盘装置制造方法及图纸

提供能够降低在传感器的检测结果中产生的噪声的盘装置。一个实施方式的盘装置具备磁盘、磁头、壳体、第1基板及传感器。所述磁头构成为对所述磁盘读写信息。所述壳体具有壁，设置有容纳有所述磁盘及所述磁头的容纳空间和贯通所述壁而与所述容纳空间连通的孔。所述第1基板安装于所述壁，堵住所述孔。所述传感器安装于所述第1基板。装于所述第1基板。装于所述第1基板。

【技术实现步骤摘要】
盘装置
[0001]本申请享受以日本专利申请2021
‑
154448号(申请日：2021年9月22日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。


[0002]本专利技术的实施方式涉及盘装置。

技术介绍

[0003]硬盘这样的盘装置具有磁盘和对该磁盘读写信息的磁头。而且，例如为了读写性能的提高，传感器搭载于盘装置。该盘装置能够基于传感器的检测结果来进行修正处理。

技术实现思路

[0004]在盘装置中，传感器例如安装于位于壳体的外部的印制电路板(PCB)或位于壳体的内部的柔性印制电路板(FPC)。但是，由于传感器搭载于该PCB或FPC，可能会在检测结果中混入噪声。
[0005]本专利技术解决的课题的一例是提供能够降低在传感器的检测结果产生的噪声的盘装置。
[0006]一个实施方式的盘装置具备磁盘、磁头、壳体、第1基板及传感器。所述磁头构成为对所述磁盘读写信息。所述壳体具有壁，设置有容纳所述磁盘及所述磁头的容纳空间和贯通所述壁而与所述容纳空间连通的孔。所述第1基板安装于所述壁，堵住所述孔。所述传感器安装于所述第1基板。
附图说明
[0007]图1是示出第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)的例示性的立体图。
[0008]图2是将第1实施方式的HDD分解而示出的例示性的立体图。
[0009]图3是将第1实施方式的HDD的一部分分解而示出的例示性的立体图。
[0010]图4是将第1实施方式的HDD的一部分沿着图3的F4
‑
F4线而示出的例示性的剖视图。
[0011]图5是示出第1实施方式的中继部件的例示性的俯视图。
[0012]图6是示出第2实施方式的中继部件的例示性的俯视图。
[0013]图7是将第2实施方式的中继部件的一部分沿着图6的F7
‑
F7线而示出的例示性的剖视图。
[0014]图8是示出第3实施方式的HDD的一部分的例示性的剖视图。
[0015]图9是示出第4实施方式的HDD的一部分的例示性的剖视图。
[0016]附图标记说明
[0017]10、210、310
…
硬盘驱动器(HDD)，11
…
壳体，12
…
磁盘，15
…
磁头，19
…
柔性印制电路板(FPC)，25
…
底壁，31
…
孔，51
…
印制电路板(PCB)，53、54
…
传感器，61
…
印制布线板
(PWB)，71、171
…
中继基板，71a
…
第1面，71b
…
第2面，72、73
…
中继连接器，74
…
粘接剂，74a
…
外缘，191
…
绝缘层，195、197
…
导电层，195a、197a
…
布线图案，195b、197b
…
实心图案(solid pattern)，S
…
容纳空间，G
…
间隙。
具体实施方式
[0018](第1实施方式)
[0019]以下，关于第1实施方式，参照图1～图5来进行说明。此外，在本说明书中，实施方式的构成要素及该要素的说明有时通过多个表述来记载。构成要素及其说明是一例，不由本说明书的表述限定。构成要素也能够通过与本说明书中的名称不同的名称来确定。另外，构成要素也能够通过与本说明书的表述不同的表述来说明。
[0020]图1是示出第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)10的例示性的立体图。HDD10例如搭载于电子设备1，构成电子设备1的一部分。换言之，电子设备1具有HDD10。
[0021]HDD10是盘装置的一例，也能够被称作存储装置或磁盘装置。电子设备1例如是个人计算机、超级计算机、服务器、电视接收机或游戏机这样的各种计算机或外置HDD(external hard drive：外接硬盘)这样的设备。
[0022]如各附图所示，在本说明书中，为了方便，定义X轴、Y轴及Z轴。X轴、Y轴及Z轴互相正交。X轴沿着HDD10的宽度设置。Y轴沿着HDD10的长度设置。Z轴沿着HDD10的厚度设置。
[0023]而且，在本说明书中，定义X方向、Y方向及Z方向。X方向是沿着X轴的方向，包括X轴的箭头所示的+X方向和X轴的箭头的相反方向即
‑
X方向。Y方向是沿着Y轴的方向，包括Y轴的箭头所示的+Y方向和Y轴的箭头的相反方向即
‑
Y方向。Z方向是沿着Z轴的方向，包括Z轴的箭头所示的+Z方向和Z轴的箭头的相反方向即
‑
Z方向。
[0024]图2是将第1实施方式的HDD10分解而示出的例示性的立体图。如图2所示，HDD10具有壳体11、多个磁盘12、主轴马达13、卡紧弹簧14、多个磁头15、致动器组件16、音圈马达(VCM)17、斜坡加载机构18及柔性印制电路板(FPC)19。FPC19是内部部件的一例。
[0025]壳体11具有基体21、内盖(cover)22及外盖23。基体21是有底的容器，具有底壁25和侧壁26。底壁25是壁的一例。底壁25形成为沿着X
‑
Y平面扩展的大致矩形(四边形)的板状。侧壁26从底壁25的外缘向+Z方向突出。底壁25和侧壁26例如由铝合金等金属材料制成，一体形成。
[0026]内盖22及外盖23例如由铝合金等金属材料制成。内盖22例如通过螺钉而安装于+Z方向上的侧壁26的端部。外盖23覆盖内盖22，并且例如通过焊接而气密地固定于+Z方向上的侧壁26的端部。
[0027]在壳体11的内部设置有容纳空间S。容纳空间S由基体21及内盖22形成(规定、区划)。本实施方式的壳体11将容纳空间S气密地密封，在容纳空间S与壳体11的外部之间防止或降低气体的移动。
[0028]在壳体11的内部的容纳空间S容纳有磁盘12、主轴马达13、卡紧弹簧14、磁头15、致动器组件16、音圈马达17、斜坡加载机构18及FPC19。容纳空间S和容纳于该容纳空间S的部件由基体21的底壁25及侧壁26和内盖22覆盖。
[0029]在内盖22设置有通气口22a。而且，在外盖23设置有通气口23a。在基体21的内部安装部件且在基体21安装内盖22及外盖23后，从通气口22a、23a抽出容纳空间S的空气。而且，
向容纳空间S填充与空气不同的气体。
[0030]向容纳空间S填充的气体例如是与空气相比密度低的低密度气体、反应性低的惰性气体等。例如，氦向容纳空间S填充。此外，也可以是其它的流体向容纳空间S填充。另外，容纳空间S也可以被保持为真空、接近真空的低压或比大气压低的负压。
[0031]外盖23的通气口23a本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盘装置，具备：磁盘；磁头，构成为对所述磁盘读写信息；壳体，具有壁，设置有容纳所述磁盘及所述磁头的容纳空间和贯通所述壁而与所述容纳空间连通的孔；第1基板，安装于所述壁，堵住所述孔；及传感器，安装于所述第1基板。2.根据权利要求1所述的盘装置，还具备：外部部件，位于所述壳体的外部；内部部件，容纳于所述容纳空间；第1连接器，安装于朝向所述孔的所述第1基板的第1面，通过所述孔连接于所述外部部件及所述内部部件中的一方；及第2连接器，安装于位于所述第1面的相反侧的所述第1基板的第2面，与所述第1连接器电连接，连接于所述外部部件及所述内部部件中的另一方。3.根据权利要求2所述的盘装置，所述传感器构成为检测加速度。4.根据权利要求2或3所述的盘装置，所述外部部件具有第2基板，与所述第1面正交的方向上的所述第1基板的厚度比与所述第1面正交的方向上的所述第2基板的厚度厚。5.根据权利要求4所述的盘装置，在沿着所述第1面的方向上，所述第1基板比所述第2基板小。6.根据权利要求2或3所述的盘装置，所述第1基板的所述第1面通过粘接物质粘接于所述壁，所述粘接物质在沿着所述第1面的方向上包围所述孔。7.根据权利要求6所述的盘装置，所述传感器在沿着所述第1面的方向上在所述粘接物质的外侧安装于所述第1基板。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：河合游，
申请(专利权)人：东芝电子元件及存储装置株式会社，
类型：发明
国别省市：