风罩的制程及其结构制造技术

技术编号:3723117 阅读:135 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种风罩的制程及其结构,包括步骤:步骤S1,对塑料材料加热而使其软化;步骤S2,利用成型模块吸纳所述塑料材料,待塑料材料冷却后定型;步骤S3,取出塑料材料成型后的风罩。依上述步骤所制作的风罩的结构,包括:风罩本体,是界定有让气体移动的通道,所述风罩本体的一侧具有第一气口;所述风罩本体另一侧具有接合部,是对应上述第一气口,用以供风扇来接合,所述接合部设有第二气口,可通过所述风扇运转产生气流来导引其所接触的发热体的热源朝所述风罩本体的第二气口进入且向所述第一气口移动,而将所述热源排出系统之外。本发明专利技术还涉及由上述步骤所制成的结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种风罩的制程及其结构,特别涉及一种可将热气径行排出,且利用风罩两侧气口所分设的唇部与倒勾部可防止热气回流兼具卡合风扇的结构及其制程。
技术介绍
一般设备在运作时常会产生热量而使温度增加,当温度上升至组成设备的组件的容许上限,将有导致所述组件或设备有损毁的可能;于是,即有将风罩设置于组件所组成的电路结构,藉以将组件所产生的热量排出设备机壳之外。然而,现有技术是将风扇以锁固方式结合于风罩上,且上述现有风罩为能以锁固方式结合风扇,其是采以射出成型的方式来制作,以获得较坚固的结构体,因此,所述风罩本体的体积厚度较大,而不利于相互迭合,使其在运输时必须个别独立放置,以致需要占据相当大的体积而令运输成本居高不下,且风扇利用锁固组件结合所述风罩,亦增加组装时间及成本;此外,由风扇导引的气体也可能发生回流现象,导致散热效果变差。必须针对现有技术的缺点来加以改善。
技术实现思路
本专利技术的主要目的,在于提供一种风罩的制程,不以现有采射出成型方式制成,而是采取加热软化塑料材料,运用成型模块吸纳塑料材料,待所述塑料材料冷却后成型,得低厚度且多个可利用开口彼此嵌合堆栈的风罩,节省储存空间,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风罩的制程,其特征在于,包括步骤:(a)对塑料材料加热而使其软化;(b)利用成型模块吸纳塑料材料,待塑料材料冷却后定型;(c)取出塑料材料成型后的风罩。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蓝文基
申请(专利权)人:奇鋐科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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