一种IC芯片焊接固定装置制造方法及图纸

技术编号:37223903 阅读:10 留言:0更新日期:2023-04-20 23:08
本实用新型专利技术涉及一种IC芯片焊接固定装置,包括固定板和固定杆;所述固定板的第一侧面向内凹陷出容置芯片的芯片固定槽,所述芯片固定槽的底部与所述第一侧面垂直,所述固定杆对称设置在所述芯片固定槽中。本实用新型专利技术设置了固定杆,可以调整IC芯片焊接在PCB电路板中露出的引脚长度,解决因芯片引脚在PCB电路板中露出的引脚过长时,容易导致引脚连锡的问题。容易导致引脚连锡的问题。容易导致引脚连锡的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片焊接固定装置


[0001]本技术涉及焊接器件领域,特别是涉及一种IC芯片焊接固定装置。

技术介绍

[0002]在传统的立式芯片焊接工艺中,为了使芯片易于焊接和插接到PCB电路板的装配状态良好,且将芯片准确、美观地焊接在电路板上,通常会在焊接立式芯片时增加一个固定压块,让固定压块固定住芯片,起到支撑IC芯片的作用,如果不借助压块,在进行波峰焊接或者选择焊接工艺时,在受到设备传输过程中抖动导致IC芯片焊接后会产生不同程度的倾斜,从而导致功放IC无法装配到产品,即使强力将功放IC挤入产品也会对焊接引脚产生极大的应力,影响功放IC的可靠性。但是在现有技术中,固定压块随着立式芯片固定在电路板上,不能拆卸,不美观,且不利于芯片散热。另外,立式芯片是大厂家批量制造的,芯片引脚长度是一定的。将电路板组件直接装配到产品上,由于IC芯片焊接引脚太长和产品的空间限制,IC芯片的焊接引脚会触到产品的金属外壳上,轻则导致短路不良,严重可导致IC芯片损坏,因此,在装配电路板之前还需要装配工人通过工装夹具将功放IC焊接引脚剪短至合适的高度当芯片引脚焊接到电路板中过长时,引脚之间容易连锡,不易焊接,一般需要将芯片引脚连同引脚上的装配导向斜角一同剪断,而传统的IC芯片的固定压块只起到支撑和固定IC芯片的作用,导致IC芯片的相关生产工序十分繁琐,手工操作工序多,生产效率低。因此,焊接立式芯片使用传统的固定压块不能起到调节芯片引脚焊接到电路板上的长度。
[0003]因此,急需提出一种可以解决上述问题的IC芯片焊接固定装置。
术内容
[0004]本技术为了解决上述技术问题,提供了一种IC芯片焊接固定装置,解决了现有技术中立式芯片在焊接后不可拆卸和焊接芯片时,引脚之间易连锡的问题,使用该焊接固定件可使焊接过程更加顺利。
[0005]一种IC芯片焊接固定装置,包括固定板和固定杆;所述固定板包括第一侧面和用于与PCB电路板焊接面贴合的底面,所述第一侧面向内凹陷出用于容置芯片的芯片固定槽,所述芯片固定槽的底部与所述固定板的底面垂直,所述固定杆对称设置在所述芯片固定槽中。
[0006]在一些优选的实施例中,还包括转动限位组件,所述转动限位组件转动设置在所述芯片固定槽的边缘上。
[0007]在一些优选的实施例中,所述转动限位组件包括转动限位杆和固定螺栓;所述转动限位杆上设置有转动孔,所述转动限位杆通过所述转动孔可转动地套设在所述固定螺栓上,所述固定螺栓的末端向外延伸出螺帽,所述固定螺栓与所述芯片固定槽边缘处的所述固定板固定连接。
[0008]在一些优选的实施例中,所述转动限位组件还包括弹簧;所述弹簧套设在所述固定螺栓上,其一端与所述转动限位杆抵接,另一端与所述螺帽抵接。
[0009]在一些优选的实施例中,所述转动限位杆在所述转动孔的边缘处向内凹陷设置有与所述弹簧大小相匹配的孔槽。
[0010]在一些优选的实施例中,所述转动限位杆沿所述转动孔向相对侧延伸出拨杆。
[0011]在一些优选的实施例中,所述固定板在所述固定板的第一侧面与所述芯片固定槽的边缘上开设有与所述芯片固定槽连通的第一避让槽。
[0012]在一些优选的实施例中,所述固定杆与所述固定板螺接;所述固定板上开设有与所述固定杆螺接的螺接孔,所述固定杆的一端设置有与所述螺接孔配合的螺纹。
[0013]在一些优选的实施例中,所述芯片安装槽内沿与芯片固定槽底部垂直的方向上开设多个所述螺接孔。
[0014]在一些优选的实施例中,还包括阻挡件;所述阻挡件设置在靠近所述转动限位组件的所述第一侧面上,且与所述转动限位组件设置在同一水平线上。
[0015]本技术的一种IC芯片焊接固定装置,起到如下技术效果:
[0016]1、本技术设置了一种IC芯片的焊接固定装置,在需要芯片焊接到PCB电路板中时,将IC芯片放置在该装置的芯片固定槽中,再对芯片进行焊接。可以在焊接芯片时,保证芯片不会侧动,解决芯片在焊接时的固定问题。
[0017]2、本技术的装置在焊接时,装置底部无需与PCB电路板进行任何的连接,在焊接工序完成后,就能将IC芯片焊接固定装置拆卸下来。
[0018]3、本技术设置了固定杆,可以调整IC芯片焊接在PCB电路板中露出的引脚长度,解决因芯片引脚在PCB电路板中露出的引脚过长时,容易导致引脚连锡的问题。
附图说明
[0019]图1为本专利实施例的芯片的焊接固定装置第一视角的结构示意图。
[0020]图2为本专利实施例中的芯片焊接固定装置第二视角的结构示意图。
[0021]图3为本专利实施例中的转动限位件第一视角结构示意图。
[0022]图4为本专利实施例中的转动限位件的第二视角结构示意图。
[0023]图5为本专利实施例中的芯片焊接固定装置装有芯片的结构示意图。
[0024]其中附图标记为:
[0025]固定板10、第一侧面11、芯片固定槽12、固定杆20。
[0026]转动限位组件30、转动限位杆31、转动孔310、孔槽311、顶持件312、拨杆32、固定螺栓33、螺帽330、弹簧34。
[0027]第一避让槽40、阻挡件50、芯片60。
具体实施方式
[0028]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征更易被本领域技术人员理解。,从而对本技术的保护范围作出更为清楚的界定。
[0029]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]实施例1:
[0031]如图1和图2所示,本实施例提供一种IC芯片60焊接固定装置,包括固定板10和固定杆20。固定板10的第一侧面11上向内凹陷出可放置立式芯片60的芯片60固定槽12,芯片60固定槽12的底面与固定板10的第一侧面11垂直,需要说明的是芯片60固定槽12的底面是平整的,以便固定装置固定立式芯片60时,立式芯片60可以竖直放置在PCB电路板上焊接。固定杆20对称设置在芯片60固定槽12中,以便将芯片60固定在芯片60固定槽12中。另外,固定杆20的设置还可以调整特定芯片60焊接在PCB电路板中露出的引脚长度,解决因芯片60引脚焊接在PCB电路板中露出的引脚长度过长时而导致焊接过程中,引脚之间连锡的问题。
[0032]另外,IC芯片60的两侧设置有与固定杆20相配合的固定孔位,固定杆20穿过固定孔位,就可以将IC芯片60固定在芯片60固定槽12中,并能实现将芯片60引脚抬高的效果。
[0033]在一些实施例中,还包括转动限位组件30。转动限位组件30转动设置在芯片本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片焊接固定装置,其特征在于,包括固定板和固定杆;所述固定板包括第一侧面和用于与PCB电路板焊接面贴合的底面,所述第一侧面向内凹陷出用于容置芯片的芯片固定槽,所述芯片固定槽的底部与所述固定板的底面垂直,所述固定杆对称设置在所述芯片固定槽中。2.根据权利要求1所述的IC芯片焊接固定装置,其特征在于,还包括转动限位组件,所述转动限位组件转动设置在所述芯片固定槽的边缘上。3.根据权利要求2所述的IC芯片焊接固定装置,其特征在于,所述转动限位组件包括转动限位杆和固定螺栓;所述转动限位杆上设置有转动孔,所述转动限位杆通过所述转动孔可转动地套设在所述固定螺栓上,所述固定螺栓的末端向外延伸出螺帽,所述固定螺栓与所述芯片固定槽边缘处的所述固定板固定连接。4.根据权利要求3所述的IC芯片焊接固定装置,其特征在于,所述转动限位组件还包括弹簧;所述弹簧套设在所述固定螺栓上,其一端与所述转动限位杆抵接,另一端与所述螺帽抵接。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴志党
申请(专利权)人:惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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