一种低功率损耗新型碳化硅二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低功率损耗新型碳化硅二极管，包括散热基板、碳化硅二极管封装体和管脚，所述散热基板与所述碳化硅二极管封装体镶嵌注塑成型，所述碳化硅二极管封装体的两侧分别设有若干条形散热板，任一所述条形散热板均与所述散热基板垂直，且若干所述条形散热板沿所述散热基板长度方向均匀设置；本实用新型专利技术通过设置有铝型材的材料制成的条形散热板，能够起到散热的作用，并且若干个所述条形散热板的高度尺寸从中间向两侧依次递减，能够增加碳化硅二极管封装体的散热空间，进一步起到加强散热的作用，能够将工作时产生的热及时排出，避免二极管长时间处于高功耗下运转，存在热失控的隐患，防止引起器件内部劣化。防止引起器件内部劣化。防止引起器件内部劣化。

【技术实现步骤摘要】
一种低功率损耗新型碳化硅二极管


[0001]本技术涉及碳化硅二极管
，具体为一种低功率损耗新型碳化硅二极管。

技术介绍

[0002]碳化硅材料具有宽带隙，高击穿场强，高热导率，高饱和电子迁移速率，以及极好的物理化学稳定性等特性，适于在高温、高频、大功率和极端环境下工作，碳化硅制成的二极管常被用于功率电路中，例如功率因数校正(PFC)器件、DC
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DC转换器、DC
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AC逆变器、过电流过电压保护电路和电机驱动器，但是，由于二极管安装于各种电器元件上，使用时产生大量的热，随着温度升高大量存储电荷，致使相邻器件中存在导通损耗，若不将工作时产生的热及时排出，二极管长时间处于高功耗下运转，会存在热失控的隐患，引起器件内部劣化，另外由于二极管的管脚多暴露在外，不便于二极管的有序摆放以及批量转运，转运过程中的磕碰容易折损管脚。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种低功率损耗新型碳化硅二极管，以解决散热以及在转运过程中的管脚折损的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低功率损耗新型碳化硅二极管，包括散热基板、碳化硅二极管封装体和管脚，所述散热基板与所述碳化硅二极管封装体镶嵌注塑成型，所述碳化硅二极管封装体的两侧分别设有若干条形散热板，任一所述条形散热板均与所述散热基板垂直，且若干所述条形散热板沿所述散热基板长度方向均匀设置，所述条形散热板与所述散热基板可拆卸连接，若干个所述条形散热板的高度尺寸从中间向两侧依次递减，所述碳化硅二极管封装体的一侧固定设置有若干个管脚，所述管脚的一端设置有支撑部，所述支撑部与所述散热基板相接触。
[0005]优选的，所述散热基板上通过转接件转动连接有若干个固定套，所述条形散热板的一端固定连接有螺纹部，所述螺纹部与所述固定套螺纹连接，所述碳化硅二极管封装体的一侧截面呈弧形结构。
[0006]优选的，所述碳化硅二极管封装体后端和所述散热基板后端同轴设有若干第二散热孔和第一散热孔，所述第一散热孔的直径尺寸大于所述第二散热孔的直径尺寸。
[0007]优选的，所述支撑部呈U型结构。
[0008]优选的，所述支撑部呈圆形结构。
[0009]优选的，所述散热基板的上表面设置有若干个限位槽，所述支撑部的一端与所述限位槽插接，且支撑部与所述限位槽活动连接。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]本技术通过设置有铝型材的材料制成的条形散热板，能够起到散热的作用，并且若干个所述条形散热板的高度尺寸从中间向两侧依次递减，能够增加碳化硅二极管封
装体的散热空间，进一步起到加强散热的作用，能够将工作时产生的热及时排出，避免二极管长时间处于高功耗下运转，存在热失控的隐患，防止引起器件内部劣化，另外，通过在管脚上设置支撑部，能够使得散热基板对管脚起到加强支撑的作用，避免转运过程中由于磕碰管脚出现折损的情况，通过将支撑部限位在限位槽内，在起到加强支撑的同时，能够对支撑部起到限位的作用，在受到撞击时，能够进一步防止管脚出现折损的情况。
附图说明
[0012]图1为本技术俯视结构示意图；
[0013]图2为本技术第一种支撑部侧视结构示意图；
[0014]图3为本技术第二种支撑部侧视结构示意图；
[0015]图4为本技术条形散热板结构示意图；
[0016]图5为图2中A处放大结构示意图。
[0017]图中：1、散热基板；11、第一散热孔；12、第二散热孔；13、固定套；14、限位槽；2、碳化硅二极管封装体；3、管脚；31、支撑部；4、条形散热板；41、螺纹部。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种低功率损耗新型碳化硅二极管，包括散热基板1、碳化硅二极管封装体2和管脚3，所述散热基板1与所述碳化硅二极管封装体2镶嵌注塑成型，所述碳化硅二极管封装体2的两侧分别设有若干条形散热板4，条形散热板4采用铝型材的材料制成，任一所述条形散热板4均与所述散热基板1垂直，且若干所述条形散热板4沿所述散热基板1长度方向均匀设置，所述条形散热板4与所述散热基板1可拆卸连接，若干个所述条形散热板4的高度尺寸从中间向两侧依次递减，所述碳化硅二极管封装体2的一侧固定设置有若干个管脚3，所述管脚3的一端设置有支撑部31，所述支撑部31与所述散热基板1相接触，在使用时，通过设置有铝型材的材料制成的条形散热板4，能够起到散热的作用，并且若干个所述条形散热板4的高度尺寸从中间向两侧依次递减，能够增加碳化硅二极管封装体2的散热空间，进一步起到加强散热的作用，能够将工作时产生的热及时排出，避免二极管长时间处于高功耗下运转，存在热失控的隐患，防止引起器件内部劣化，另外，通过在管脚3上设置支撑部31，能够使得散热基板1对管脚3起到加强支撑的作用，避免转运过程中由于磕碰管脚出现折损的情况，并且在制作时，首先将条形散热板4上的螺纹部41与固定套13螺纹连接之后，再将碳化硅二极管封装体2与散热基板1镶嵌注塑成型，在二极管报废之后，能够将条形散热板4进行收集，节约资源。
[0020]其中，散热基板1上通过转接件转动连接有若干个固定套13，所述条形散热板4的一端固定连接有螺纹部41，所述螺纹部41与所述固定套13螺纹连接，所述碳化硅二极管封装体2的一侧截面呈弧形结构。
[0021]其中，碳化硅二极管封装体2后端和所述散热基板1后端同轴设有若干第二散热孔
12和第一散热孔11，所述第一散热孔11的直径尺寸大于所述第二散热孔12的直径尺寸，进一步起到加强散热的作用。
[0022]其中，支撑部31呈U型结构。
[0023]其中，支撑部31呈圆形结构。
[0024]其中，散热基板1的上表面设置有若干个限位槽14，所述支撑部31的一端与所述限位槽14插接，且支撑部31与所述限位槽14活动连接，通过将支撑部31限位在限位槽14内，在起到加强支撑的同时，能够对支撑部31起到限位的作用，在受到撞击时，能够进一步防止管脚3出现折损的情况。
[0025]工作原理：在使用时，通过设置有铝型材的材料制成的条形散热板4，能够起到散热的作用，并且若干个所述条形散热板4的高度尺寸从中间向两侧依次递减，能够增加碳化硅二极管封装体2的散热空间，进一步起到加强散热的作用，能够将工作时产生的热及时排出，避免二极管长时间处于高功耗下运转，存在热失控的隐患，防止引起器件内部劣化，另外，通过在管脚3上设置支撑部31，能够使得散热基板1对管脚3起到加强支撑的作用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低功率损耗新型碳化硅二极管，包括散热基板(1)、碳化硅二极管封装体(2)和管脚(3)，其特征在于：所述散热基板(1)与所述碳化硅二极管封装体(2)镶嵌注塑成型，所述碳化硅二极管封装体(2)的两侧分别设有若干条形散热板(4)，任一所述条形散热板(4)均与所述散热基板(1)垂直，且若干所述条形散热板(4)沿所述散热基板(1)长度方向均匀设置，所述条形散热板(4)与所述散热基板(1)可拆卸连接，若干个所述条形散热板(4)的高度尺寸从中间向两侧依次递减，所述碳化硅二极管封装体(2)的一侧固定设置有若干个管脚(3)，所述管脚(3)的一端设置有支撑部(31)，所述支撑部(31)与所述散热基板(1)相接触。2.根据权利要求1所述的一种低功率损耗新型碳化硅二极管，其特征在于：所述散热基板(1)上通过转接件转动连接有若干个固定套(13)，所述条形散热板(4)的一端固定连接有螺纹部(...

【专利技术属性】
技术研发人员：程金鹏，
申请(专利权)人：甘肃华藏新型研磨材料有限公司，
类型：新型
国别省市：