一种平面式渗墨金属印体及其制备方法、金属印章技术

技术编号:37227868 阅读:14 留言:0更新日期:2023-04-20 23:10
本发明专利技术涉及印章的技术领域,公开了一种平面式渗墨金属印体及其制备方法、金属印章,所述金属印体包括实心部分、在实心部分中间通孔形成的字体部分以及在实心部分和字体部分上方的多孔层;所述字体部分和多孔层均为金属粉末形成的多孔结构;所述金属印体的章面为由实心部分和字体部分组成的平面。本发明专利技术中印体章面为平面式设计,具有“藏”字的效果,即使章面触地也不怕摔坏,解决了传统金属印章怕摔的问题;通过将金属章体章面字体设计成多孔结构而其余位置仍保持实心结构,解决传统印章不可加墨、盖印效率慢的缺点,同时保证印章坚硬耐用。同时保证印章坚硬耐用。同时保证印章坚硬耐用。

【技术实现步骤摘要】
一种平面式渗墨金属印体及其制备方法、金属印章


[0001]本专利技术涉及印章的
,尤其涉及一种平面式渗墨金属印体及其制备方法、金属印章。

技术介绍

[0002]印章作为一种取信之物,在我国具有广阔市场与应用,上至政府机关,下至团体个人均有相应的印章。印章大体可分为可加墨连续盖印印章和不可加墨需配印泥使用印章。其中,铜印章因具有坚硬耐用、印迹清晰、不易被印油腐蚀、印面永远不会收缩变形等优点,被公安部门指定为政府机关、企事业单位公章、银行备案章等的专用章面材料。但是,传统铜印章需配印泥使用,没有储墨功能,盖印效率较低。同时传统铜印章的章面字体是突出章面设置的,章面触地就容易导致字体磨损、变形失效,因此特别怕摔。
[0003]公开号为CN 209336305 U的中国技术专利公开了一种新型印章,包括壳体、按压柄、盖子、连接顶盖、连接轴、弹簧压盖、弹簧、印油盒、印模、垫圈。通过调整印章机构后可实现印章面按压伸出壳体完成盖章,松手后会自动缩回,不使用时即使不盖盖子也可以使章面朝下放置,同时调整印油的添加位置,印章的手柄可以拧下,从手柄的通孔注入印油,印油从细小的注油孔进入印油盒,注满后印油也不易从注油孔漏出。该印章虽然解决了储墨、注墨问题,但章面伸缩使用时仍会出现字体易磨损、变形失效的问题。

技术实现思路

[0004]为了解决金属印章不可加墨反复印盖的问题,且保证字体不易变形、磨损,本专利技术提供了一种平面式渗墨金属印体及其制备方法、金属印章,将字体隐藏在实心金属中,具有“藏”字功能,能够解决传统印章字体突出怕摔的问题,字体不易变形和磨损;且字体部分为多孔结构,具有储墨、渗墨功能,提高盖印效率。
[0005]本专利技术的具体技术方案为:第一方面,本专利技术提供了一种平面式渗墨金属印体,所述金属印体包括实心部分、在实心部分中间通孔形成的字体部分以及在实心部分和字体部分上方的多孔层;所述字体部分和多孔层均为金属粉末形成的多孔结构;所述金属印体的章面为由实心部分和字体部分组成的平面。
[0006]传统金属印章存在不可加墨的问题,盖印效率低,制备均匀空隙率的金属多孔材料章体是实现金属印章储墨与渗墨功能的有效办法,但该多孔材料往往硬度只有30~40HRC,强度偏低,并不经久耐用,且字体易摔变形。本专利技术能够使得金属印章具备储墨、渗墨功能的同时,保证其还具有不易变形的优点。平面式章面将字体隐藏在实心金属中,具有“藏”字功能,能够解决传统印章字体突出怕摔的问题。而且,仅字体部分为多孔结构能够解决传统铜印章不可加墨、盖印效率慢的问题,除字体以外部分设计为金属实心结构,保证章体具有足够强度。因而,平面式金属印体能够经久耐用,改善传统金属印章缺点的同时,还能够保持不易变形的优点。
[0007]第二方面,本专利技术提供了一种平面式渗墨金属印体的制备方法,包括如下步骤:(1)将金属实心章坯进行相对于章面的反面刻字,形成字体部分通孔的金属章坯;(2)将字体部分通孔的金属章坯填充金属粉末,使得章面朝下置于模具中,对通孔位置松装金属粉末,随后压制成印体粗坯;(3)将印体粗坯进行无氧烧结,得到平面式渗墨金属印体。
[0008]本专利技术中平面式渗墨金属印体制备包括:1)对传统的金属实心印体粗坯进行反面刻字,并形成字体通孔;印体除通孔位置仍保持实心结构,保证其还具有传统金属印章不易变形的优点,具备一定强度;2)选取金属粉料,松装到上述的通孔中,通过松装形成金属多孔结构,具备储墨、渗墨功能;3)将上述粗坯放置在烧结炉中,通过控制气氛、温度、时间等参数得到字体为多孔结构而非字体位置仍为实心结构的平面式印体。通过金属粉料填充进通孔、再与实心结构一通烧结的方式,可以增强界面的烧结强度和结合性,所得印体具备传统铜印章坚硬耐用、印面永远不会收缩变形等优点。
[0009]本专利技术整个生产工艺中不涉及酸碱废水等环境污染问题,同时章体回收率高,属于环境友好型产品。
[0010]作为优选,所述字体部分的多孔结构的孔隙直径为20~60μm。
[0011]孔隙直径会影响储墨、渗墨效率,若孔隙直径过大,则盖印时的渗墨效果难以控制,渗墨均一性会变差。
[0012]作为优选,步骤(2)中,所述松装金属粉末为:先松装1~2mm厚度、粒径目数>200目的金属粉末,通孔位置的剩余厚度松装粒径100~180目的金属粉末,之后继续松装粒径100~180目的金属粉末,使其覆盖实心部分和字体部分形成厚度为2~4mm的多孔层。
[0013]金属粉末松装时的粒径分布和厚度会影响多孔结构,底层粒径过大时会影响烧结粘连效果,同时存在漏墨风险,采用底层小粒径粉末、上层中粒径粉末的梯度烧结,有利于均匀渗墨,而不漏墨,渗墨效果效果更好。而且,金属粉末还会影响烧结时的烧结应力和烧结强度,若金属粉末和实心部分间的烧结界面不够紧密,同样会影响渗墨效果,还会产生毛边,影响产品质量。
[0014]形成多孔层可以提升金属印体的储墨和渗墨性,并且有助于字体通孔部分的渗墨均一性,并且金属粉末和实心部分间的界面结合性更好,也不会损害金属印体的强度,仍然坚硬耐用。
[0015]作为优选,步骤(2)中,所述压制的压力为50~200MPa。
[0016]压制压力可根据具体的工艺参数条件进行控制。
[0017]作为优选,步骤(1)中,所述金属实心章坯的厚度为2~3mm;所述字体部分通孔的下刀坡度为20~50
°

[0018]进行反面刻字的下刀坡度为20~50
°
,可以形成上宽下窄的坡度效果,有利于向下渗墨,提高盖印效率。
[0019]作为优选,步骤(3)中,所述无氧烧结为:在650~980℃烧结40~150min。
[0020]第三方面,本专利技术还提供了一种金属印章,所述金属印章包括如权利要求1所述平面式渗墨金属印体或者如权利要求2

8之一所述制备方法制得的平面式渗墨金属印体。
[0021]作为优选,所述金属印章还包括壳体;所述壳体内由上至下依次设置有弹性储墨棉和平面式渗墨金属印体。
[0022]所述金属印章还包括手柄;所述手柄包括按压部件以及与其相连接的连杆;所述连杆通过穿过壳体上方中央开孔与壳体连接。
[0023]所述金属印章还包括设于弹性储墨棉上方的密封垫;所述连杆的一端与密封垫相连接,所述连杆外壁设有弹簧,通过在连杆的另一端连接的按压部件施加压力,使得弹簧挤压弹性储墨棉实现渗墨。内置拉伸弹簧与封盖设计,既实现了反复回弹盖印,又具有整体安装定位作用。
[0024]所述壳体包括上壳体和下壳体,所述弹性储墨棉和平面式渗墨金属印体设于下壳体内;所述上壳体和下壳体通过螺母紧固。因而可以方便拆卸、更换储墨棉,大大加快的加墨效率,解决储墨印章加墨效率太慢的问题。
[0025]所述金属印章还包括设于壳体下方的印体盒;所述印体盒内设有弹性储墨棉。与印体配套的印体盒内也装有储墨棉,既可防止意外漏墨,又能实现漏墨回收。
[0026]与现有技术相比,本专利技术本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平面式渗墨金属印体,其特征在于,所述金属印体包括实心部分、在实心部分中间通孔形成的字体部分以及在实心部分和字体部分上方的多孔层;所述字体部分和多孔层均为金属粉末形成的多孔结构;所述金属印体的章面为由实心部分和字体部分组成的平面。2.一种如权利要求1所述平面式渗墨金属印体的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)将金属实心章坯进行相对于章面的反面刻字,形成字体部分通孔的金属章坯;(2)将字体部分通孔的金属章坯填充金属粉末,使得章面朝下置于模具中,对通孔位置松装金属粉末,随后压制成印体粗坯;(3)将印体粗坯进行无氧烧结,得到平面式渗墨金属印体。3.如权利要求2所述平面式渗墨金属印体的制备方法,其特征在于,所述字体部分的多孔结构的孔隙直径为20~60μm。4.如权利要求2所述平面式渗墨金属印体的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述松装金属粉末为:先松装1~2mm厚度、粒径目数>200目的金属粉末,通孔位置的剩余厚度松装粒径100~180目的金属粉末,之后...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈伟陶应啟孙丽娟苏利川吴云洪
申请(专利权)人:浙江省冶金研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

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