一种光纤表面金属化的镀膜装置制造方法及图纸

技术编号:37240917 阅读:18 留言:0更新日期:2023-04-20 23:21
本实用新型专利技术涉及光纤镀膜技术领域,尤其涉及一种光纤表面金属化的镀膜装置;该镀膜装置包括镀膜腔体,镀膜腔体内设置有用于布设待镀膜光纤的光纤连接件,光纤连接件可沿其中心轴转动,待镀膜光纤与光纤连接件的中心轴平行设置,镀膜腔体内设置有至少一个位于光纤连接件外侧的外靶材,镀膜腔体内设置有至少一个位于光纤连接件内侧的内靶材。本实用新型专利技术中待镀膜光纤设置在可转动的光纤连接件上,待镀膜光纤沿光纤连接件的中心轴设置,且位于外靶材和内靶材之间,镀膜过程中,同时开启相同材质的外靶材和内靶材,可在待镀膜光纤表面形成均匀的镀层,提高镀膜效率;在镀膜腔体上设置不同材质的靶材,可以在光纤表面形成不同的镀层,实用性强。用性强。用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种光纤表面金属化的镀膜装置


[0001]本技术涉及光纤镀膜
,尤其涉及一种光纤表面金属化的镀膜装置。

技术介绍

[0002]将光纤或其他波导材料实现镀金金属化,从而实现光器件的全金属化气密封装,具有重要意义。它可以替代目前普遍使用的高分子材料粘接方案,解决高分子材料易老化、蠕变、不耐高温等问题,在一些可靠性和稳定性要求很高的领域,如干线高速通信、海底通信、军事国防、航空航天等,有着非常广泛的应用空间和前景。
[0003]近年来,磁控溅射镀膜在工业化镀膜生产中的应用日益广泛,在光纤镀膜领域也有重要的应用,其是将靶材溅射出来的靶原子沉积在光纤表面,在光纤表面形成一层薄膜。现有的磁控溅射镀膜装置中,将待镀膜工件放置在转动的支架上进行镀膜,支架的一侧设置有靶材,靶材溅射出的靶原子在工件表面沉积,对于光纤镀膜而言,其难以在光纤的外表面上形成均匀的镀层,影响光纤镀膜效果,使得光纤金属化不达标。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题,本技术提供了一种光纤表面金属化的镀膜装置,包括镀膜腔体,所述镀膜腔体内设置有用于布设待镀膜光纤的光纤连接件,所述光纤连接件可沿其中心轴转动,所述待镀膜光纤与所述光纤连接件的中心轴平行设置,所述镀膜腔体内设置有至少一个位于所述光纤连接件外侧的外靶材,所述镀膜腔体内设置有至少一个位于所述光纤连接件内侧的内靶材。
[0005]进一步地,所述外靶材和所述内靶材与所述光纤连接件之间设有间隙,所述待镀膜光纤位于所述内靶材和所述外靶材之间。
[0006]进一步地,所述镀膜腔体内沿外圆周均匀设置有三个所述外靶材,所述镀膜腔体内沿内圆周均匀设置有三个所述内靶材。
[0007]进一步地,所述内靶材和所述外靶材的材质相同,至少一个所述外靶材为金靶,或者至少一个所述外靶材为镍靶,或者至少一个所述外靶材为钛靶。
[0008]进一步地,各所述内靶材和各所述外靶材交错设置,所述内靶材的内靶面朝向相邻两个所述外靶材之间的间隔区间设置。
[0009]进一步地,所述内靶材和相邻的外靶材之间的夹角为60
°

[0010]进一步地,所述镀膜腔体上还设置有至少一个观察窗。
[0011]进一步地,所述待镀膜光纤可转动的设置在所述光纤连接件上。
[0012]本技术由于采用以上技术方案,使之与现有技术相比,具有以下有益效果:
[0013]本技术提供的光纤表面金属化的镀膜装置,采用磁控溅射得到的镀层更加细腻,光泽度好,且由于使用高能粒子进行轰击,膜层与光纤包层的结合力更强,可以在多次镀膜操作中设置镀膜参数并记录,从而得到一致、稳定的膜层,工艺重复性好,镀膜方式可控性高;待镀膜光纤设置在可转动的光纤连接件上,待镀膜光纤沿光纤连接件的中心轴设
置,且位于外靶材和内靶材之间,镀膜过程中,同时开启相同材质的外靶材和内靶材,可在待镀膜光纤表面形成均匀的镀层,提高镀膜效率;在镀膜腔体上设置不同材质的靶材,可以在光纤表面形成不同的镀层,实用性强。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是本专利技术实施例中一种磁控溅射镀膜机腔体的结构示意图;
[0016]附图标记如下:1

第一外靶材;2

第二外靶材;3

第三外靶材;4

第一内靶材;5

第二内靶材;6

第三内靶材;7

内靶面;8

光纤连接件;9

观察窗。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。附图中,为清晰可见,可能放大了某部分的尺寸及相对尺寸。
[0018]在本技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“相连”应做广义解释,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接连接,也可以通过中间媒介间接连接,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,对于本领域的普通的技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]在本技术的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]此外,在本技术的描述中,术语“第一”、“第二”、“第三”仅仅用于在描述上加以区分。
[0021]如说明书附图1所示,本技术提供了一种光纤表面金属化的镀膜装置,包括镀膜腔体,所述镀膜腔体内设置有用于布设待镀膜光纤的光纤连接件8,所述光纤连接件8可沿其中心轴转动,所述待镀膜光纤与所述光纤连接件8的中心轴平行设置,所述镀膜腔体内设置有至少一个位于所述光纤连接件8外侧的外靶材,所述镀膜腔体内设置有至少一个位于所述光纤连接件8内侧的内靶材,具体的,待镀膜光纤设置在光纤连接件8上,且平行于光纤连接件8的中心轴设置,待镀膜光纤随着光纤连接件8在镀膜腔体内转动,所述外靶材和所述内靶材与所述光纤连接件8之间设有间隙,所述待镀膜光纤位于所述内靶材和所述外靶材之间,在外靶材和内靶材的溅射下,待镀膜光纤表面附着有均匀的膜层。
[0022]优化实施方式,光纤镀膜前对光纤原料进行处理,将待镀膜光纤裁剪成合适的尺
寸,对待镀膜部位的涂覆层进行剥离,露出包层,剥离的涂覆层可以位于待镀膜光纤的端部,也可以是中部,露出的包层的位置视光纤与金属套管的封装位置而定,涂覆层剥离的长度为3

15mm,当然,待镀膜光纤金属化的区域以及长度根据实际使用需求进行调整,本实施例中不做限制。剥离涂覆层后,在涂覆层和包层的连接位置点胶,以粘接涂覆层和包层,避免两者分离,然后用酒精擦拭包层,将包层置于中性溶液中,在超声机中超声清洗,去除表面的油污,再用纯水超声清洗,然后烘干,以保证光纤表面的清洁度,将上述清洗后的待镀膜光纤置于镀膜装置中进行镀膜处理,根据镀膜的需求,选择合适材质的外靶材和内靶材,需要镀多种不同的膜层时,可以设置相应数量的外靶材和内靶材,为了使光纤上的镀层更加均匀,内靶材和外靶材的数量以及材质相同。
[0023]作为实施方式之一,本实施例中,所本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤表面金属化的镀膜装置,其特征在于,包括镀膜腔体,所述镀膜腔体内设置有用于布设待镀膜光纤的光纤连接件,所述光纤连接件可沿其中心轴转动,所述待镀膜光纤与所述光纤连接件的中心轴平行设置,所述镀膜腔体内设置有至少一个位于所述光纤连接件外侧的外靶材,所述镀膜腔体内设置有至少一个位于所述光纤连接件内侧的内靶材。2.根据权利要求1所述的光纤表面金属化的镀膜装置,其特征在于,所述外靶材和所述内靶材与所述光纤连接件之间设有间隙,所述待镀膜光纤位于所述内靶材和所述外靶材之间。3.根据权利要求1所述的光纤表面金属化的镀膜装置,其特征在于,所述镀膜腔体内沿外圆周均匀设置有三个所述外靶材,所述镀膜腔体内沿内圆周均匀设置有三个所述内靶材。4.根据权利要求3所述的光纤表面...

【专利技术属性】
技术研发人员:贾少伟
申请(专利权)人:武汉楚星光纤应用技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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