【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术 一 般涉及印刷线路板和它们的制造，尤其涉及包括导电约 束芯的印刷线路板。
技术介绍
人们在构建热管理的印刷线路板方面已经取得相当大的进步。特 别有前途的技术是将碳层并入印刷线路板中。碳层可以用于降低印刷 线路板的热膨胀系数和提高印刷线路板的热传导特性。在授权给Jensen的美国专利第4,318， 954号，授权给Leibowitz的美国专利第 4，591，659号，授权给Leibowitz的美国专利第4,689,110号，授权给 Leibowitz的美国专利第4,812,792号，授权给Zweben等人的美国专 利第4,888,247号，授权给Ozaki的美国专利第6，013，588号，授权给 Vasoya等人的美国专利第6,869,664号和授权给Vasoya的2004年8 月27日提出的专利技术名称为"Printed wiring boards possessing region with different coefficients of thermal expansion"的美国临时专利申请 第60/604,857号中，描述了包括碳层的各种印...
【技术保护点】
一种印刷线路板，包含包括树脂填充通道的导电约束芯。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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