真空室测温参考点装置及真空室测温系统制造方法及图纸

技术编号:37235387 阅读:16 留言:0更新日期:2023-04-20 23:17
本发明专利技术公开了一种真空室测温参考点装置,包括导热基座和导热盖组成的等温块,导热基座上设有若干热电偶固定槽和热电阻穿孔,导热盖设有与热电偶固定槽匹配的凸齿,参考热电偶的测温端头设置于热电偶固定槽内,导热盖盖合于导热基座上,凸齿嵌入热电偶固定槽并将测温端头抵压在热电偶固定槽的槽底,热电阻穿孔位于热电偶固定槽的下方,热电阻穿孔内设有压板,导热基座设有锁紧螺钉,由锁紧螺钉通过压板将热电阻固定在压板和热电阻穿孔的孔壁之间,等温块设置不少于两层的热屏蔽层。本发明专利技术还公开了使用该参考点装置的真空室测温系统。本发明专利技术减少了参考热电偶与热电阻的温度偏差且整体温度波动小。温度波动小。温度波动小。

【技术实现步骤摘要】
真空室测温参考点装置及真空室测温系统


[0001]本专利技术涉及一种测温参考点装置及测温系统,特别是涉及一种真空室测温参考点装置及真空室测温系统。

技术介绍

[0002]对于测温系统来说,采用热电偶测温需要设置温度参考点对温度进行补偿以获得准确的待测温度。在真空室内使用热电偶进行测温时,将温度参考点设置在真空室外面临两个问题,其一是热电偶由两种不同金属引线组成,比如由铜和康铜构成的T型热电偶,真空室外参考点需将康铜线端通过穿仓引线引出,一般穿仓真空引线为铜材,康铜材质难以实现。其二是温度参考点需配置高精度冰浴器或恒温槽,结构复杂,造价高。
[0003]公开号为CN112345101A的中国专利公开一种温度测量系统,在真空室内设置温度参考点,温度参考点结构为紫铜等温块,并由隔热组件包裹。而如何保证等温块尽可能小的温度波动,以及保证热电阻能准确测得热电偶参考端温度是要解决的问题。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的缺陷,本专利技术提供了一种真空室测温参考点装置,解决热电偶参考端与热电阻测温偏差以及温度波动问题。本专利技术还提供了一种真空室测温系统。
[0005]本专利技术技术方案如下:一种真空室测温参考点装置,包括导热基座和导热盖组成的等温块,所述导热基座上设有若干热电偶固定槽和热电阻穿孔,所述导热盖设有与所述热电偶固定槽匹配的凸齿,参考热电偶的测温端头设置于所述热电偶固定槽内,所述导热盖盖合于所述导热基座上,所述凸齿嵌入所述热电偶固定槽并将所述测温端头抵压在所述热电偶固定槽的槽底,所述热电阻穿孔位于所述热电偶固定槽的下方,所述热电阻穿孔内设有压板,所述导热基座设有锁紧螺钉,由所述锁紧螺钉通过所述压板将热电阻固定在所述压板和所述热电阻穿孔的孔壁之间,所述等温块外设置不少于两层的热屏蔽层。
[0006]进一步地,所述导热基座的顶面设有凹腔,所述热电偶固定槽设置在所述凹腔的腔底,所述导热盖设有与所述凹腔过盈配合的凸台,所述凸齿设置在所述凸台的台面上,所述凸齿与所述热电偶固定槽过盈配合。导热盖与导热基座间的过盈配合使两者紧密接触温度均一,保证等温块整体温度的均匀性,进一步减小参考热电偶与热电阻测温偏差。
[0007]进一步地,所述压板和所述热电阻穿孔的孔壁设有相对的卡槽,所述卡槽与所述热电阻的铠装外壳体过盈配合。
[0008]进一步地,所述导热基座和所述导热盖为紫铜件。
[0009]进一步地,由于参考热电偶需要根据测温用热电偶的不同进而更换、标定,为了方便操作,每个所述热屏蔽层包括相互配合屏蔽罐和屏蔽盖,多个热屏蔽层的屏蔽罐依次套叠,所述等温块设置在最内层的所述屏蔽罐内,所述屏蔽罐与所述屏蔽罐之间、所述屏蔽罐与所述导热基座之间设有第一绝热绝缘垫,所述屏蔽盖与所述屏蔽盖之间、所述屏蔽盖与所述导热盖之间设有第二绝热绝缘垫,所述导热盖上固定有连接柱,所述第二绝热绝缘垫
和所述屏蔽盖交错套设在所述连接柱上。
[0010]进一步地,所述屏蔽盖上设有穿线孔,不同热屏蔽层的所述穿线孔交错设置。可进一步减少参考热电偶和热电阻穿线引起的漏热。
[0011]一种真空室测温系统,包括若干测温热电偶、接收端和前述的真空室测温参考点装置,所述接收端设置在真空室外,所述测温热电偶设置在真空室的热沉内,所述真空室测温参考点装置设置在所述热沉和所述真空室的腔壁之间,所述测温热电偶和所述参考热电偶的公共端在所述真空室内短接,所述测温热电偶和所述参考热电偶的测温线以及所述热电阻的引线从所述真空室穿出与所述接收端连接。
[0012]本专利技术所提供的技术方案的优点在于:等温块上各处温度均一性高,在真空室热沉内为

183~100℃环境时,参考热电偶处与热电阻处温度差小于0.1℃,同时又便于参考热电偶的更换。采用多层热屏蔽层结构,可减少等温块向真空环境的漏热,使等温块温度稳定,利用绝热绝缘垫层阻隔各热屏蔽层,利用交错穿线孔穿接引线,进一步减少漏热,使得在一个温度采用周期内等温块温度变化量不超过0.05℃,提高测温系统的精度。
附图说明
[0013]图1为实施例的真空室测温系统的结构示意图。
[0014]图2为实施例的真空室测温参考点装置的结构示意图。
具体实施方式
[0015]下面结合实施例对本专利技术作进一步说明,应理解这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围,在阅读了本说明之后,本领域技术人员对本说明的各种等同形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围内。
[0016]请结合图1所示,本实施例的真空室测温系统包括真空室1,真空室1内设有热沉2,热沉2外设有屏蔽罩3,通过热沉2对真空室1内进行控温,控温温度为

183~100℃。被测温物体放置在热沉2内。被测温物体表面贴合测温热电偶4,本实施例中这些测温热电偶4为T型铜

康铜热电偶,热电偶温度补偿方式有固定参考点方式、采集器内部参考点方式(动态温度)及采集器外部温度补偿(动态温度)方式。如果将参考点放置在真空室1外,则需将康铜线端a通过穿仓引线引至真空室1外,一般穿仓真空引线为铜材,康铜材质难以实现。如采用真空室外固定参考点,需配置高精度冰浴器或恒温槽,结构复杂,造价高。因此实施例中在真空室内还设置一个真空室测温参考点装置5,位于屏蔽罩3和真空室1的腔壁之间。该真空室测温参考点装置5设置有参考热电偶6和热电阻7,其中参考热电偶6也为T型铜

康铜热电偶,热电阻7为PT100。将参考热电偶6的康铜引线b与测温热电偶4的康铜引线在真空室内都连接到康铜短接点8。参考热电偶6以及测温热电偶4的铜引线以及PT100热电阻7的铜引线则连接至真空穿仓接插件9引出到真空室外,并进一步连接至真空室1外的接收端10进行温度测量。接收端10的具体结构为现有技术,不再赘述。
[0017]该实施例中所采用的真空室测温参考点装置5的结构如图2所示,包括等温块以及设置在等温块外的三层热屏蔽层501。其中等温块主要由两部分组成,即导热基座502和导热盖503,导热基座502和导热盖503均由紫铜制成,两者相互盖合形成长方体状,当然具体
外形不非一定如此,但长方体状的结构容易加工处理。
[0018]导热基座502的顶面向下开设一个凹腔504,在凹腔504的腔底继续向下开设若干个热电偶固定槽505,这些热电偶固定槽505用于设置参考热电偶6。热电偶固定槽505的开设深度以处于导热盖503在导热基座502的顶面盖合后的整体的中央位置为宜。在热电偶固定槽505的下方开设横向贯穿导热基座502的热电阻穿孔506,热电阻穿孔506用于安装热电阻7。热电阻穿孔506内设有U型压板507,U型压板507的开口向上设置,在热电阻穿孔506的顶壁开设一个卡槽与U型压板507的开口相对,U型压板507的开口也形成卡槽用于卡压热电阻7的铠装外壳体。具体安装方式是从导热基座502的底面穿入锁紧螺钉508,由锁紧螺钉508向上顶起U型压板507,最终使热电阻7的铠装本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空室测温参考点装置,其特征在于,包括导热基座和导热盖组成的等温块,所述导热基座上设有若干热电偶固定槽和热电阻穿孔,所述导热盖设有与所述热电偶固定槽匹配的凸齿,参考热电偶的测温端头设置于所述热电偶固定槽内,所述导热盖盖合于所述导热基座上,所述凸齿嵌入所述热电偶固定槽并将所述测温端头抵压在所述热电偶固定槽的槽底,所述热电阻穿孔位于所述热电偶固定槽的下方,所述热电阻穿孔内设有压板,所述导热基座设有锁紧螺钉,由所述锁紧螺钉通过所述压板将热电阻固定在所述压板和所述热电阻穿孔的孔壁之间,所述等温块外设置不少于两层的热屏蔽层。2.根据权利要求1所述的真空室测温参考点装置,其特征在于,所述导热基座的顶面设有凹腔,所述热电偶固定槽设置在所述凹腔的腔底,所述导热盖设有与所述凹腔过盈配合的凸台,所述凸齿设置在所述凸台的台面上,所述凸齿与所述热电偶固定槽过盈配合。3.根据权利要求1所述的真空室测温参考点装置,其特征在于,所述压板和所述热电阻穿孔的孔壁设有相对的卡槽,所述卡槽与所述热电阻的铠装外壳体过盈配合。4.根据权利要求1所述的真空室测温参考点装置,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:戴建新戴科晨
申请(专利权)人:常熟市虞华真空设备科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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