【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片焊接固定装置
[0001]本技术涉及焊接器件领域，特别是涉及一种IC芯片焊接固定装置。
技术介绍
[0002]在传统的立式芯片焊接工艺中，为了使芯片易于焊接和插接到PCB电路板的装配状态良好，且将芯片准确、美观地焊接在电路板上，通常会在焊接立式芯片时增加一个固定压块，让固定压块固定住芯片，起到支撑IC芯片的作用，如果不借助压块，在进行波峰焊接或者选择焊接工艺时，在受到设备传输过程中抖动导致IC芯片焊接后会产生不同程度的倾斜，从而导致功放IC无法装配到产品，即使强力将功放IC挤入产品也会对焊接引脚产生极大的应力，影响功放IC的可靠性。但是在现有技术中，固定压块随着立式芯片固定在电路板上，不能拆卸，不美观，且不利于芯片散热。另外，立式芯片是大厂家批量制造的，芯片引脚长度是一定的。将电路板组件直接装配到产品上，由于IC芯片焊接引脚太长和产品的空间限制，IC芯片的焊接引脚会触到产品的金属外壳上，轻则导致短路不良，严重可导致IC芯片损坏，因此，在装配电路板之前还需要装配工人通过工装夹具将功放IC焊接引脚剪短至合适的高度当芯...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种IC芯片焊接固定装置，其特征在于，包括固定板和固定杆；所述固定板包括第一侧面和用于与PCB电路板焊接面贴合的底面，所述第一侧面向内凹陷出用于容置芯片的芯片固定槽，所述芯片固定槽的底部与所述固定板的底面垂直，所述固定杆对称设置在所述芯片固定槽中。2.根据权利要求1所述的IC芯片焊接固定装置，其特征在于，还包括转动限位组件，所述转动限位组件转动设置在所述芯片固定槽的边缘上。3.根据权利要求2所述的IC芯片焊接固定装置，其特征在于，所述转动限位组件包括转动限位杆和固定螺栓；所述转动限位杆上设置有转动孔，所述转动限位杆通过所述转动孔可转动地套设在所述固定螺栓上，所述固定螺栓的末端向外延伸出螺帽，所述固定螺栓与所述芯片固定槽边缘处的所述固定板固定连接。4.根据权利要求3所述的IC芯片焊接固定装置，其特征在于，所述转动限位组件还包括弹簧；所述弹簧套设在所述固定螺栓上，其一端与所述转动限位杆抵接，另一端与所述螺帽抵接。5.根据权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴志党，
申请(专利权)人：惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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