【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导风罩，更详言之，涉及一种用以将散热风扇的 气流导引至发热装置的导风罩。
技术介绍
随着电子科技不断的进步与发展，电子设备已成为人类生活中不 可或缺的一部份，然而电子设备中又以电脑的应用最为广泛，且电脑 中有许多主要电子元件，而众多电子元件中又以主机板设置的电子元 件是最多的，随着电子设备的功能不断地增加及提升，其所装设的电 子元件亦越来越多，然而，当该电子设备运行时，该电子元件及元件 亦会产生热能，故，如何使该电子元件及元件在运行时所产生的热能 能够充分散热，而使该电子元件及元件不会因产生过热而造成该电子 设备运行不稳，是目前电子设备所面临的棘手问题。应用于电子设备的散热装置绝大部份是装设多个风扇来对电子设 备内部的电子元件及元件提供热对流的散热效果，而电子设备的内部 空间有限，亦无法装设过多的风扇进行热对流，且电子设备内部各元 件及元件配置相当密集，该对流空气难以通过所有电子元件及元件， 或是通过各元件及元件的流量不一，导致部份元件及元件的散热效果 不彰，特别是中央处理器及存储器等高发热元件。当电子设备全时工 作下若未能提供足够且连续的对流...
【技术保护点】
一种导风罩，其为应用于一内部至少具有呈纵向依序设置的散热风扇、第一发热装置以及第二发热装置的电子设备，其中该电子设备具有一上盖，该导风罩包括：一盖板，至少盖覆于该第一发热装置，并在对应该第一发热装置的位置设有一导风开口；以及 多个侧板，接置于该盖板的相对两侧，该些侧板与该盖板构成一第一通道，该导风开口与该上盖构成一第二通道，该散热风扇的气流经由该第一通道而散逸该第一发热装置的热能，该散热风扇的气流并可经由该第二通道导引至该第二发热装置，从而散逸该第二发热装置的热能。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：石逸群，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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