一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针制造技术

技术编号:37222894 阅读:34 留言:0更新日期:2023-04-20 23:08
本实用新型专利技术涉及一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针,包括治疗头,所述治疗头包括外壳和安装在外壳内部的弹簧针电路板和微针模块,弹簧针电路板连接外部的射频主机,所述弹簧针电路板与微针模块电性连接,所述微针模块通过驱动与外壳的内腔活动连接。本治疗头可采用手动模式或电动模式,驱动微针模块在外壳的内腔左右移动,从而推出微针,对痤疮进行全深度治疗。针对不同痤疮,可通过驱动调节微针的针尖伸出长度治疗痤疮,通过调节微针刺入深度,方便对痤疮进行全深度治疗,提高治疗效率,并且不会误扎皮肤,避免引起交叉感染。避免引起交叉感染。避免引起交叉感染。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针


[0001]本技术涉及射频装置
,尤其涉及一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针。

技术介绍

[0002]目前针对痤疮治疗主要采用口服药物、红蓝光治疗等方式。药物治疗通过抑制痤疮丙酸杆菌的方式来进行治疗,停药后易复发,治疗效果不佳;红蓝光治疗,会导致患者色素沉积,同时存在一个反复发作的现象,其治疗效果一般。
[0003]目前应用于痤疮的微针产品,微针长度为固定式的,不同的痤疮有相应长度的治疗头。临床上,频繁更换治疗头非常影响效率,同时,固定式微针容易误扎皮肤,引起交叉感染。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针,以解决上述
技术介绍
中遇到的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术的技术方案如下:
[0006]一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针,包括治疗头,所述治疗头包括外壳和安装在外壳内部的弹簧针电路板和微针模块,弹簧针电路板连接外部的射频主机,所述弹簧针电路板与微针模块电性连接,所述微针模块通过驱动与外壳的内腔活动连接。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针,包括治疗头,其特征在于:所述治疗头包括外壳(1)和安装在外壳(1)内部的弹簧针电路板(2)和微针模块(3),所述弹簧针电路板(2)连接外部的射频主机,所述弹簧针电路板(2)与微针模块(3)电性连接,所述微针模块(3)通过驱动与外壳(1)的内腔活动连接。2.根据权利要求1所述的一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针,其特征在于:所述外壳(1)的内腔中安装有复位弹簧(4),所述外壳(1)外部设有驱动所述微针模块(3)直线驱动器。3.根据权利要求1所述的一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针,其特征在于:所述外壳(1)的外部开设有贯穿其内腔的滑槽(13),所述滑槽(13)上安装有按手位(331),所述按手位(331)通过连接板与微针模块(3)固定连接,所述微针模块(3)通过驱动经过所述滑槽(13)与外壳(1)活动连接。4.根据权利要求3所述的一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针,其特征在于:所述按手位(331)的底部连接板上设有弹扣(332),所述滑槽(13)的内部设有与弹扣(332)相匹配的滑槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜李龙金燕仇凯曲振林
申请(专利权)人:南京伟思医疗科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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