提供一种热电制冷片，其包括第一导线、第二导线、第一基板、第二基板、多个热电粒子、多个第一金属化层、多个第二金属化层、第一输出金属化层以及第二输出金属化层，第一导线具有第一焊接段；第二导线具有第二焊接段；第一输出金属化层具有第一外接区，第一外接区与第一焊接段经由烙铁头上锡焊接；第二输出金属化层具有第二外接区，第二外接区与第二焊接段经由烙铁头上锡焊接；第二基板设有第一缺口和第二缺口，第一缺口将第一外接区露出并将第一外接区和第一焊接段焊接的部分露出，第二缺口将第二外接区露出并将第二外接区和第二焊接段焊接的部分露出。由此，能提高烙铁头的焊接操作的便利性以及焊接操作的准确性。的便利性以及焊接操作的准确性。的便利性以及焊接操作的准确性。
【技术实现步骤摘要】
热电制冷片
[0001]本公开涉及制冷加热领域，更具体地涉及一种热电制冷片(Thermo Electric Cooler)。
技术介绍
[0002]热电制冷片由两基板以及两基板之间的焊接在一起的形成串联路径的多个热电粒子形成。串联路径的两端作为输出部位均设有相应的输出金属化层，相应的导线的导体通过烙铁头焊接在输出金属化层上。两基板均为四个直边的矩形，两个基板在输出金属化层的上方形成受上面的基板遮挡的空间。焊接方案是：烙铁头伸入该空间、放置在输出金属化层上保持30度角度并把锡线接触烙铁头、锡线熔化在输出金属化层上且平视输出金属化层观测输出金属化层上的上锡锡量；利用剪刀把导线的导体剪至合适长度；在导线的导体上上锡；把烙铁头放置在输出金属化层的已经上好的锡上、使已固化的锡熔化；平视输出金属化层、把导线的导线平放在输出金属化层的已熔化的锡上、拿开烙铁头完成焊接，导线的导体上的锡与输出金属化层的锡结合在一起并固化，由此导线的导体与输出金属化层通过焊接连接。
[0003]上述方案的缺点是：长时间手持烙铁保持30度角度会比较疲惫；平视观测输出金属化层上的锡量较为局限，无法把控整体锡量，易导致输出金属化层与其他的金属化层之间连锡；无法观测平放导线的导体的长度，焊接导线的导体时导线的导体会接触到输出金属化层上的热电粒子或其他侧方相邻的热电粒子。概括而言，上述方案在烙铁头的焊接操作的便利性以及焊接操作的准确性上均需提高。
技术实现思路
[0004]鉴于
技术介绍
中存在的问题，本公开的目的在于提供一种热电制冷片，其能提高烙铁头的焊接操作的便利性以及焊接操作的准确性。
[0005]由此，在一些实施例中，一种热电制冷片包括第一导线、第二导线、第一基板、第二基板、多个热电粒子、多个第一金属化层、多个第二金属化层、第一输出金属化层以及第二输出金属化层，第一导线具有第一导体，第一导体具有第一焊接段；第二导线具有第二导体，第二导体具有第二焊接段；第一基板具有第一内表面和第一外表面；第二基板具有第二内表面和第二外表面，第二基板的第二内表面与第一基板的第一内表面彼此相对；各热电粒子具有第一表面和第二表面，各热电粒子的第一表面面对第一基板的第一内表面，各热电粒子的第二表面面对第二基板的第二内表面；多个第一金属化层设置于第一基板的第一内表面上；多个第二金属化层设置于第二基板的第二内表面上；多个第一金属化层、多个热电粒子的第一表面、多个热电粒子的第一表面和第二表面之间的部分、多个热电粒子的第二表面、多个第二金属化层彼此串联以形成电串联路径，多个第一金属化层中的一个第一金属化层位于电串联路径的一端并作为第一输出金属化层，第一输出金属化层具有第一粒子占据区和第一外接区，第一粒子占据区被对应一个热电粒子的第一表面占据，第一外接
区与第一导线的第一焊接段经由烙铁头上锡焊接；多个第一金属化层中的另一个第一金属化层位于电串联路径的另一端并作为第二输出金属化层，第二输出金属化层具有第二粒子占据区和第二外接区，第二粒子占据区被对应一个热电粒子的第一表面占据，第二外接区与第二导线的第二焊接段经由烙铁头上锡焊接；第一焊接段的直径小于第一外接区的宽度，第二焊接段的直径小于第二外接区的宽度；第二基板在与第一输出金属化层和第二输出金属化层对应的两拐角处设有第一缺口和第二缺口，第一缺口将第一外接区露出并将第一外接区和第一焊接段焊接的部分露出，第二缺口将第二外接区露出并将第二外接区和第二焊接段焊接的部分露出。
[0006]在一些实施例中，第一缺口和第二缺口均为矩形。
[0007]在一些实施例中，第一导线还具有第一绝缘包皮，第一绝缘包皮包裹第一导体并使第一导体的一部分露出而形成所述第一焊接段；第二导线还具有第二绝缘包皮，第二绝缘包皮包裹第二导体并使第二导体的一部分露出而形成所述第二焊接段。
[0008]在一些实施例中，第一基板还具有第一周面，第一输出金属化层和第二输出金属化层均相邻第一周面；第一绝缘包皮部分抵靠在第一周面上；第二绝缘包皮部分抵靠在第一周面上。
[0009]在一些实施例中，第一周面由四个面围成，第一绝缘包皮和第二绝缘包皮抵靠在同一面上。
[0010]在一些实施例中，第一周面由四个面围成，第一绝缘包皮和第二绝缘包皮抵靠在不同的面上。
[0011]在一些实施例中，第一输出金属化层和第二输出金属化层位于第一基板的同一侧。
[0012]在一些实施例中，第一输出金属化层和第二输出金属化层分别位于第一基板的对角线的两个拐角处。
[0013]在一些实施例中，第一导体还具有第一露出段，第一露出段位于第一导体的与第一焊接段相反的一端并露出于第一绝缘包皮，第一露出段用于连接于外部电源的正负极中的一个；第二导体还具有第二露出段，第二露出段位于第二导体的与第二焊接段相反的一端并露出于第二绝缘包皮，第二露出段用于连接于外部电源的正负极中的另一个。
[0014]在一些实施例中，第一绝缘包皮和第二绝缘包皮分别为具有不同颜色的绝缘包皮。
[0015]本公开的有益效果如下：通过第一缺口和第二缺口的设置，提高了烙铁头的焊接操作的便利性以及焊接操作的准确性。
附图说明
[0016]图1是根据本公开的热电制冷片的分解立体图。
[0017]图2是图1的部分组装立体图。
[0018]其中，附图标记说明如下：
[0019]100热电制冷片
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4第二基板
[0020]1第一导线
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41第二内表面
[0021]11第一导体
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42第二外表面
[0022]111第一焊接段
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43第一缺口
[0023]112第一露出段
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44第二缺口
[0024]12第一绝缘包皮
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5热电粒子
[0025]2第二导线
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51第一表面
[0026]21第二导体
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52第二表面
[0027]211第二焊接段
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6第一金属化层
[0028]212第二露出段
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7第二金属化层
[0029]22第二绝缘包皮
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8第一输出金属化层
[0030]3第一基板
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81第一粒子占据区
[0031]31第一内表面
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82第一外接区
[0032]32第一外表面
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9第二输出金属化层
[0033本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热电制冷片(100)，包括第一导线(1)、第二导线(2)、第一基板(3)、第二基板(4)、多个热电粒子(5)、多个第一金属化层(6)、多个第二金属化层(7)、第一输出金属化层(8)以及第二输出金属化层(9)，第一导线(1)具有第一导体(11)，第一导体(11)具有第一焊接段(111)；第二导线(2)具有第二导体(21)，第二导体(21)具有第二焊接段(211)；第一基板(3)具有第一内表面(31)和第一外表面(32)；第二基板(4)具有第二内表面(41)和第二外表面(42)，第二基板(4)的第二内表面(41)与第一基板(3)的第一内表面(31)彼此相对；各热电粒子(5)具有第一表面(51)和第二表面(52)，各热电粒子(5)的第一表面(51)面对第一基板(3)的第一内表面(31)，各热电粒子(5)的第二表面(52)面对第二基板(4)的第二内表面(41)；多个第一金属化层(6)设置于第一基板(3)的第一内表面(31)上；多个第二金属化层(7)设置于第二基板(4)的第二内表面(41)上；多个第一金属化层(6)、多个热电粒子(5)的第一表面(51)、多个热电粒子(5)的第一表面(51)和第二表面(52)之间的部分、多个热电粒子(5)的第二表面(52)、多个第二金属化层(7)彼此串联以形成电串联路径，多个第一金属化层(6)中的一个第一金属化层位于电串联路径的一端并作为第一输出金属化层(8)，第一输出金属化层(8)具有第一粒子占据区(81)和第一外接区(82)，第一粒子占据区(81)被对应一个热电粒子(5)的第一表面(51)占据，第一外接区(82)与第一导线(1)的第一焊接段(111)经由烙铁头上锡焊接；多个第一金属化层(6)中的另一个第一金属化层位于电串联路径的另一端并作为第二输出金属化层(9)，第二输出金属化层(9)具有第二粒子占据区(91)和第二外接区(92)，第二粒子占据区(91)被对应一个热电粒子(5)的第一表面(51)占据，第二外接区(92)与第二导线(2)的第二焊接段(211)经由烙铁头上锡焊接；其特征在于，第一焊接段(111)的直径小于第一外接区(82)的宽度，第二焊接段(211)的直径小于第二外接区(92)的宽度；第二基板(4)在与第一输出金属化层(8)和第二输出金属化层(9)对应的两拐角处设有第一缺口(43)和第二缺口(44)，第一缺口(43)将第一外接区(82)露出并将第一外接区(82)和第一焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：王庆航，赵晓亮，孙景龙，符方符，曾广锋，
申请(专利权)人：东莞先导先进科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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