(6)和前置数据处理芯片(10)；所述电器结构板(2)上表面设有测温模块卡槽、通信电路板卡槽、电路板卡槽，所述电器结构板(2)可拆卸式卡装在壳体组件内的中部，所述红外热成像测温模块(3)可拆卸卡装在测温模块卡槽处，所述自组网通信模块(4)可拆卸卡装在通信电路板卡槽处，所述GPS模块(5)和主控电路板(6)和可拆卸式卡装在电路板卡槽处，所述前置数据处理芯片(10)集成在主控电路板(6)上，主控电路板(6)分别与红外热成像测温模块(3)、自组网通信模块(4)、GPS模块(5)和前置数据处理芯片(10)通信电连接。2.根据权利要求1所述的一体化热成像工业测温装置，其特征在于：还包括电源模块(7)，所述电源模块(7)可拆卸式安装在电器结构板(2)的下表面，并分别为红外热成像测温模块(3)、自组网通信模块(4)、GPS模块(5)和主控电路板(6)供电。3.根据权利要求2所述的一体化热成像工业测温装置，其特征在于：壳体组件包括上壳体(11)、下壳体(12)、前面板(13)、后面板(14...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑彦民，刘文鹏，
申请(专利权)人：瑞熙恩电气珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：