【技术实现步骤摘要】
一种二氧化硅填充型环氧树脂覆铜板及其制备方法
[0001]本专利技术涉及覆铜板
,具体为一种二氧化硅填充型环氧树脂覆铜板及其制备方法。
技术介绍
[0002]随着科学技术的进步,电子技术在各行各业中的应用越来越广泛,电子设备逐渐朝着高频率、高速度、高功率以及高度集成化的方向高速发展,负载在覆铜板上的元器件数量也越来越多,功耗也越来越大。高功耗会导致温度上升,因此在制备覆铜板时,选择耐热性能良好的材料尤为重要。
[0003]环氧树脂是一种热固性高分子树脂,固化后交联密度大、收缩率小、机械强度高,同时具有良好的粘结性、耐热性、耐化学腐蚀性等优点,因而被用作覆铜板的基材。在覆铜板的制备过程中,需要使用到焊接技术。传统焊接技术使用锡铅合金作为焊料,尽管成本低廉、产品质量良好,但是铅作为一种有毒的重金属对环境会产生污染,所以无铅焊接技术应运而生。与传统焊接相比,无铅焊接技术的操作温度更高。而环氧树脂作为热敏性物质,极易燃烧,不仅不利于焊接加工,在使用过程中有可能因过热燃烧,增加火灾发生的概率。因此,非常有必要对环氧树脂覆 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种二氧化硅填充型环氧树脂覆铜板的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤1:将纳米二氧化硅粉末真空干燥,与γ
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氨丙基三乙氧基硅烷混合加入到二甲苯中,搅拌加热反应,洗涤、干燥得到改性二氧化硅;步骤2:将改性二氧化硅和氧化石墨烯加入到乙醇溶液中,机械搅拌10~12h,抽滤、干燥、过筛得到氧化石墨烯
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二氧化硅复合材料,备用;步骤3:取氧化石墨烯
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二氧化硅复合材料分散在去离子水中,加入氢氧化钠溶液调节pH至9~10,加入水合肼,搅拌20~30min后升温至80~90℃,持续搅拌反应2~4h,抽滤、洗涤、干燥得到还原氧化石墨烯
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二氧化硅复合材料;步骤4:将双酚A环氧树脂于50~65℃下加热,加入固化剂、丙酮、阻燃剂、还原氧化石墨烯
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二氧化硅复合材料,混合均匀得到树脂胶液;将所述树脂胶液涂覆于玻璃纤维布上,75℃下干燥10~15min,再将铜箔覆于树脂胶液上,热压、固化即可得到环氧树脂覆铜板。2.根据权利要求1所述的一种二氧化硅填充型环氧树脂覆铜板的制备方法,其特征在于:步骤1中,各组分用量按重量计,30~50份纳米二氧化硅、5~8份γ
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氨丙基三乙氧基硅烷、400~500份二甲苯。3.根据权利要求1所述的一种二氧化硅填充型环氧树脂覆铜板的制备方法,其特征在于:步骤1中,反应温度为120~130℃,反应时间为3~4h。4.根据权利要求1所述的一种二氧化硅填充型环氧树脂覆...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈应峰,王小龙,谢谏诤,
申请(专利权)人:江苏耀鸿电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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